HBM 4
#HBM4
#HighBandwidthMemory4
“HBM4”는 **High Bandwidth Memory (HBM)**의 네 번째 세대, 즉 **HBM4 (High Bandwidth Memory 4)**를 의미합니다.
이는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 가속기, 그래픽 카드 등에서 사용되는 차세대 고속 메모리입니다.
HBM4 개요
항목 설명
종류 3D 스택 메모리 (TSV 기반)
제조사 SK hynix, Samsung, Micron 등이 개발 중
세대 HBM HBM2 HBM2E HBM3 HBM4
대역폭 최대 1.2~1.5 TB/s 이상 (예상)
인터페이스 높은 버스 폭(1024비트 이상), 더 높은 클럭
적용 분야 AI 가속기 (예: NVIDIA, AMD, Google TPU), 슈퍼컴퓨터, 데이터센터, 고성능 GPU 등
HBM4의 특징
높은 대역폭: 이전 세대 대비 대역폭이 최대 2배 이상 향상.
더 많은 채널/스택: TSV 기술을 이용한 스택 수 증가.
전력 효율 개선: AI 연산에 최적화된 전력 대비 성능제공.
차세대 인터페이스 규격 적용: 예: JEDEC 표준 채택 예정.
AI와의 관련성
AI 모델의 크기와 복잡도가 증가함에 따라 메모리 대역폭이 병목현상이 되기 쉽습니다.
HBM4는 **대규모 언어 모델(LLM)**과 훈련/추론용 AI 칩에 필수적인 고대역폭 메모리로 자리잡고 있습니다. 특히 NVIDIA, AMD, Intel, 그리고 구글 TPU 같은 AI 가속기들이 HBM4를 채택할 가능성이 큽니다.
원하시면 HBM4와 관련된 최신 뉴스, 각 제조사 동향, 혹은 경쟁 기술(HBM3e, GDDR7 등)과의 비교도 정리해드릴 수 있습니다.
#GDDR7
