데이터 센터의 핵심인 저장 장치, DRAM과 Flash Memory(NAND)의 차이점과 HBM과 HBF에 대해서도 알아보자.
1. DRAM vs Flash Memory (NAND) 비교
두 메모리는 데이터 센터에서 속도와 용량이라는 서로 다른 역할을 맡고 있다.
DRAM (휘발성)으로 주요 역할을 CPU/GPU가 즉각 사용하는 작업대로 매우 빠른 지연시간을 자랑한다.
단, 전원 차단 시 데이터가 삭제되는 단점이 있지만 연산 능력이 빠르기 때문에 반드시 필요하며 현재 가격은 전분기 대비 60% 이상 상승하고 있다.
Flash Memory/NAND는 비휘발성으로 데이터를 영구 저장하는 창고 역할을 하지만 상대적으로 느린 메모리이다.
Flash Memory가격도 현재 상승 중이다.
AI 서버 수요 폭발로 인해 빅테크 기업들이 메모리를 선점하면서, 일반적인 DRAM과 SSD 가격이 11개월 연속 상승하는 슈퍼사이클을 겪고 있다.
2. HBM (High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)
HBM은 여러 개의 DRAM을 수직으로 쌓아 GPU와 직접 연결한 초고속 데이터 통로다.
일반 DRAM보다 데이터 전송 속도가 수십 배 빠르며, GPU 바로 옆에 배치되어 물리적 거리를 줄였다.
현재 HBM3E가 주력이며, 엔비디아의 차세대 GPU 루빈에 탑재될 HBM4(6세대) 양산이 시작되었다.
삼성전자는 2026년 GTC에서 성능이 20% 더 향상된 HBM4E로드맵을 발표하며 기술 경쟁을 가속화하고 있다.
일반 DRAM보다 5~10배 이상 비싸지만, 없어서 못 파는 상황이 지속되고 있다.
3. HBF (High Bandwidth Flash, 고대역폭 플래시)
HBF는 2025~2026년에 새롭게 등장한 개념으로, HBM의 구조를 플래시 메모리(NAND)에 적용한 기술이다.
HBM처럼 낸드 플래시를 수직으로 높게 쌓고(TSV 기술 활용) 데이터 통로를 넓힌 것이다.
AI 모델이 너무 커져서 비싼 HBM만으로는 모든 데이터를 담기 어려워졌다(Memory Wall 문제).
HBM과 HBF는 그 역할이 조금 다르다.
HBM (책꽂이) : 자주 쓰는 데이터를 초고속으로 처리 (속도 중심)
HBF (도서관) : 거대한 AI 모델 전체를 담아두고 필요할 때 빠르게 전달 (용량 중심)
샌디스크(SanDisk)가 처음 제안했으며, 현재 삼성전자와 SK하이닉스도 표준 주도권을 위해 개발 중이다.
본격적인 상용화는 2027~2028년으로 예상되나, 2026년 현재 AI 추론 시장의 게임 체인저로 주목받고 있다.
요약해 보면 고성능 서버는 아래와 같은 3단계 구조로 진화하고 있다.
HBM은 GPU 연산을 위한 초고속 캐시 역할을 하고,
HBF는 아직은 없지만 향후 대규모 AI 모델을 상주시키는 고용량·고속 저장소 역할을 할 것으로 보인다.
그리고 추가적으로 Enterprise SSD가 원천 데이터를 보관하는 대용량 저장소가 될 것이다.
그럼 AI 인프라 확장의 주요 요소가 될 HBM과 HBF에 대해서 좀 더 알아보자.
1. HBM (High Bandwidth Memory) 가격 현황
HBM은 현재 공급이 수요를 전혀 따라가지 못하는 상태로, 가격 결정권이 제조사(삼성전자, SK하이닉스)로 완전히 넘어온 상태다.
HBM4 (6세대) : 2026년 2월 양산을 시작한 최신 제품으로, 단위(Unit) 당 가격은 약 $700 (약 100만 원) 수준에서 협상되고 있다.
이는 이전 세대인 HBM3E보다 약 20~30% 높은 가격이다.
HBM3 E (5세대) : 여전히 시장의 주력(출하량의 약 2/3)이며, 2026년 인도분 계약 가격이 전년 대비 약 20% 상승했다.
향후 전망은 빅테크들의 AI 가속기(엔비디아 루빈 등) 채택 본격화로 인해 가격 강세가 유지될 전망이다.
제조사들의 설비 증설 효과가 나타나며 가격이 소폭 조정(Correction)될 가능성이 있으나, 커스텀 HBM(고객 맞춤형) 비중이 늘어남에 따라 고부가가치 제품의 가격은 쉽게 떨어지지 않을 것으로 보인다.
2. HBF (High Bandwidth Flash) 가격 현황
HBF는 낸드 플래시의 저렴한 가격과 HBM의 높은 대역폭을 결합하려는 시도로, 이제 막 시장에 진입하고 있다.
추정 가격은 :HBF는 아직 HBM처럼 표준화된 대량 양산 단계는 아니지만, 샌디스크(SanDisk)와 SK하이닉스의 발표에 따르면 용량(GB) 당 가격은 HBM의 약 1/5 ~ 1/10 수준을 목표로 한다.
HBM이 속도를 위해 천문학적 비용을 지불한다면, HBF는 속도는 HBM급, 가격은 낸드 플래시급을 지향한다.
엔터프라이즈용 3D 낸드 가격이 AI 서버 수요로 인해 2배 가까이 폭등하고 있어, HBF의 초기 진입 가격도 예상보다 높게 형성될 가능성이 크다.
AI 추론(Inference) 시장이 커지면서 HBM을 보조하는 역할로 급성장할 것이다.
업계에서는 2038년경 HBF 수요가 HBM을 추월할 것이라는 장기 전망도 나오고 있다.
결론적으로, 2026년은 메모리 가격이 가장 비싼 시기 중 하나다.
HBM은 성능 한계를 돌파하기 위한 필수재로서 고가 정책을 유지할 것이며, HBF는 HBM의 높은 비용 부담을 덜어주기 위한 경제적 대안으로 자리를 잡아가고 있다.