삼성 경쟁사 中 화웨이, HBM(고대역폭 메모리) 칩
중국 스마트폰업체인 화웨이 테크놀로지가 파운드리업체인 우한 신신 반도체(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co)와 합력, AI용 반도체 고대역폭 메모리(HBM) 칩의 직접 개발에 나섰다.
화웨이는 HBM이 인공지능(AI) 프로젝트에 사용되는 컴퓨팅 인프라의 핵심 구성 요소로 판단, 직접 개발키로 했다고 밝혔다.
여기에는 중국 집적회로(IC) 패키징업체 장쑤 창장 일렉트로닉스 테크와 통푸 마이크로일렉트로닉스도 참여한다. 이들은 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 칩 등 다양한 유형의 반도체를 단일 패키지에 쌓는 첨단 패키징 기술인 ‘Chip on Wafer on Substrate’를 제공할 예정이다.
우한 신신은 지난 3월 HBM 반도체 칩 생산을 위한 첨단 제조 시설 건설을 발표했으며, 이 시설은 월 3,000개의 12인치 웨이퍼를 생산할 수 있는 능력을 갖출 예정이다.
화웨이는 중국 내 AI 개발 프로젝트를 통해 엔비디아의 A100 GPU를 대체하는 Ascend 910B를 개발하는데 성공했다.
화웨이는 또, 지난해 작년 8월 7nm 프로세서로 구동되는 핸드셋을 출시, 5G 스마트폰 시장을 깜짝 놀라게 했으나 해당 제품에 사용된 반도체의 출처를 놓고 미국으로부터 집중적인 견제를 받고 있다.
중국은 아직 HBM 칩 개발 초기 단계로, 미국 등은 반도체 및 AI 에 대한 기술 공여를 극도로 제한하고 있다.
화웨이를 중심으로 하는 중국 HBM 반도체 칩 개발 그룹은 2026년부터 HBM 칩의 중국 내 생산을 본격화한다는 계획이다.
