삼성, 드디어 엔비디아 HBM3E 인증 통과. 3분기부
삼성이 엔비디아용 HBM3E 인증 테스트를 통과, 양산을 시작한 것으로 알려졌다.
삼성전자가 엔비디아의 HBM3E AI 메모리 칩 인증 테스트를 통과, 3분기부터 본격적인 공급을 시작한다.
IT 매체 트윅타운(TweakTown) 보도에 따르면 삼성은 최근 대만 반도체 공급망에 엔비디아용 HBM3E 메모리 칩 인증 테스트 통과 사실을 통보한 것으로 알려졌다.
삼성은 HBM3E 메모리의 엔비디아 인증을 통과로 양산 준비를 시작했으며, 향후 몇 달 안에 본격적인 공급이 이뤄질 것이라고 매체는 전했다.
삼성은 엔비디아용 8단 HBM3E 인증 테스트를 통과하면서 화성공장 17라인을 HBM 전용라인으로 전환, 생산을 시작했으며, 기존 D램 생산 용량의 최대 30%를 HBM3E에 할당한 것으로 알려졌다.
HBM3E는 인공지능(AI) 반도체 1위 기업인 엔비디아가 올 하반기에 출시할 예정인 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 반도체 ‘블랙웰’ 시리즈에 탑재되는 고사양 메모리반도체다.
블랙웰은 기존 GPU에 비해 인공지능 학습능력과 연산 성능이 크게 향상된 제품으로, 거대 IT기업의 인공지능 데이터센터에서 대규모로 공급될 예정이어서 삼성 HBM3E의 공급량도 폭발적으로 늘어날 가능성이 높다.
삼성은 그동안 HBM의 엔비디아 공급이 예상보다 늦어지면서 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아 테스트에서 통과하지 못했다는 외신 보도와 각종 루머에 시달리는 등 HBM의 엔비디아 납품 문제로 곤욕을 치렀다.
업계에서는 엔비디아의 블랙웰 제품에 대한 예상 수요를 감안할 때 HBM3E 수요가 엄청나게 증가할 것으로 예상하고 있으며, 이 때문에 HBM 공급업체들 중 생산 능력이 가장 큰 삼성이 공급량을 빠르게 늘리면서 이 분야 선두인 SK 하이닉스를 바짝 추격할 것으로 내다보고 있다.
하지만 인증 테스트 통과 사실에 대해 삼성이나 엔비디아 모두 공식적으로 언급하지 않고 있어 사실 확인에는 시간이 더 걸릴 전망이다.
그러나 엔비디아의 차세대 블랙웰 아키텍처가 출시됨에 따라 삼성이 중요한 역할을 할 것이란 사실은 확실해 보인다.
