젠슨황CEO, “삼성서 고대역폭메모리칩 조달. SK하이
엔비디아(Nvidia) 젠슨황CEO가 19일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 엔비디아 GTC 2024 컨퍼런스에서 신제품을 소개하고 있다.
AI 반도체 분야의 선두주자인 엔비디아(Nvidia) 젠슨황CEO가 19일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 엔비디아 GTC 2024 컨퍼런스에서 "삼성을 HBM 공급업체로 사용할 계획"이라며 "현재 삼성 제품을 테스트하고 있다"고 말했다.
젠슨황CEO는 또, HBM 메모리는 매우 복잡하고 부가가치도 매우 높다. 우리는 HBM에 많은 돈을 쓰고 있으며, SK하이닉스와 삼성과의 파트너십을 매우 소중하게 생각한다고 말했다.
그는 "엔비디아가 삼성의 HBM 칩을 검증하는 과정에 있으며, 앞으로 사용을 시작할 것"이라며 "삼성은 매우 좋은 회사"라고 덧붙였다.
앞서 SK하이닉스는 19일 HBM3E로 불리는 차세대 고대역폭 메모리 칩의 양산을 시작했다고 발표했다. 이는 삼성과 마이크론을 앞선 것이다.
SK하이닉스는 신제품인 HBM3E의 공급처를 공식적으로 밝히지 않았지만 SK하이닉스 관계자는 새로운 반도체 칩이 먼저 엔비디아에 공급돼 최신 블랙웰 GPU에 사용될 것이라고 말했다.
삼성도 SK하이닉스를 따라잡기 위해 HBM 양산에 속도를 내고 있다. 삼성은 지난 2월 업계 최초의 12스택 HBM3E D램이자 현재까지 가장 높은 용량의 HBM 제품인 HBM3E 12H를 개발했다고 발표했다.
삼성은 이 제품을 상반기 중 대량 생산을 시작할 것이라고 밝혔다. 젠슨황CEO가 언급한 테스트 중인 삼성 제품은 HBM3E 12H로 추정된다.
