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유리기판 관련주 대장주 총정리

유리기판 관련주 대장주

by 짜몽이

AI 칩의 발열과 신호전송 한계를 해결할 ‘유리기판’이 반도체 패키징의 새로운 표준으로 부상하고 있습니다.

기존 플라스틱 기판은 전력밀도와 데이터 전송 속도에서 한계를 드러냈고,

이제는 유리소재가 차세대 고성능 패키징의 대안으로 주목받고 있습니다.

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유리기판이 가진 기술적 우위

.유리기판은 단순한 소재 교체가 아닙니다.

.열.전도 성능: 고온에서도 안정적으로 작동

.신호 손실 최소화: 데이터 전송 효율 극대화

.박형화 구현: 고집적·고밀도 설계 가능

즉, 고성능 칩의 ‘속도’와 ‘안정성’을 동시에 해결할 수 있는 구조적 해답입니다.

그래서 AI, HPC(고성능 컴퓨팅), 데이터센터용 반도체에 우선 적용될 전망입니다.


2025년 상용화 신호와 수혜주

2025년은 유리기판 상용화의 원년으로 평가됩니다.

SKC 자회사 Absolics가 양산 설비 구축 중

TGV(Through Gl*** Via) 장비 기업의 수주 증가

클린룸 자동화·검사 장비 투자 확대


투자 관점: 협력사와 장비사에 주목

대기업보다 협력사와 장비 공급사가 더 큰 주가 변동성을 보여왔습니다. 라인 증설 시 매출이 기하급수적으로 확대되기 때문입니다. 주요 주목 섹터는

.TGV·검사 장비

.클린룸 자동화 로봇

.유리 절단·연마·세정 장비 분야입니다.


유리기판 대장주 보러가기


투자 체크리스트

.기술 실증 및 특허 확보 여부

.대기업 공급계약·PoC 진행 상황

.장비·부품 독점성

.수율 및 자동화 개선 계획

.재무 건전성

.원자재·공급망 리스크

.거래량 및 모멘텀 흐름


리스크 요인

.유리 취성으로 인한 수율 불확실성

.핵심 장비 병목

.대체 소재 등장 가능성

.단기 과열과 기대감 반영


포트폴리오 예시

.대기업(안정성) 40%

.장비사(성장성) 30%

.중소 협력사(고수익) 20%

.현금 10%


감정적 매매보다는 1년 이상 중장기 시야를 유지하면 것이 유리합니다.

정보는 빠르게 ,결정은 신중하게 하세요.

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