삼성이 발표한 세계 최초 8기가 모바일 D램
향상점 4가지
작년 8월, 삼성은 12GB LPDDR4 디램을 선보인 바 있으며, 14개월이 지난 지금 세계 최초의 8GB LPDDR4 디램을 소개하였습니다. 8GB 모바일 디램 패키지는 4개의 최신 16GB LPDDR4 메모리 칩과 진보된 10나노미터 공정 기술을 통해서 제조되었습니다. 또한, 차세대 플래그십 모바일 디바이스에 탑재 예정이며, 듀얼카메라, 4K UHD 와 VR 기능을 가진 디바이스에 적합하게 설계 되었습니다.
차세대 디바이스를 위한 준비
삼성 8기가 모바일 D램
향상된 속도
삼성은 새로운 8GB LPDDR4가 최대 초당 4,266 Mbps이를 수 있다고 말하며, PC에 있는 DDR4 디램이 뽑아내는 2,133 Mbps에 비교하여 2배가 증가된 속도라고 합니다. 64비트(x64) 와이드 메모리 버스로 가정 했을 때, 초당 34GBs 데이터 전송 속도를 가지는 것이라고 할 수 있습니다.
퍼포먼스 성능 극대화
이미 몇몇 하이엔드 울트라 PC 제품은 8GB 디램을 현재 사용하고 있지만 삼성의 새로운 8GB LPDDR4 패키지는 차세대 모바일 디바이스가 가진 퍼포먼스를 극단으로 올려주는 데에 최적화된 것이라고 합니다. 예를 들어, 8GB LPDDR4가 탑재된 태블릿은 가상 세계를 체험할 수 있는 기계가 되며, 4K UHD 비디오를 끊김 없이 재생할 수 있습니다. 고급스러운 PC의 여러가지 기능을 얻게 되는 셈이죠.
효율적인 전력 소비
삼성의 8GB LPDDR4 디램은 전력 소비에서도 더욱 효율적인 면모를 보여줍니다. 최신 10나노미터 공정 기술과 저전력 서킷 디자인 덕분에 얻어진 결과입니다. 서킷 디자인은 20나노미터 4GB 디램 패키지에 비교하여 2배에 가까운 용량을 보유하고 있으며, 소비 전력은 거의 동일한 것으로 알려져 있습니다.
얇은 두께
8GB LPDDR4 패키지의 규격은 15mm x 15mm x 1.0mm 이내라고 하며, 대부분의 울트라 슬림 모바일 디바이스를 충족 시킬 수 있는 크기라고 할 수 있습니다. 1.0mm 보다 얇은 디램 패키지를 사용하는 것은 UFS 메모리 혹은 모바일 어플리케이션 프로세서를 다량으로 사용할 수 있도록 해주며, 디바이스 제조회사의 선호도에 따라서 인쇄 회로 기판에 상기 공간을 절약할 수 있는 발판이 되어줄 것입니다.
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