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May 03. 2024
SK하이닉스, HBM(고대역폭메모리) 내년 물량까지 모
SK하이닉스가 AI(인공지능) 수요 폭발로 올해는 물론 2025년도까지 HBM(고대역폭메모리) 물량 대부분이 매진됐다고 밝혔다.
SK하이닉스 관계자는 "2025년까지 HBM 물량 거의 전량이 매진됐으며, 현재 샘플링 중인 12-Hi HBM3E도 3분기 중 생산 준비가 완료될 예정"이라고 말했다.
SK하이닉스는 2025년까지 HBM 물량이 매진됨에 따라 올해 12-Hi HBM3E 생산에 이어 2028년부터 16-Hi HBM4 생산을 시작하는 등 후속 제품 개발 및 생산 일정을 준비하고 있다.
SK하이닉스 최대 고객사인 엔비디아는 호퍼 H200, 블랙 웰 AI GPU 라인업 생산에 필요한 HBM3와 HBM3e 메모리 솔루션 대부분을 SK 하이닉스에 의존하고 있다.
엔비디아는 AI 기술이 현재 데이터 센터에서 스마트폰, PC, 자동차와 같은 더 넓은 범위의 온디바이스 애플리케이션으로 빠르게 확장될 것으로 예상하고 있다.
이에 따라 AI 애플리케이션을 위한 초고속, 고용량, 저전력 메모리 제품에 대한 수요가 앞으로 수년간 폭발적으로 증가할 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 HBM3E 외에도 256GB 이상의 D램 모듈을 양산중이며, 세계에서 가장 빠른 모바일 기기용 LPDDR5T 솔루션도 상용화했다.
SK하이닉스는 앞으로 HBM4, HBM4E, LPDDR6 시리즈, 300TB SSD, CXL 풀 메모리 솔루션 및 PIM(Processing-In-Memory) 모듈을 주력으로 생산할 예정이다.
