중국은 벽을 넘을 수 있는가

보이지 않는 전쟁 제5회

중국은 벽을 넘을 수 있는가

보이지 않는 전쟁 제5회

42억 달러.

중국 최대 DRAM 기업 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 상해 STAR Market 상장을 통해 조달하려는 금액입니다.[5-1] 이 돈의 대부분은 하나의 목표에 투입됩니다. HBM3 양산. 한국과 미국의 기업들이 HBM4를 쏟아내는 2026년에, 중국은 한 세대 전인 HBM3의 벽에 도전하고 있습니다.

지난 회에서 한국이 세계 HBM의 약 75%를 장악하고 있다는 이야기를 했습니다. SK하이닉스, 삼성, 마이크론 — 이 3파전의 바깥에서, 벽 너머의 도전자가 움직이고 있습니다. 중국은 이 벽을 넘을 수 있을까요. 아니면 벽은 점점 더 높아지고 있을까요.

CXMT — 중국 메모리의 선봉

CXMT는 2016년 중국 정부의 지원으로 설립된 회사입니다. 불과 10년 만에 중국 최대 DRAM 업체로 성장했습니다. DDR5와 LPDDR5 양산에 성공했고, 2025년 3분기 기준 전 세계 DRAM 시장 점유율은 약 5%입니다.[5-2] 출하량은 전년 대비 약 50% 증가했으며, 2026년 초에는 ASUS, Acer, Dell, HP 등 글로벌 PC 브랜드들이 CXMT의 소비자용 메모리를 대안 공급원으로 검토하고 있다는 보도가 나왔습니다.[5-3]

그러나 CXMT의 진짜 야심은 DRAM이 아니라 HBM입니다. 2026년 말까지 HBM3 양산을 목표로 하고 있으며, 이를 위해 상해에 HBM 후공정(패키징) 전용 팹을 건설하고 있습니다. 초기 월 3만 장의 웨이퍼 캐파를 갖출 계획입니다.[5-4] 이는 SK하이닉스의 비슷한 설비 대비 약 5분의 1 수준이지만, 중국 최초의 전용 HBM 패키징 라인이라는 점에서 의미가 있습니다.

CXMT는 이미 화웨이를 포함한 중국 AI 칩 개발사에 HBM 샘플을 공급한 것으로 알려져 있습니다.[5-5] 화웨이의 차세대 Ascend AI 가속기에 CXMT의 HBM3가 탑재될 가능성이 거론되고 있으며, 양사가 공동 개발을 진행하고 있다는 보도도 있습니다. HBM3 양산이 궤도에 오르면, CXMT는 전체 생산 능력(월 30만 장)의 약 20%인 6만 장을 HBM에 할당할 계획입니다.[5-6]

장비라는 초크 포인트

CXMT의 가장 큰 걸림돌은 기술력 자체가 아닙니다. 장비입니다.

HBM을 만들려면 일반 DRAM 생산에는 필요 없는 특수 장비가 필요합니다. TSV(3회에서 소개한 "메모리 엘리베이터")를 형성하기 위한 DRIE(심층 반응성 이온 에칭) 장비, 초박형 웨이퍼를 다루는 그라인딩·핸들링 장비, 다이를 정밀하게 적층하는 열압착 본딩 장비 등입니다. 이 장비의 대부분은 미국, 일본, 네덜란드 기업이 만듭니다.

미국은 이 지점을 정확히 겨냥했습니다.

2022년 10월, 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 첫 번째 대중 반도체 수출통제를 시행하여 첨단 연산 칩과 반도체 제조 장비의 중국 수출을 제한했습니다. 2024년 12월에는 HBM을 명시적으로 타깃에 포함하는 강화된 규제를 발표하며, 140개 이상의 중국 기업을 Entity List에 추가했습니다.[5-7] 2026년 1월에는 수출 프레임워크를 업데이트하여, 일부 칩에 대해 건별 심사로 전환하면서도 HBM만큼은 "제한된 초크 포인트"로 유지했습니다.[5-8]

CXMT는 2026~2027년까지 운영할 수 있을 만큼의 장비를 사전에 비축한 것으로 추정됩니다.[5-9] 그러나 그 이후에는 신규 장비 조달이 불투명합니다. 기존 장비로 양산을 시작할 수는 있지만, 수율을 개선하거나 차세대 제품으로 전환하려면 최신 장비가 필요합니다. 장비가 없으면 기술 격차가 좁혀지는 것이 아니라 다시 벌어질 수 있습니다.

한편, 중국도 자체 장비 생태계를 구축하고 있습니다. Naura Technology, Maxwell, U-Preseason 같은 중국 기업들이 HBM 조립 전용 장비를 개발하고 있습니다.[5-10] 그러나 이들 장비가 글로벌 수준의 정밀도와 수율에 도달했는지는 아직 검증되지 않았습니다. 중국산 장비를 사용할 경우, 수율 학습 곡선이 더 느려질 가능성이 있습니다.

YMTC — 또 다른 경로

CXMT만이 중국 HBM의 유일한 주자는 아닙니다. YMTC(양쯔메모리테크놀로지)라는 또 다른 이름이 있습니다.

YMTC는 중국 최대 3D NAND 플래시 업체입니다. 이 회사가 주목받는 이유는 Xtacking이라는 독자적 Hybrid Bonding 기술을 보유하고 있기 때문입니다.[5-11] Xtacking은 원래 3D NAND의 로직과 메모리 어레이를 별도로 제조한 뒤 접합하는 기술인데, 이 기술이 HBM 패키징에도 전용될 수 있습니다.

YMTC의 자회사 XMC(우한신신반도체)는 약 2년 전부터 HBM 패키징 기술을 개발하고 있으며, 월 약 3,000장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 설비를 갖추고 있습니다.[5-12] 다만 XMC/YMTC의 근본적 한계는, HBM에 들어가는 DRAM 다이 자체를 만들 능력이 없다는 점입니다. NAND 업체이기 때문입니다. DRAM 다이는 CXMT 같은 외부 공급사에서 받아야 합니다. CXMT가 DRAM을 만들고 YMTC/XMC가 패키징하는 분업 구조가 가능하지만, 이는 아직 검증된 모델이 아닙니다.

격차는 얼마인가

[이미지: 중국 HBM 개발 현황 — 글로벌 선도 기업과의 격차]

현실적으로 격차를 평가해 보겠습니다.

TechInsights의 분석에 따르면, CXMT가 2026년 4분기에 16nm급(G4) 공정으로 HBM3 양산에 성공하더라도, 이는 SK하이닉스가 HBM3를 양산하기 시작한 2022년과 비교하면 약 4년의 격차입니다.[5-13] 그리고 SK하이닉스와 삼성은 이미 2026년에 HBM4를 양산하고 있습니다. 기술 세대로 보면 두 세대의 격차가 존재할 수 있습니다.

AI Frontiers의 추정에 따르면, CXMT가 2026년에 생산할 수 있는 HBM3 다이는 약 700만 개 수준입니다. 이는 화웨이 Ascend 910급 AI 칩 약 60만 개를 만들 수 있는 양입니다(칩당 HBM 스택 8개, 수율 70% 가정).[5-14] 적지 않은 양이지만, 글로벌 수요에 비하면 극히 일부이며, 수율과 품질이 글로벌 수준에 도달하는지는 미지수입니다.

화웨이도 자체 메모리 솔루션을 개발하고 있습니다. HiBL 1.0과 HiZQ 2.0이라는 독자 규격인데, 이들의 성능은 표준 HBM 대비 절반 이하인 것으로 알려져 있습니다.[5-15] HBM을 대체하기에는 역부족이지만, 수출통제 환경에서의 차선책으로 사용되고 있습니다.

과소평가도, 과대평가도 경계해야 한다

중국의 HBM 도전을 평가할 때 두 가지 함정을 경계해야 합니다.

하나는 과소평가입니다. "장비가 없으니 불가능하다"는 단정은 위험합니다. CXMT는 이미 DDR5 양산에 성공했고, 출하량을 빠르게 늘리고 있습니다. 중국 정부는 향후 5년간 반도체에 2,000억 달러 규모의 보조금을 투입할 계획입니다.[5-16] 돈과 인력과 내수 시장이라는 세 가지 자산은 무시할 수 없습니다.

다른 하나는 과대평가입니다. "중국이 곧 따라잡는다"는 전망도 현실과 거리가 있습니다. HBM은 DRAM을 만드는 것과 차원이 다른 기술입니다. 3회에서 설명했듯이, 30~50마이크로미터 두께의 다이 12장을 수천 개의 TSV로 연결하는 공정에서 한 단계라도 실패하면 전체가 폐기됩니다. Tom's Hardware의 분석대로, "가장 어려운 것은 다이를 만들거나 쌓는 것이 아니라, 이 모든 단계를 조합하는 것이며, 한 번의 실수가 전체 패키지를 망친다"는 점입니다.[5-17] 이 수율의 벽은 돈만으로 넘을 수 없습니다.

확실한 것은 하나입니다. 중국의 도전이 성공하든 실패하든, 이것은 한국 기업들에게 경계를 늦출 수 없는 이유입니다. 중국이 "저가 HBM"으로 내수 시장을 장악하고, 그 규모를 바탕으로 기술을 개선해 나간다면, 장기적으로 글로벌 시장 구조가 변할 수 있습니다.

HBM 전쟁이 공급 측의 이야기였다면, 수요 측에서도 전쟁이 벌어지고 있습니다. NVIDIA가 AI 가속기의 80%를 독점하는 상황을 더 이상 받아들이지 못하는 기업들이 있습니다. AMD, Google, AWS — 이들은 왜 자체 칩을 만들기 시작했을까요.

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1. 이 글은 『보이지 않는 전쟁 — AI 반도체, 누가 미래를 지배하는가』 연재의 5회입니다. 매주 화·수·금 발행됩니다.

2. 이 글은 필자가 주 2회 발행하는 브런치 매거진 'AI 트렌드 리포트'의 기획기사로 12회에 걸쳐 연재할 예정입니다.

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참고 자료

Tom's Hardware, "Chinese semiconductor industry gears up for domestic HBM3 production by the end of 2026", 2026년 1월 21일.

AI Frontiers, "High-Bandwidth Memory: The Critical Gaps in US Export Controls", 2026년 1월 30일.

ChinaTalk, "Mapping China's HBM Advances", 2025년 4월.

Nikkei Asia(KR-Asia), "China's CXMT and YMTC to massively expand memory output amid global crunch", 2026년 2월 11일.

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각주

[5-1] Reuters/Investing.com, "Chipmaker CXMT plans Shanghai listing with $42 billion valuation", 2025년 10월 21일. CXMT는 상해 STAR Market에서 200~400억 위안(약 28~56억 달러)을 조달할 계획이며, 기업가치 3,000억 위안(약 420억 달러) 목표. [5-2] Counterpoint Research/Silicon UK, 2025년 10월. CXMT의 DRAM 시장 점유율 약 5%(Q3 2025). 출하량 전년비 약 50% 증가. [5-3] Epium, "CXMT ramps up HBM3 mass production", 2026년. "By early February 2026, major PC brands such as ASUS, Acer, Dell, and HP were reported to be evaluating CXMT consumer-grade memory products." [5-4] Silicon UK/Reuters, 2025년 10월. "CXMT is building an HBM back-end packaging fab in Shanghai that aims to start production by the end of next year with an initial capacity of about 30,000 wafers per month." [5-5] Tom's Hardware, 2026년 1월 21일. "CXMT has reportedly already supplied HBM samples to Chinese AI hardware developers, including Huawei." [5-6] Epium, 위 기사. "CXMT is planning a per month output of 60,000 wafers for HBM3 production... approximately 20% of the company's total manufacturing capacity of 300,000 wafers per month." [5-7] AI Frontiers, "HBM: The Critical Gaps in US Export Controls", 2026년 1월 30일. 2024년 12월 BIS 규정: HBM 타깃 규제, 140개 기업 Entity List 추가. [5-8] AI Frontiers, 위 기사. 2026년 1월 수출 프레임워크 업데이트: "moving toward a case-by-case review for some chips but maintaining a hard line on HBM as a restricted 'choke point.'" [5-9] AI Frontiers, 위 기사. "CXMT has likely acquired enough SME for HBM production through 2026 or 2027." [5-10] Tom's Hardware, 2026년 1월 21일. "Naura Technology, Maxwell, and U-Preseason are developing domestic tools specifically designed to assemble HBM memory stacks." [5-11] ChinaTalk, "Mapping China's HBM Advances", 2025년 4월. YMTC의 Xtacking 기술 설명. [5-12] Tom's Hardware, 2026년 1월 21일. "XMC initiated a project to develop its own HBM packaging technologies using hybrid bonding and other IP from YMTC, and bought the appropriate equipment to reach a monthly production capacity of around 3,000 wafers." [5-13] TechInsights/Reuters, 2025년 10월. "If it succeeds in the fourth quarter of 2026, they will use the G4 (16nm) generation for HBM3, which is still four years behind SK Hynix." [5-14] AI Frontiers, 위 기사. "They will be able to produce approximately 7 million (primarily HBM3) dies in 2026. That is sufficient for about 600,000 AI chips of comparable performance to Nvidia's H100 accelerator." [5-15] ChinaTalk(2025.4). "Huawei's recently controversial in-house HBM is also judged to be an early-stage product with a speed less than half that of typical HBM products." [5-16] SemiAnalysis(2025.8)/AI Frontiers 인용. "China has planned 200B USD in subsidies for home-grown semiconductors over the next five years." [5-17] Tom's Hardware, 2026년 1월 21일. "The biggest challenge with ramping HBM is not production of large DRAM dies, stacking them on the base die, or even interconnecting them; it is the combination of these steps, where a single misstep ruins the whole package."