반도체 미래 EUV 2편

EUV용 펠리클

이 글은 종목을 추천하는 것이 아닌 제가 공부한 것을 공유하고자 하는 것이므로 참고만 해주시길 부탁드립니다.

오늘은 EUV 펠리클에 관해서 이야기해보도록 하겠습니다. 1편 서두에 이야기했듯이 펠리클은 포토 마스크를 보호해 주는 역할을 해서 수억 원의 고가인 포토 마스크의 수명을 연장시켜 수익성 향상에 그 목적이 있다고 할 수 있습니다. 관련 기업으로는 국내 DUV 펠리클 점유율(80%) 1위 업체인 FST(에프에스트)와 EUV용 블랭크 마스크도 연구 개발 중인 에스앤에스텍이 있습니다. 2편에서는 FST부터 22년 반기 사업보고서를 중심으로 이야기하겠습니다. 에스앤에스텍은 3편에서 이야기하겠습니다. 개인적으로 더 공부하고 싶으신 분들은 기업 공부의 교과서인 사업보고서를 볼 수 있는 전자공시 시스템을 참고하시면 됩니다.(https://dart.fss.or.kr/)

에프에스티 

22년 반기 사업보고서 발취

영위하는 사업으로는 펠리클 관련 비중이 43.51%, 칠러 장비(챔버 내 온도를 제어하는) 53.74%를 주로 하는 기업입니다.

연구개발 비중의 변화(34기-20년, 35기-21년, 36기-22년)

최근 매출 대비 연구개발비 비중이 4.71%->8.16%->11.16%로 커져 가는 것을 알 수 있습니다.

(벌크업을 위해 충분한 단백질을 보충 중)

칠러(Chiller)는 챔버(Chamber) 내의 온도를 일정하게 유지시켜 공정의 효율과 수율을 개선하는 장비입니다.

FCT은 화인 세라텍을 말하며, MLC(Multi Level Cell)은 낸드 플래시의 저장 방식을 말합니다

에스피텍은 Frame 전문 회사입니다.

에프엑스티가 생산하는 Focus Ring는 반도체 식각 장비에 들어가는 소모성 부품으로 플라스마 밀도를 균일하게 하는 역할을 합니다. 여기서 SIC Focus Ring은 실리콘 카바이드 소재의 포커스 링을 이야기합니다.

이솔은 각종 관련 특허를 보유하고 있는 기술력 있는 자회사입니다.

 FST는 오로스테크놀로지(계측장비)도 지분 33.54% 정도를 보유하고 있습니다.

위의 내용 관련해서 IR담당이신 최 OO부장님과의 통화내용을 여러분과 공유하겠습니다.

1. 부장으로 승진하셨던데 축하드립니다.

- 아 네, 감사합니다.

2. 반기 보고서에 나온 내용 중에  23년 말 Risk Production 대응 가능 준비 목표라고 밝혔는데 그 의미가 무엇입니까?

- 준비와 계획을 잘하겠다는 의미입니다.(개인적으론 삼성 전자에 납품 가능하도록 잘 준비하겠다고 들렸음)

3. MeSi-based(메탈 실리사이드)라는 것이 알려진 바에 따르면 Zrsi2(지르코늄 실리사이드) 기반이라는데 맞는 것인가요??

- 네, 맞습니다. 이 내용은 2세대 high-end급을 위한 내용으로 이외의 다양한 소재 연구를 하고 있습니다.

 1세대 EUV펠리클은 SiC(실리콘 카바이드)가 될 것 같습니다.

4. high-end급이라는 것은 ASML의 High-NA장비 관련 EUV용 펠리클을 말하는 것입니까?

-네, 맞습니다.

5. 최근 공개된 특허인 질화붕소 나노, 카르빈, EUV 펠리클 막, 통기성 프레임 관련도 EUV 펠리클 2세대를 위한 특허입니까?

- 네, 그렇습니다. 2세대 High-NA(ASML) 장비에 적합한 EUV 펠리클을 만들기 위해 다양한 소재 및 다양한  연구를 시행 중입니다.

6. EUV펠리클 검사장비와 pod검사장비, EPMD(EUV Pellicle Mount Demounter) 장비 관련 진행사항은 어떻습니까?

- 고객사 시험 운영 및 테스트 및 개선 활동 진행 중이며, 준비하고 있습니다(개인적인 생각으론 삼성의 부름을 기다리고 있습니다로 들림)

7. 통화에 응해주셔서 감사합니다

- 네, 수고하세요

FST주주 현황

사실상 (주)시엠 테크놀로지는 둘째, 셋째 자녀들이 이사로 있는 기업이기에 실질적인 장명식 FST 회장의 지분율은 24.2%로 봐도 무방해 보입니다.(장남은 사내이사로 신임됐음, 22년 반기보고서)

기업에 관해서는 이 정도로 이야기하고 관심이 더 있으신 분들은 전자공시시스템에서 확인하시면 기업에 대해 더욱 깊이 있게 이해하실 수 있을 것 같습니다.

그렇다면, 이제 본격적으로 펠리클에 대해서 이야기하도록 하겠습니다.

펠리클은 구성품은 프레임과 멤브레인으로 구성되어있습니다. 제가 이해한 바로는 멤브레인은 펠리클 박막을 고정시켜주는 역할을 합니다. 액자에서 액자틀이라고 쉽게 이야기할 수 있을 것이고, 프레임은 펠리클 박막과 멤브레인을 포토마스크에 고정시켜주는 역할을 하는 지지대 정도로 이야기할 수 있을 듯합니다.

펠리클

여기서 중요한 것은 Full-size의 펠리클입니다. 실제 활용하기 위해선 포토 마스크를 충분히 덮을 수 있는 full-size의 펠리클이 필요한데 EUV용 박막은 큰 사이즈에선 뒤틀림과 변형이 일어나기 쉽기 때문에 균일한 박막의 두께를 유지하기 힘들어집니다. 더욱이 1편에서 이야기했듯이 EUV용 펠리클은 일반적인 DUV용 펠리클보다 훨씬 더 얇은 박막의 두께와(투과율) 내구성을 필요로 하기에 현재 ASML정도만이 삼성전자에서 요구하는 스펙(투과율 90% 이상..)을 충족하여, 23년부터 투과율 90%의 ASML의 EUV용 펠리클(MK 시리즈)을 도입하기로 한 것으로 알려졌습니다.

기존 DUV용 펠리클은 이러한 구성품의 재질을 각기 다른 재질로 만들어 접착을 하였습니다. 하지만 EUV용 펠리클로 들어서면서 기존의 이러한 방식은 여러 가지 문제점을 만들어 냈습니다

1. 기화(Out gasing) 문제

- 이러한 구성품들을 접착하는 접착제가 불순물(Particle)로 작용

2. 각기 다른 열팽창 계수에 따른 열변형 문제

- 각기 다른 소재의 각기 다른 열팽창 계수에 의한 뒤틀림 발생

 FST는 이러한 문제를 해결하기 위해 아래와 같은 특허를 냈습니다.

3D 프린트를 이용한 특허입니다. 위의 Out gasing과 열팽창 계수에 의한 뒤틀림을 해결하기 위하여 열팽창 계수가 비슷한 재질로, 접착하지 않고 3D 프린팅 기술을 이용하여 EUV펠리클 박막, 멤브레인, 프레임을 일체형으로 만들겠다는 것입니다.

작년 말 최재혁 부사장은 21년 12.22 포스코타워 EUV 생태계 콘퍼런스에서 EUV 펠리클 로드맵을 발표하였습니다.

2023년 1세대(가칭) EUVP(EUV용 펩리클)양산하고, 25년 ASML의 HIGH-NA에 대응할 수 있는 EUVP를 개발하겠다고 밝혔습니다.

아래의 특허 내용은 FST의 2세대 EUVP에 관한 내용입니다 즉, ASML의 High-NA장비에 대응하기 위한 내용이라 보시면 됩니다

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이상입니다. 로드맵상 25년 2세대 EUVP개발을 위해 다양한 연구와 특허를 출원하고 있는 것으로 이해하시면 될 것 같습니다

그리고, 앞의 주담 통화에서 봤듯이 23년 1세대 EUV펠리클은 SiC거의 확정적인 것 같습니다.

그리고 특허는 출원 신청 후 약 1년 6개월 후 공개됩니다

시간적 괴리가 있을 수 있는점 참고 하시길 바랍니다

다시 한번 말씀드리지만, 투자는 오롯이 본인의 책임입니다. 위의 내용은 투자에 참고함에 목적이 있습니다.

감사합니다.