TSMC의 매출 구성에 대해서 알아보자.
대만 TSMC는 세계 최대의 파운드리(반도체 위탁생산) 기업으로, 2024년과 2025년에 걸쳐 AI 반도체 수요 폭증에 힘입어 역대급 실적을 기록하고 있다.
TSMC의 고객사별 매출 비중과 고객사들의 영업이익률을 정리해 보자.
1. TSMC 고객사별 매출 비중
TSMC는 특정 고객사의 이름을 공식 보고서에 명시하지 않지만, 업계 분석(Counterpoint, Gartner 등)을 통해 상위 고객사의 비중이 명확히 드러나고 있다.
현재 애플과 엔비디아 두 기업이 전체 매출의 약 절반을 차지하고 있다.
1위는 애플로 아이폰과 MAC 시리즈에 들어가는 3 나노 반도체가 주요 제품이고 매출 비중은 23~25% 수준으로 추정된다.
2위는 엔비디아로 AI 가속기에 들어가는 반도체가 주요 제품이고 매출 비중은 12~15% 수준이며 최근 AI 열풍으로 비중이 급증했다.
3위는 AMD로 CPU/GPU 및 서버용 프로세서이며 7~9% 정도로 데이터 센터 비중이 확대되며 현재 수준이 유지될 것으로 보인다.
4위는 퀄컴으로 스냅드래곤 모바일 AP를 만들며 6~8% 정도이다.
5위는 브로드컴으로 네트워크 칩과 커스텀 AI ASIC을 만들고 있고 비중은 5~7% 수준이다.
기타로는 미디어텍과 인텔이 있으며 모바일 AP 및 CPU 외주 칩이 있다.
2. 주요 고객사의 영업이익률
TSMC 주요 고객사들은 설계만 담당하는 팹리스(Fabless) 모델을 통해 높은 수익성을 유지하고 있다.
특히 AI 칩 분야의 독점적 지위를 가진 엔비디아의 이익률이 두드러진다.
엔비디아는 영업이익률이 60~65% 수준이며 AI 가속기의 높은 판매가로 압도적인 1위이다.
애플은 영업이익률 30~32%로 하드웨어와 서비스의 조화로 안정적인 수익을 내고 있다.
브로드컴은 40~45% 수준이며 기업용 네트워크 및 소프트웨어 수익성이 높다.
퀄컴은 28~31% 수준이며 모바일 시장 회복 및 라이선스 수익이 기여하고 있다.
AMD는 10~15% 수준이며 R&D 투자 확대 및 AI 가속기 시장 진입 단계에 있다.
3. TSMC의 수익성
TSMC 자체의 영업이익률도 약 45~50%에 달한다.
이는 파운드리 시장 내 독점적인 기술력(3nm, 2nm) 덕분이다.
TSMC가 최첨단 공정 단가를 인상하더라도, 엔비디아나 애플 같은 상위 고객사들은 이를 제품 가격에 전가할 수 있는 브랜드 파워와 시장 지배력을 갖추고 있어 높은 이익률을 유지하고 있다.
TSMC의 최신 공정 기술은 단순한 반도체 생산을 넘어, 글로벌 빅테크 기업들의 생존과 직결된 핵심 자산이 되었다.
그럼 나노 공정별 고객사 현황과 주요 빅테크와의 신규 협업 활동을 알아보자.
1. TSMC 나노 공정별 매출 및 고객사 비중
현재 TSMC 매출의 75% 이상이 7nm 이하 첨단 공정에서 발생하고 있으며, 특히 3nm공정이 급격한 성장세를 보이고 있다.
3 나노 공정의 매출 비중은 25~30%이며 주요 고객은 애플과 엔비디아, AND, Inte이다.
5 나노 공정의 매출 비중은 35~40%이며 엔비디아와 퀄컴, AMD이다.
7 나노 공정의 매출 비중은 15~20%이며 레거시 서버 칩, 네트워크 장비 및 보급형 스마트폰 AP에 집중되어 있다.
2 나노 공정의 매출 비중은 현재 없지만 향후 애플이 독점 계약으로 공급받고 난 뒤에 엔비디아 및 MS, 구글이 진입할 것으로 예상된다.
2. 빅테크 기업들과의 신규 협업 활동
최근 빅테크 기업들은 단순 위탁 생산을 넘어, 커스텀 칩(ASIC)과 첨단 패키징(CoWoS) 분야에서 TSMC와 밀착 협업하고 있다.
① 2nm 선점을 위한 소리 없는 전쟁
애플 (Apple) : 2025년 하반기 출시될 아이폰 17(가칭) 시리즈에 탑재될 세계 최초 2nm 칩 생산을 위해 TSMC의 초기 생산 능력을 사실상 독점 계약했다.
엔비디아 (NVIDIA) : 블랙웰(Blackwell) 이후 차세대 아키텍처인 루빈(Rubin) 플랫폼을 위해 TSMC의 2nm 공정 및 고성능 패키징 기술을 최우선으로 확보 중이다.
② Post-HBM 및 첨단 패키징(CoWoS) 협업
MS, 구글, 아마존 : 자체 AI 가속기(Maia, TPU, Trainium 등)의 성능을 높이기 위해 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 라인을 직접 할당받기 위한 장기 계약을 체결했다.
TSMC는 이들 빅테크의 수요에 대응하기 위해 2026년까지 패키징 생산 능력을 매년 2배 이상확대하고 있다.
③ 파격적인 글로벌 생산 거점 협력
미국 애리조나 팹 : TSMC는 미국 내 3개 팹 건설에 총 650억 달러 이상을 투자하고 있으며, 여기서 애플, 엔비디아, AMD 등의 최첨단 칩을 생산할 예정이다.
이는 빅테크들이 공급망 리스크를 줄이기 위해 TSMC에 강력히 요청한 결과이다.
흥미로운 변화 중 하나는 과거 경쟁자였던 인텔(Intel)이 TSMC의 주요 고객사로 부상했다는 점이다.
인텔은 자사 최신 CPU(Lunar Lake, Arrow Lake)의 핵심 타일을 TSMC의 3nm 공정에 맡기며, TSMC의 상위 5대 고객사 명단에 이름을 올리고 있다.
TSMC는 3nm의 현금 창출 + 2nm의 기술 선점 + CoWoS 패키징의 독점적 지위라는 삼박자를 통해 애플과 엔비디아를 비롯한 전 세계 빅테크들의 반도체 허브 역할을 더욱 공고히 하고 있다.