AI 데이터센터 광 인터커넥트

광 인터커넥트(Optical Interconnect) 시장 심층 분석

AI 데이터센터 광 인터커넥트(Optical Interconnect) 시장 심층 분석 및 핵심 6대 기업($AVGO, $MRVL, $COHR, $CIEN, $SMTC, $POET) 투자 리포트

1. 서론: 실리콘의 한계와 광(光)의 시대적 필연성

인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 기술의 발전 속도가 무어의 법칙을 초월하며 가속화됨에 따라, 글로벌 데이터센터 인프라는 전례 없는 구조적 변혁의 시기를 맞이하고 있다. 수조 개의 파라미터를 가진 거대 언어 모델(LLM)을 학습시키고 실시간으로 추론하는 과정에서 발생하는 데이터 트래픽은 기하급수적으로 증가하고 있으며, 이는 기존의 컴퓨팅 아키텍처에 심각한 병목 현상을 초래하고 있다. 과거의 데이터센터가 중앙처리장치(CPU) 중심의 연산 능력 확장에 집중했다면, AI 시대의 데이터센터는 수천, 수만 개의 그래픽처리장치(GPU)와 가속기(Accelerator)를 단일 시스템처럼 작동하게 만드는 '연결성(Connectivity)'이 성능의 핵심 척도가 되었다.

이러한 변화의 중심에는 물리적 한계에 봉착한 구리(Copper) 기반 전기 신호 전송과 이를 대체할 광(Optical) 기반 인터커넥트 기술의 대전환이 자리 잡고 있다. 전기 신호는 전송 속도가 레인당 100 Gbps를 넘어 224 Gbps로 향함에 따라 신호 감쇠, 전력 소모, 발열 등의 문제로 인해 전송 거리가 급격히 짧아지는 물리적 한계에 직면했다. 반면, 빛을 이용한 광 통신은 대역폭, 전송 거리, 전력 효율성 측면에서 구리를 압도하며, 랙(Rack) 간 연결을 넘어 랙 내부, 심지어 칩(Chip) 간 연결로 그 영역을 확장하고 있다.

본 보고서는 AI 데이터센터 인프라의 혈관인 광 포토닉스 산업을 조망하고, 이 거대한 기술적 파도를 주도하는 6개 핵심 기업—Broadcom, Marvell Technology, Coherent, Ciena, Semtech, POET Technologies—에 대한 심층적인 분석을 제공한다. 각 기업의 기술적 해자(Moat), 시장 지배력, 재무적 건전성, 그리고 미래 성장 동력을 면밀히 분석함으로써, 투자자들에게 이 복잡하고 역동적인 시장에 대한 명확한 나침반을 제시하고자 한다. 또한, 플러그형 광모듈(Pluggable Optics)에서 선형 구동 광학(LPO), 그리고 패키지 내 광학(CPO)으로 이어지는 기술 로드맵의 변화와 그 경제적 함의를 2030년까지의 장기적 관점에서 전망한다.

2. 매크로 시장 전망: 데이터센터 아키텍처의 광학적 재편 (2025-2030)

2.1 폭발하는 광 인터커넥트 수요와 시장 규모

글로벌 광 인터커넥트 시장은 단순한 사이클적 반등이 아닌 구조적인 슈퍼사이클에 진입했다. 시장 조사 기관들의 데이터는 이러한 추세를 명확히 뒷받침한다. Grand View Research에 따르면, 2024년 약 160억 6천만 달러로 평가된 글로벌 광 인터커넥트 시장은 연평균 14.1% 성장하여 2030년에는 345억 4천만 달러에 이를 것으로 전망된다. 더욱 낙관적인 시나리오를 제시하는 Dimension Market Research는 2034년까지 시장 규모가 674억 달러에 달할 것으로 예측하며, 이는 데이터센터 내부 연결의 광학화가 장기적으로 지속될 것임을 시사한다.

특히 주목해야 할 점은 AI 클러스터 전용 광학 시장의 폭발적인 성장세다. LightCounting의 분석에 따르면, AI 클러스터용 광학 시장은 2024년 50억 달러 규모에서 불과 2년 뒤인 2026년에는 100억 달러를 넘어설 것으로 예상된다. 이는 전체 시장 성장률을 훨씬 상회하는 수치로, NVIDIA의 H100, Blackwell 등 고성능 GPU 출하량 증가와 맞물려 GPU 간 고속 연결(Scale-up) 및 노드 간 연결(Scale-out)을 위한 광 트랜시버 수요가 폭증하고 있음을 방증한다.

2.2 기술적 변곡점: 224G SerDes와 구리의 종말

현재 데이터센터 네트워크는 레인당 112 Gbps의 속도로 데이터를 전송하는 800G 시대를 지나, 레인당 224 Gbps를 기반으로 하는 1.6T 시대로 진입하고 있다. 이 지점에서 물리적 매체로서 구리 케이블의 한계는 명확해진다. 224G 속도 대역에서 구리 케이블(DAC: Direct Attach Cable)은 신호 무결성을 유지하며 전송할 수 있는 거리가 1미터 이내로 급격히 줄어든다. 이는 서버와 스위치를 연결하는 랙 내부의 짧은 거리조차 구리로는 감당하기 어려워짐을 의미한다.

이에 따라 기존의 수동 구리 케이블은 신호 증폭 및 재타이밍 기능을 갖춘 액티브 전기 케이블(AEC: Active Electrical Cable)로 대체되거나, 아예 광 케이블(AOC: Active Optical Cable)로 전환되고 있다. 장기적으로는 칩 패키지에서 나오는 신호를 바로 광 신호로 변환하여 전송하는 Optical I/O 기술이 필수적이며, 이는 Marvell이 주장하는 "데이터센터 내 모든 연결 지점의 광학화" 비전과 일치한다.

2.3 지역별 및 부문별 시장 역학

지역적으로는 데이터센터 투자가 가장 활발한 북미 지역이 2024년 기준 34% 이상의 점유율로 시장을 주도하고 있다. 그러나 성장률 측면에서는 아시아 태평양 지역이 가장 빠를 것으로 예상되는데, 이는 중국 내 하이퍼스케일 데이터센터의 확장과 아시아권 제조 생태계의 성장에 기인한다. 제품별로는 광 트랜시버(Optical Transceivers)가 전체 시장의 34% 이상을 차지하며 가장 큰 비중을 유지하고 있으나, 칩 간 연결(Chip-to-Chip) 및 보드 간 연결(Board-to-Board)을 위한 임베디드 광 모듈 시장이 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 전망된다.

3. 핵심 기업 심층 분석: 기술, 전략, 그리고 재무

본 섹션에서는 광 포토닉스 가치 사슬의 각 단계에서 독보적인 위치를 점하고 있는 6개 기업을 상세히 분석한다.

3.1 Broadcom Inc. ($AVGO): AI 네트워킹의 절대 군주

Broadcom은 AI 데이터센터 네트워킹 인프라에서 가장 강력하고 포괄적인 포트폴리오를 보유한 기업이다. 사용자 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 능력과 업계 표준을 주도하는 이더넷 스위칭 기술, 그리고 이를 뒷받침하는 광학 부품 기술의 수직 계열화는 타 경쟁사가 넘보기 힘든 해자를 구축했다.

3.1.1 Tomahawk 시리즈와 스위칭 리더십

Broadcom의 Tomahawk 스위치 시리즈는 데이터센터 네트워크의 속도를 정의하는 기준점이다. 51.2 Tbps 대역폭을 제공하는 'Tomahawk 5'에 이어, Broadcom은 단일 칩에서 102.4 Tbps를 처리할 수 있는 'Tomahawk 6'를 통해 1.6T 시대를 열고 있다. 특히 Tomahawk 6는 200 Gbps PAM4 SerDes 기술을 기반으로 하여, 차세대 AI 클러스터가 요구하는 초고대역폭과 저지연성을 충족시킨다.

3.1.2 CPO (Co-Packaged Optics)의 선구자: Bailly 플랫폼

Broadcom은 광 엔진을 스위치 ASIC 패키지 바로 옆에 통합하는 CPO 기술 상용화의 선두주자다. 'Bailly'라 불리는 이 51.2T CPO 시스템은 기존 플러그형 모듈 대비 소비 전력을 70%까지 절감할 수 있는 혁신적인 솔루션이다.

가장 주목할 만한 성과는 Meta와의 협력을 통해 입증된 신뢰성이다. Broadcom은 Bailly 시스템이 Meta의 데이터센터 환경에서 100만 시간 이상의 누적 작동 시간 동안 단 한 건의 링크 플랩(Link Flap, 연결 끊김 현상)도 발생시키지 않았음을 증명했다. 이는 CPO 기술의 가장 큰 우려 사항이었던 '단일 실패 지점(Single Point of Failure)' 및 유지보수 신뢰성 문제를 일축시키는 결정적인 데이터다.

3.1.3 전략적 포지셔닝: 개방형 이더넷 생태계의 수호자

Broadcom의 전략은 명확하다. NVIDIA가 주도하는 폐쇄적인 InfiniBand 생태계에 대항하여, 'Ultra Ethernet Consortium(UEC)'을 중심으로 한 개방형 이더넷 생태계를 확산시키는 것이다. Broadcom은 AI 가속기 시장의 이인자 그룹(Google TPU, Meta MTIA 등)을 지원하며 이더넷 기반의 스케일업(Scale-up) 네트워크를 구축하고 있다. CPO 기술은 이러한 대규모 클러스터 구축 시 전력 효율성을 극대화하는 핵심 무기로 작용하며 Broadcom의 지배력을 강화하고 있다.

3.2 Marvell Technology ($MRVL): DSP의 제왕에서 광 패브릭의 설계자로

Marvell은 데이터센터 매출 비중이 전체의 70%를 상회할 정도로 AI 인프라 확장에 기업의 명운을 걸고 있다. PAM4 DSP 시장에서의 압도적인 점유율을 바탕으로, 최근 공격적인 인수합병을 통해 광 기반 컴퓨팅 아키텍처 기업으로의 진화를 시도하고 있다.

3.2.1 Celestial AI 인수: 게임 체인저

2025년 12월, Marvell은 광 인터커넥트 스타트업인 Celestial AI를 32억 5천만 달러(현금 10억 달러, 주식 22.5억 달러)에 인수한다고 발표했다. 이 딜은 Marvell 역사상 가장 전략적인 베팅 중 하나로 평가받는다.

* 기술적 혁신: Celestial AI의 핵심 기술인 'Photonic Fabric'은 단순히 데이터를 전송하는 것을 넘어, 컴퓨팅 유닛(XPU)과 메모리를 분리(Disaggregation)하여 연결하는 아키텍처를 구현한다. 이는 칩의 가장자리(Beachfront)뿐만 아니라 칩 표면 어디에서나 광 데이터를 입출력할 수 있는 기술로, 기존 CPO 대비 25배 높은 대역폭과 10배 낮은 레이턴시를 제공한다.

* 메모리 장벽 해결: AI 모델이 커질수록 연산 속도보다 메모리 대역폭이 병목이 되는 '메모리 장벽(Memory Wall)' 문제가 심화되고 있다. Photonic Fabric은 원격 메모리 풀에 마치 로컬 메모리처럼 접근할 수 있게 하여 이 문제를 근본적으로 해결한다.

* 재무적 전망: Marvell은 Celestial AI 기술이 통합된 제품이 2028 회계연도 4분기에 연간 환산 매출(ARR) 5억 달러, 2029 회계연도에는 10억 달러를 달성할 것으로 전망하고 있다. 이는 Marvell이 단순 부품 공급사를 넘어 AI 플랫폼 기업으로 도약할 수 있는 발판을 마련해 준다.

3.2.2 핵심 캐시카우: PAM4 DSP

Marvell은 800G 및 1.6T 광모듈의 핵심 신호 처리 칩인 PAM4 DSP 분야에서 시장을 선도하고 있다. AI 데이터센터의 속도가 빨라질수록 신호 왜곡을 보정하는 DSP의 중요성은 커지며, 이는 Marvell에게 막대한 현금 흐름을 창출해 준다. 또한, 맞춤형 ASIC 사업(Custom Silicon)에서도 Amazon AWS의 Trainium, Inferentia 칩 등을 수주하며 Broadcom을 추격하고 있다.

3.3 Coherent Corp. ($COHR): 광학 부품의 수직 계열화 강자

Coherent는 레이저 소스부터 트랜시버 모듈까지 광통신 전 영역을 아우르는 수직 계열화된 포트폴리오를 보유하고 있다. 자체 인듐 인화물(InP) 및 갈륨비소(GaAs) 팹을 보유하고 있어 공급망 통제력과 마진 확보에 유리한 위치를 점하고 있다.

3.3.1 1.6T 트랜시버 시장의 선두주자

Coherent는 업계에서 가장 빠르게 1.6T 트랜시버 포트폴리오를 완성했다. 실리콘 포토닉스(SiPh), 전계흡수변조레이저(EML), 수직캐비티표면광방출레이저(VCSEL) 등 세 가지 핵심 기술 기반의 1.6T 제품을 모두 시연하고 샘플링을 시작했다.

* 실적 성장: 2025 회계연도 기준 데이터센터 및 통신 부문 매출은 전년 대비 51% 급증했으며, 특히 AI 데이터센터 관련 매출은 61%라는 경이로운 성장률을 기록했다. 이는 AI 클러스터 구축에 필요한 고속 트랜시버 수요가 Coherent로 집중되고 있음을 보여준다.

* 3.2T 로드맵: Coherent는 1.6T를 넘어 3.2T 트랜시버 개발도 진행 중이며, 이는 차세대 스위치 ASIC 및 AI 가속기의 로드맵과 궤를 같이한다.

3.3.2 전략적 구조조정과 재무 개선

새로운 CEO Jim Anderson의 리더십 하에 Coherent는 비핵심 사업을 정리하고 데이터센터 및 AI 사업에 집중하는 전략을 펼치고 있다. 항공방위 사업부 매각 등을 통해 부채 레버리지를 2.4x에서 1.7x로 축소하며 재무 건전성을 크게 개선했다. 이는 향후 대규모 설비 투자(Capex)가 필요한 시점에서 기업의 운신 폭을 넓혀주는 긍정적 요인이다.

3.4 Ciena Corp. ($CIEN): 데이터센터 '간' 연결의 지배자

Ciena는 전통적으로 통신사(Telco) 중심의 장비 업체였으나, 최근 몇 년간 클라우드 사업자(Hyperscaler)를 위한 데이터센터 인터커넥트(DCI) 시장에서 괄목할 만한 성과를 내고 있다.

3.4.1 WaveLogic 6와 Scale-across 아키텍처

AI 학습 워크로드가 단일 데이터센터를 넘어 지리적으로 분산된 데이터센터 클러스터 간의 연동을 필요로 함에 따라, 장거리 전송에서도 초고속, 저지연을 보장하는 코히런트(Coherent) 광학 기술이 중요해졌다. Ciena의 자체 개발 코히런트 DSP인 'WaveLogic 6'는 단일 파장으로 1.6 Tbps 전송이 가능한 업계 최고 성능의 칩셋이다.

* 하이퍼스케일러 수주: Ciena는 주요 하이퍼스케일러 중 3곳으로부터 'Scale-across' 아키텍처 구축을 위한 대규모 수주를 확보했다. 이는 데이터센터 내부가 아닌, 데이터센터 간을 연결하는 광 전송망 시장에서 Ciena의 기술력이 독보적임을 증명한다.

3.4.2 재무적 성과

2025 회계연도 4분기 매출은 13.5억 달러로 전년 동기 대비 20% 성장했으며, 특히 클라우드 제공업체 향 매출이 49% 급증했다. 이는 Ciena의 성장 축이 통신사에서 AI 인프라 투자자로 완전히 이동했음을 시사한다. Ciena는 2026 회계연도 매출 가이던스로 57억~61억 달러를 제시하며 지속적인 성장을 자신하고 있다.

3.5 Semtech Corp. ($SMTC): LPO(Linear Pluggable Optics)의 혁명가

Semtech는 아날로그 혼합 신호 반도체 전문 기업으로, 최근 DSP를 제거한 선형 구동 광학(LPO) 기술을 통해 광 인터커넥트 시장의 다크호스로 부상했다.

3.5.1 LPO 기술과 시장 침투

LPO는 고가의 전력 소모가 심한 DSP 칩을 제거하고, 대신 고선형성(High-Linearity) 드라이버와 TIA(Transimpedance Amplifier)를 사용하여 신호를 전송하는 기술이다. 이는 기존 DSP 기반 모듈 대비 전력 소모를 약 50% 절감하고 레이턴시를 획기적으로 낮춘다. AI 클러스터 내의 짧은 거리 연결에서는 전력 효율과 레이턴시가 무엇보다 중요하기 때문에 LPO는 매우 매력적인 대안이다.

* 주요 성과: Semtech는 3개의 주요 하이퍼스케일러와 800G LPO 솔루션 공급을 논의 중이며, 2026 회계연도 4분기부터 본격적인 매출이 발생할 것으로 예상된다. 또한 POET Technologies와 협력하여 1.6T 수신 광 엔진(Rx Optical Engine)을 개발, 200G/lane 시대에도 LPO 기술이 유효함을 입증했다.

3.5.2 재무적 턴어라운드

Semtech는 과거 무리한 인수로 인한 부채 문제로 고전했으나, 최근 데이터센터 사업의 폭발적 성장(전년 대비 92% 증가)과 비핵심 자산 매각을 통해 부채 레버리지를 8.8배에서 1.6배로 획기적으로 줄였다. 이는 Semtech가 재무적 리스크를 털어내고 AI 데이터센터 시장 성장에 온전히 집중할 수 있는 환경을 마련했음을 의미한다.

3.6 POET Technologies ($POET): 하이브리드 통합의 게임 체인저

POET Technologies는 'Optical Interposer'라는 독자적인 플랫폼 기술을 통해 광 포토닉스 패키징의 패러다임을 바꾸고 있다. 이 회사는 팹리스(Fabless) 모델을 기반으로 다양한 소재의 소자를 단일 칩 수준으로 통합하는 솔루션을 제공한다.

3.6.1 Optical Interposer 플랫폼의 기술적 우위

POET의 기술 핵심은 실리콘 웨이퍼 위에 인듐 인화물(InP) 레이저, 갈륨비소(GaAs) 검출기, 씬필름 리튬 니오베이트(TFLN) 변조기 등 서로 다른 소재의 소자를 '플립 칩(Flip-chip)' 방식으로 실장 하고, 이를 빛의 경로(Waveguide)로 연결하는 것이다. 이는 기존의 복잡하고 비용이 많이 드는 광학 정렬 및 와이어 본딩 공정을 제거하여, 반도체 수준의 양산성과 원가 경쟁력을 확보하게 해 준다.

* 소재 불가지론(Material Agnostic): 특정 소재 기술에 종속되지 않고, 각 기능에 최적화된 소재를 자유롭게 조합할 수 있다는 점은 기술 표준이 급변하는 시기에 강력한 경쟁 우위가 된다.

3.6.2 파트너십 및 상용화 현황

POET은 독자 생존보다는 거대 파트너들과의 협력을 통해 생태계를 확장하고 있다.

* Semtech: 1.6T 엔진 공동 개발을 통해 차세대 고속 시장에 진입했다.

* Foxconn & Luxshare: 글로벌 전자기기 제조사들과 협력하여 800G 및 1.6T 트랜시버 모듈에 자사 광 엔진을 공급하고 있다.

* Adtran: Adtran의 혁신적인 'MicroMux Quattro' (400G 포트를 4x100G로 변환) 제품에 POET의 광 엔진이 탑재된 것으로 파악된다. 이는 POET 기술이 실험실을 넘어 실제 통신 장비 시장에 침투했음을 보여주는 중요한 사례다.

* 재무 현황: 최근 2.5억 달러 규모의 자금 조달에 성공하며 양산 설비 확충 및 운영 자금을 확보했다. 2025년 3분기에는 560만 달러 규모의 초기 양산 주문을 확보하며, 2026년부터 본격적인 매출 램프업을 예고하고 있다.

4. 기술 전장(Battleground): DSP vs. LPO vs. CPO

AI 데이터센터의 광 인터커넥트 시장은 세 가지 기술 패러다임이 치열하게 경쟁하고 있다. 각 기술은 전력 효율(pJ/bit), 비용, 신뢰성 측면에서 뚜렷한 장단점을 가지며, 시기별로 시장을 점유해 나갈 것으로 예상된다.

4.1 기술별 상세 비교

비교 항목

Pluggable Optics (전통적 방식)

LPO (Linear Pluggable Optics)

CPO (Co-Packaged Optics)

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핵심 아키텍처

스위치 전면 패널에 모듈 탈부착, 모듈 내 DSP 탑재

모듈 내 DSP 제거, 호스트 ASIC의 SerDes 능력 활용

광 엔진을 호스트 ASIC 패키지 내부 또는 바로 옆에 통합

주요 플레이어

Coherent, InnoLight, Finisar, Lumentum

Semtech, Macom, Credo, POET

Broadcom, Marvell(Celestial AI), Intel, Ranovus

전력 효율성

낮음 (12~15 pJ/bit)

중간 (DSP 제거로 약 30~50% 절감)

높음 (<5 pJ/bit) - 궁극의 효율성

레이턴시

높음 (DSP 처리 지연 발생)

낮음 (아날로그 전송으로 지연 최소화)

매우 낮음 (전기적 경로 최소화)

비용 구조

성숙한 생태계로 인한 규모의 경제 확보

초기 도입 비용 높으나 장기적 원가 절감 가능

초기 개발 및 패키징 비용 매우 높음

유지보수

모듈 단위 교체 용이 (Hot-swappable)

모듈 교체 가능하나 호스트와의 튜닝 필요

고장 시 전체 스위치/시스템 교체 위험 (신뢰성 중요)

기술적 난제

발열 관리, 200G/lane 이상에서 신호 무결성

스위치 ASIC과의 상호운용성, 채널 손실 보상

광섬유 패키징, 레이저 소스 배치(ELS), 수율 관리

시장 전망

2026년까지 주류 유지 (1.6T 초기 시장 포함)

2025-2027년 AI 클러스터 틈새시장 공략

2027년 이후 3.2T/51.2T 이상 스위치에서 필수화

4.2 시기별 시장 지배력 전망

2025-2026년 (과도기): 1.6T 시대의 초기 단계에서는 여전히 DSP 기반 Pluggable Optics가 시장의 주류를 형성할 것이다. Coherent와 같은 전통 강자들이 시장을 방어하는 가운데, 전력 문제에 민감한 일부 하이퍼스케일러(Meta 등)를 중심으로 LPO 도입이 가속화될 것이다. Semtech와 POET은 이 시기에 800G 및 1.6T LPO 시장에서 의미 있는 점유율을 확보할 기회를 가진다.

2027-2030년 (패러다임 시프트): 스위치 용량이 102.4T를 넘어서고 3.2T 모듈이 요구되는 시점부터는 구리 배선의 한계로 인해 CPO가 선택이 아닌 필수가 된다. Broadcom의 Bailly와 Marvell의 Photonic Fabric이 본격적으로 시장을 장악하며, 광 인터커넥트 시장의 부가가치는 모듈 제조사에서 칩셋 및 패키징 기술 보유 기업(Broadcom, Marvell)으로 이동할 것이다.

5. 2차/3차 파급 효과 및 전략적 인사이트

단순한 시장 성장을 넘어, 광 인터커넥트의 기술 변화는 IT 하드웨어 생태계 전반에 복합적인 파급 효과를 미칠 것이다.

5.1 PCB 및 소재 산업의 변화

LPO 및 고속 224G 전송을 위해서는 신호 손실이 극도로 적은 초 저 손실(Ultra Low Loss) PCB 소재가 필수적이다. 이는 기존의 FR4 기판을 대체하는 고가 소재(예: Megtron 8 등)의 수요를 촉발할 것이다. 또한, CPO 도입 시 광섬유를 칩 패키지 내부로 끌어들이기 위한 정밀 패키징 기판 및 광 커넥터 기술의 가치가 급상승할 것이다.

5.2 열 관리(Thermal Management)의 새로운 도전

CPO는 광 엔진을 ASIC 옆에 배치하므로 열 밀도가 극도로 높아진다. 이는 기존 공랭식 쿨링으로는 해결이 불가능하며, 액침 냉각(Immersion Cooling)이나 디렉트 칩 쿨링(Direct-to-Chip Liquid Cooling)과 같은 차세대 냉각 솔루션의 도입을 강제한다. Coherent가 신소재 쿨링 솔루션에 투자하는 것은 이러한 맥락이다.

5.3 공급망의 지정학적 리스크

광 통신의 핵심 소재인 인듐(Indium)과 갈륨(Gallium)은 중국이 생산의 대부분을 장악하고 있다. 미중 기술 패권 경쟁 속에서 희귀 금속에 대한 수출 통제는 광 트랜시버 공급망에 심각한 위협이 될 수 있다. 이에 따라 POET Technologies와 같이 말레이시아 등 제3 국에 생산 거점을 마련하거나, TFLN과 같이 대체 소재를 활용하는 기술이 전략적 가치를 인정받을 것이다.

6. 결론: 빛(Light)을 지배하는 자가 AI를 지배한다

AI 데이터센터의 경쟁력은 이제 '얼마나 많은 GPU를 가지고 있느냐'를 넘어 '얼마나 효율적으로 GPU를 연결하느냐'에 달려 있다. 광 인터커넥트 기술은 단순한 부품 산업이 아니라, AI 인프라의 성능 한계를 돌파하는 핵심 열쇠다.

Broadcom($AVGO)과 Marvell($MRVL)은 이 거대한 흐름의 설계자로서, 칩셋부터 광학 기술까지 수직 계열화된 포트폴리오를 통해 가장 확실하고 안정적인 성장 기회를 제공한다. 특히 Marvell의 Celestial AI 인수는 단순 연결을 넘어 메모리 아키텍처 혁신까지 넘보는 과감한 수다.

Coherent($COHR)와 Ciena($CIEN)는 각각 부품과 시스템 레벨에서 폭발하는 수요를 감당할 수 있는 생산 능력과 기술력을 갖춘 실질적인 수혜주다. 1.6T 사이클은 Coherent에게, 분산형 데이터센터 트렌드는 Ciena에게 강력한 모멘텀이 될 것이다.

Semtech($SMTC)와 POET Technologies($POET)는 기술적 변곡점에서 기존의 질서를 파괴하며 고성장을 노리는 '하이 베타(High Beta)' 투자처다. LPO와 하이브리드 통합 기술이 주류로 자리 잡는다면, 이들 기업의 기업가치는 현재와는 차원이 다른 수준으로 재평가될 잠재력이 있다. 특히 POET은 2026년 양산 매출의 본격화를 앞두고 있어 주목할 필요가 있다.

투자자들은 단기적인 모듈 수요 증가뿐만 아니라, 중장기적인 기술 아키텍처의 변화(CPO, Optical I/O)를 면밀히 관찰하며 포트폴리오를 구성해야 할 것이다. 다가오는 2030년, AI 데이터센터는 실리콘이 아닌 빛으로 가득 찬 공간이 될 것이다.