이박사 차이나 테크 뉴스 클립
2025.10.10
�[타이완 디지타임즈] 유리 기판 TGV: 중국, AI HPC 패키징 시장 선점할 경쟁력 확보
중국의 유리 기판 투과 유리 비아(TGV) 산업이 상당한 진전을 이루며, 기업들이 소재부터 양산에 이르기까지 혁신을 추진하고 있다. 수율 및 공정 제어의 어려움에도 불구하고, 이러한 노력은 증가하는 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 패키징 수요를 충족시키기 위한 것으로, 기술 자립을 향한 중요한 진전을 의미한다. 3D칩스는 “TGV 3.0” 공정을 선보이며, 10마이크론 미만 비아 및 높은 종횡비 충전이라는 기술적 난제를 성공적으로 극복했다. BOE 역시 패널 제조에서 반도체 패키징으로의 확장 의지를 보이고 있다. BOE는 2027~2028년 ‘BOE Glass Semiconductor’ 브랜드를 설립하고, 2028~2030년 유리 기반 반도체 생태계를 구축해 AI 패키징 분야에서의 유리 기판 대규모 채택을 가속화할 계획이다.
https://www.digitimes.com/news/a20251009PD218/glass-substrate-hpc-packaging-china.html
�[중국 CCTV] 중국의 북두, 세계의 북두
최근 제4회 북두 대규모 응용 국제 정상회의가 후난성 주저우(株洲)에서 열려 북두 산업 발전의 최신 성과와 미래 비전을 종합적으로 선보였다. 중국공정원 원사이자 중남대학 총장인 리징첸(李建成)은 “초기 북두 1호의 쌍성 지역 시험에서 현재 북두 3호가 전 세계 200여 개국 및 지역에 서비스를 제공하는 데 이르기까지, 북두 항법의 정밀도는 10미터급에서 서브미터급으로 도약했으며 시간 동기화 능력은 나노초 시대에 진입했다”며 “이는 수많은 산업 분야에 힘을 실어줄 뿐만 아니라 일반 가정에도 깊숙이 들어갔다”고 말했다. 산업정보화부 부부장 쑨지쥔(熊继军)은 이러한 시범도시에서 누적 보급된 북두 독립 위치정보 응용 장비가 623만 대를 넘어섰으며, 그중 공유 이륜차, 웨어러블 기기, 자동차, 선박, 드론 등 분야의 응용 수가 크게 증가해 북두의 대규모 응용을 대표하는 새로운 명함이 되었다고 소개했다. 블루북에 따르면, 2024년 연간 국내 스마트폰 출하량은 2억 9400만 대로 전년 대비 6.5% 증가했으며, 이 중 약 2억 8800만 대의 스마트폰이 북두 위치 확인 기능을 지원해 북두 설치율이 98%에 육박했다. 스마트폰 출하량과 북두 설치율이 모두 상승하며 대중 소비 분야에서 북두의 최대 응용 매개체가 됐다. 국제 협력 측면에서 북두 시스템의 서비스 역량은 전 세계 200여 개국과 지역을 커버하며, 이 중 140여 개국과 지역에 북두 시스템 관련 서비스 및 제품을 제공하고 있다.
�[중국 CCTV] “청두 미끄럼도마뱀” 완전한 사진 공개: 올해 발표된 신종, 청두 특유종
최근 청두시 자연보호지역 및 야생동식물 보호센터는 중국과학원 청두생물연구소와 공동으로 희귀 사진을 공개했다. 최근 새로 발견된 완전한 형태의 성도미도마뱀이다. 성도미도마뱀은 2017-2018년 발견되어 2025년 1월 발표된 양서류·파충류 신종이다. 연구진은 방대한 문헌과 표본을 검토한 결과, 청두시(청저우시)에서 채집된 2호 표본이 기존에 '산미도마뱀(Scincella monticola)'으로 판정된 것이 실제 산미도마뱀이 아닐 가능성이 있음을 발견했다. 대이현 출신의 3호 표본이 산미도마뱀(현재 청두에는 산미도마뱀이 분포하지 않음)이 아니라 신종임을 확인하고, 이를 청두미도마뱀(Scincella chengduensis)으로 명명하여 지난 5년간 청두에서 발견된 다섯 번째 양서류·파충류 신종이 되었다.
