대만과 미국의 반도체 관세 변화 흐름

by Grandmer


대만과 미국 사이의 반도체 관세 논의는 단순한 세금 문제를 넘어 공급망 내재화와 안보 비용 분담이라는 복잡한 정치·경제적 역학 관계 속에 놓여 있다.


특히 미 행정부의 정책 기조에 따라 관세가 강력한 협상 카드로 활용되고 있다.


현재 상황을 3가지 핵심 축으로 정리해 보자.


1. 보편적 기본 관세(Universal Baseline Tariff)의 위협

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미국은 자국 내 제조업 부활을 위해 모든 수입품에 대해 10~20%의 보편적 기본 관세부과를 검토하거나 실행 단계에 옮기고 있다.


대만 입장에서는 대만 수출의 약 40%가 반도체이며, 그중 상당량이 미국이다.


만약 10% 이상의 관세가 부과될 경우, TSMC를 비롯한 대만 반도체 기업들의 가격 경쟁력에 타격이 불가피하다.


미국의 논리는 보조금(CHIPS Act)을 줄 테니, 관세를 내고 미국 땅에서 직접 더 많이 생산하라는 압박이다.

즉, 관세를 피하고 싶으면 미국 현지 공장(팹) 건설 속도를 높이라는 전략이다.


2. 안보 분담금 성격의 관세 논의


최근 미국 내에서는 대만이 누리는 반도체 독점적 지위가 미국의 안보에 의존하고 있다는 목소리가 커졌다.


미국이 대만을 방어해 주는 대가로, 대만산 반도체에 일정 수준의 수수료나 관세를 매겨야 한다는 주장이 정책에 반영되고 있다.


대만 기업들은 미국 현지 공장 건설 비용을 감당하면서도, 수출품에 대한 관세 장벽까지 마주해야 하는 상황에 직면해 있다.


3. 품목별 차등 관세와 칩스법(CHIPS Act) 연계

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모든 반도체에 동일한 관세를 매기기보다는 공정 수준에 따라 차등을 두는 방식이 유력하다.


레거시(범용) 공정 : 중국산 반도체와 섞여 들어오는 저가형 반도체에는 고율의 징벌적 관세를 부과하여 중국 자본을 배제하고 있다.


최첨단 공정(2nm/3nm) : 미국 내 설계 기업(엔비디아, 애플 등)의 비용 부담을 고려하여 일정 부분 면제나 환급 혜택을 주되, 이를 미국 내 투자 이행과 연계하는 조건을 거는 것이다.


요약해 보면 보편관세는 모든 대만산 반도체 및 완제품에 10~20%의 관세를 부과하는 것이고 이는 애플, 엔비디아 등 미 설계사의 원가 상승으로 이어진다.


선별적 관세는 특정 공정과 첨단 공정을 구분해서 관세를 매기고 공급망 내 중국 자본을 완전히 배제하는 것을 가속화한다는 것이다.


TSMC로서는 미국 팹 생산 비중을 늘리면서 공급망을 다변화해서 조절하는 것이 대안이 될 수 있다.


나아가 TSMC는 미국의 강력한 관세 정책에 맞서 단순히 세금을 내는 소극적 대응을 넘어, 대규모 현지 투자와 관세 감면을 맞교환하는 고도의 전략적 협력을 펼치고 있다.


첫 번째로는 투자-관세 패키지 딜이다.


미국과 대만 정부는 26년 1월 중순, 무역 및 투자 협정을 체결했다.


관세 인하 : 미국은 대만산 수입품에 대한 보편적 관세를 기존 20%에서 15%로 인하하기로 합의한 것이다.


TSMC 대규모 추가 투자 : TSMC를 포함한 대만 기업들은 미국 내 반도체, 에너지, AI 생산 시설 확대를 위해 총 2,500억 달러(약 330조 원) 규모의 직접 투자를 약속했다.


애리조나 메가팹 클러스터 : TSMC는 애리조나주에 기존 계획(3개 팹)을 넘어 최대 6개 이상의 팹과 첨단 패키징 공장을 건설하여, 미국 내에서 독자적인 생산 생태계를 구축하고 있다.


두 번째로는 무관세 쿼터 혜택 활용으로 Section 232 면제이다.

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TSMC가 미국 생산을 확대하는 동안 수출 경쟁력을 유지할 수 있는 파격적인 조항이 포함되었다.


TSMC는 미국 내 공장 생산 능력의 최대 2.5배까지 대만에서 만든 칩을 무관세로 미국에 들여올 수 있는 권리를 얻었다.


미국 내 공장 건설이 완료된 후에도, 현지 생산량의 1.5배까지는 대만산 칩을 관세 없이 수입할 수 있도록 허용받았다.


이는 TSMC가 미국 투자를 이행하는 대가로 받는 안전장치다.


세 번째는 가격 인상을 통한 비용 전가이다. (5~10% 상승)


관세로 인한 수익성 악화를 방지하기 위해 TSMC는 고객사(애플, 엔비디아 등)와 협의하여 제품 가격을 인상하고 있다.


공정별 차등 인상 : 2026년부터 5nm, 4nm, 3nm 등 첨단 공정 제품의 가격을 5~10% 인상했으며 특히 AI 관련 칩은 최대 10%까지 인상되었다.

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애플과 엔비디아는 관세 부담에도 불구하고 안정적인 공급망 확보를 위해 TSMC의 가격 인상을 수용하는 분위기다.


애플은 애리조나에서 생산되는 칩을 연간 1억 개 이상 구매하기로 확약하며 힘을 실어주었다.


결론적으로 TSMC는 관세를 피하기 위해 미국 내 생산 비중을 급격히 높이는 방식으로 협력하고 있다.


반도체 가치사슬 관점에서 볼 때, TSMC가 대만 기업을 넘어 글로벌 로컬 생산 체제로 완전히 탈바꿈하고 있음을 의미한다.


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