한미반도체, 한화에 특허소송 국내 HBM 장비사 투톱 정면충돌
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국내 투톱 HBM 장비사인 한미반도체가, 한화정밀기계에 특허 침해 소송을 제기하였습니다. 한미반도체는 2017년 전 세계 최초로 상용화했던 2개 모듈·4개 본딩 헤드 방식이 한화정밀기계 장비와 동일한 점 등 반도체 장비 구조와 외관 설계가 유사하다고 판단해 이번 소송을 제기했다고 밝혔습니다.
인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC본더 장비를 둘러싼 기술 분쟁입니다. TC본더는 열 압착 방식을 활용해 D램 코어 다이나 칩과 기판을 붙이는 장비로, HBM 생산에 있어 가장 중요한 장비로 평가받고 있습니다.
한미반도체는 HBM 상용화 초기 단계에서부터 SK하이닉스와 손잡고 TC본더를 공동 개발해 납품하는 등 사실상 관련 반도체 장비를 독점적으로 공급해왔습니다. 최근 한화정밀기계가 본더 장비 시장에 진출하며 SK하이닉스의 HBM 생산라인에 공급될 TC본더 납품을 놓고 한미반도체와 경쟁 중인 상황입니다.
한편, 한화정밀기계는 한미반도체의 특허 침해 금지 소송에 대하여 사실과 다른 허위 주장이라며, 강경 대응을 예고했습니다.
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