[반도체 키친] 불판 위의 오징어, HBM

[사이드 밀] 높이 쌓으려면 끝까지 평평해야 한다

Dec 16. 2025

요즘 한국 주식 시장이나 뉴스를 보면
빠지지 않고 등장하는 단어가 있습니다.
바로 HBM(High Bandwidth Memory)입니다.

이게 그렇게 대단한 메뉴냐고요?
오늘은 “HBM이 왜 요즘의 주인공인지”를 딱 한 번에 이해되게 요리해 볼게요.

HBM을 한 줄로 말하면

‘아파트형 메모리’입니다.

예전 메모리는 단독주택처럼 넓게 펼쳐 놓고 데이터가 멀리 돌아다녔다면,

HBM은 위로 층층이 쌓아서

데이터가 오가는 길을 짧고 굵게 만들어버렸어요.
(AI는 “길이 넓고 가까운 집”을 특히 좋아하거든요.)

HBM은 12단, 16단, 이제는 그 이상을 쌓아야 하니까
재료(웨이퍼/다이)가 두꺼우면 애초에 탑이 안 올라가요.

그래서 반도체 셰프들은
멀쩡한 재료를 갈고 또 갈아 얇게 만듭니다.

얼마나 얇냐면,
“아, 이건 너무 얇은데?” 싶은 수준까지요.
(오징어 포를 투명해질 때까지 뜨는 느낌… 딱 그거.)

자, 이제 얇아진 재료로 본격 공정에 들어가면
필연적으로 열을 만나게 됩니다.

그런데 얇은 재료를 뜨거운 불판에 올리면…
오징어가 어떻게 되죠?

치익—
말리죠. 도로록.

반도체에서는 이걸 워피지(Warpage, 휨)라고 부릅니다.
재료들이 열에 반응하는 속도가 달라서
“성질”이 튀는 거예요.

오징어 구이는 말려도 맛있습니다.
오히려 더 먹음직스럽죠.

하지만 HBM은 쌓는 요리입니다.

층과 층을 아주 미세한 연결로 붙여야 하는데

바닥이 휘면 아귀가 안 맞습니다.

억지로 올리면
어딘가가 뜨고, 끊기고, 결국 무너져요.

HBM에서는

‘휨’이 곧 ‘실패’ 가 됩니다.

사람들은 HBM을 보면 “몇 단이냐”만 묻는데,
현장에서는 질문이 조금 달라요.

“끝까지 평평하게 유지했냐?”

재료를 달래고, 눌러주고, 레시피를 바꾸고,
열을 다루는 순서를 다시 짜고...

수십 번의 뜨거운 공정을 지나도
처음의 평평함을 지켜냈을 때,
비로소 탑이 올라가고 수율(Yield)이 따라옵니다.

뜨거운 열기 속에서도
평평함을 유지해야 높이 쌓을 수 있는 HBM을 보면
자꾸 삶이 떠오릅니다.

커리어든, 관계든, 돈이든
뭔가를 높이 올리고 싶을수록
사실 더 중요한 건 “몇 단”이 아니라

기초가 휘지 않았는가더라고요.

바닥이 조금이라도 휘면,
올라갈수록 더 불안해지니까.

오늘도 각자의 자리에서
평평한 하루를 지켜내시길 바랍니다.

— 반도체 키친, JP 정표

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