한국, 對中반도체 동맹에서 소외되나? 한국이 反日 몰두
⊙ 美, 중국 견제 위해 반도체 전쟁 벌이면서 정치적·군사적 리스크 있는 한국 대신 일본을 파트너로 선정?
⊙ ▲미국의 화웨이 제재 ▲IBM, 日에 2나노 반도체 시제품 제작 요청 ▲TSMC, 日도쿄대 디자인연구소 설립 지원(2019년)
⊙ 아마리 아키라 자민당 의원, 반도체전략추진의원연맹 설립… 日 정부, 반도체 산업 재건에 10년간 10조 엔 투자 약속(2021년)
⊙ 일본 국책 반도체 회사 라피더스 설립… 토요타, 덴소, NTT, 소니 등 민간기업 8개 사가 10억 엔씩 출자(2022년)
⊙ 라피더스, 최첨단 논리(Logic) 반도체를 소량이라도 빨리 생산하는 것이 목표… 토요타 생산방식(TPS)의 반도체판
반도체 전쟁이 격화되고 있다. 중국은 2001년 WTO(자유무역기구)에 가입한 이후 비약적인 경제성장을 이루었다. 하지만 강력해진 경제력을 바탕으로 중국이 만드는 위계(位階)질서에 주변국을 편입시키고자 한다. 특히 장기 집권 시대를 연 시진핑(習近平)은 2027년까지 대만 공격 준비를 끝내라고 군(軍)에 지시한 것으로 알려져 있다.
반도체는 미중(美中) 패권(覇權) 경쟁의 핵심이다. 이제 미국은 본격적으로 최첨단 반도체 장비의 중국 유입을 막기 시작했다. 그리고 칩스법(CHIPS and Science Act)을 만들어 미국 내 반도체 공장을 만드는 기업에 생산보조금 390억 달러(50조원)를 지불할 예정이다. 보조금을 신청한 기업은 향후 10년간 중국 투자가 제한되는 등의 제약이 따른다.
한국은 그동안 ‘안보는 미국, 경제는 중국[안미경중(安美經中)]’이라는 양다리 전략을 구사해왔다. 하지만 이제 반도체에서만큼은 이 전략을 사용할 수 없다. 반도체 기술 변화와 동반하여 발생한 반도체 공급망의 변화는 반도체 산업의 새로운 경쟁구도를 만들어내고 있다.
이런 상황에서 일본의 움직임이 주목된다. 삼성전자로 대표되는 한국 반도체의 발전의 역사는 일본 반도체 패망의 역사이기도 했다. 히타치, NEC, 도시바 등의 반도체 명가(名家)는 이미 20년 전에 DRAM 생산을 포기했다. 그런 일본이 미국 IBM과 손잡고 최첨단 반도체(2nm 공정)를 만들겠다고 한다. 대만 기업(TSMC)은 일본의 구마모토에 반도체 공장을 짓고 있다.
미국-일본-대만은 지금 무슨 꿍꿍이일까? 한국 기업이 외톨이가 되는 것은 아닐까? 지금 반도체 산업의 변화를 일본을 중심으로 살펴보고, 향후 한국 반도체 산업이 어떻게 대응해야 할지에 대해 논의해보도록 하자.
중국산 스파이칩 사건
누구나 큰일을 할 때는 어떤 계기가 있기 마련이다. 그리고 일을 하기로 마음먹고 일정한 준비 기간을 거쳐 실행하게 된다. 기업과 국가도 마찬가지다. 지금 반도체 전쟁이 일어나게 된 직접적인 계기와 의사 결정이 일어난 시점을 다시 한 번 뒤돌아볼 필요가 있다. 정확히 알 수는 없지만, 지나간 신문을 다시 살펴보면 추정할 수는 있다. 일단 몇 가지 사건을 살펴보자.
2018년 10월 4일 미국 《블룸버그비즈니스위크(BBW)》는 중국에서 만들어 미국 주요 기업에 납품한 전산 서버용 회로기판에 스파이칩이 장착되어 있다고 보도했다. 애플, 아마존을 포함한 미국 주요 IT기업뿐만 아니라, 미국 중앙정보국(CIA), 국방부 데이터센터 등에 납품한 서버에서도 사용되었다고 보도했다. 이 칩은 정상적인 인증 절차를 거치지 않고 컴퓨터와 암호 시스템 등에 접근할 수 있도록 하는 역할(백도어/뒷문)을 한다.
이후, 2019년 5월 15일 트럼프 당시 미국 대통령은 ‘정보통신기술 및 서비스 공급망 확보에 관한 행정명령’을 발동했다. 미국의 국가안보를 침해하고 미국 기업의 기술 유출을 시도하는 타국(他國) 기업과의 거래를 전면 금지하는 내용이었다. 이후, 미국 상무부는 중국 화웨이가 미국 기업들과 어떤 거래도 할 수 없도록 하는 행정명령을 시행했다. 여러 이유가 있겠지만, 이때부터 미국이 중국을 제재(制裁)해야겠다는 결심을 한 것으로 보인다.
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[산업과 기술] 한국, 對中반도체 동맹에서 소외되나? : 월간조선 (chosun.com)
