美 AMD 리사 수 CEO, “신형 AI용 반도체 MI
리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영책임자(CEO)
리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영책임자(CEO)가 대만에서 개최된 타이베이 국제 컴퓨터 박람회(COMPUTX) 기조연설에서 신형 AI용 반도체 MI325X를 올 4분기(10~12월)에 내놓겠다고 발표했다.
현행 MI300의 후속 제품인 이 반도체 칩은 보다 많은 메모리와 3배 이상 빠른 데이터 처리 속도가 특징이다.
AMD는 MI350은 2025년, MI400은 2026년에 출시하는 등 올해부터 3년간 매년 신제품을 내놓는다는 계획이다. 앞서 발표한 엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘루빈’등에 대응하기 위한 전략이다.
AMD 등 주요 반도체 업체들은 현재 엔비디아 제품이 사용되고 있는 새로운 AI 트레이닝 시스템용 시장 진출을 목표로 신제품 투입을 서두르고 있다.
리사 수 CEO는 AMD는 기존 ‘MI300’ 제품 수요가 최근 크게 늘어나고 있으며, AMD가 준비중인 신 제품은 라이벌업체(엔비디아) 제품과 비교해도 유리하다고 강조했다.
AMD는 지난해 거의 제로상태였던 AI반도체 부문 올해 매출 목표를 40억 달러(5조5천억 원)로 설정했다. 다만 데이터센터 부문에서만 연간 매출액이 1,000억 달러(137조7,500억 원)를 넘어서는 엔비디아와는 여전히 큰 차이를 보이고 있다.
AMD는 이날 데이터 센터에서 PC까지 AI 인프라를 지원하는 중앙처리장치(CPU)와 신경망처리장치(NPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 신형 아키텍처도 공개했다.
리사 수 CEO는 “AMD의 인스팅트(Instinct) AI 가속기의 새로운 연간 주기를 발표하게 돼 자랑스럽다”며 “새 제품은 경쟁사의 최고 수준보다 3배 이상 빠르다”고 설명했다.
