삼성전자, 8단 HBM3E 엔비디아 테스트 통과
삼성전자가 엔비디아로부터 차세대 메모리 칩인 HBM3E의 테스트를 통과한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 8단 HBM3E 반도체의 엔비디아 사용 테스트를 통과했다고 로이터통신이 보도했다.
로이터는 3명의 소식통을 인용, 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 반도체 HBM3E 버전이 엔비디아의 인공지능(AI) 프로세서에 사용하기 위한 테스트를 통과했다고 전했다.
삼성전자와 엔비디아는 아직 승인된 8단 HBM3E 반도체에 대한 공급 계약을 체결하지는 않았지만 곧 계약을 체결할 예정이며, 2024년 4분기부터 공급이 시작될 것으로 예상한다고 소식통은 전했다.
그러나 삼성은 목표로 했던 HBM3E 12단 버전은 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다.
삼성전자는 지난해부터 4세대 HBM3와 5세대 HBM3E 모델의 엔비디아 테스트를 통과하기 위해 노력해 왔지만 발열 및 전력소비 문제로 어려움을 겪어 왔으며, 이 때문에 경쟁사인 SK하이닉스에 엔비디아 납품이 크게 뒤쳐졌다.
소식통은 삼성이 이 문제를 해결하기 위해 HBM3E 재설계를 진행했으며, 최근 이런 문제들을 모두 해결했다고 전했다.
삼성전자는 지난 7월 HBM3E 반도체가 올해 4분기까지 HBM 반도체 판매량의 60%를 차지할 것으로 예상했다. 분석가들은 HBM3E가 엔비디아의 최종 승인을 통과했다면 이같은 목표를 달성할 수 있을 것으로 분석하고 있다.
삼성전자의 올해 상반기 D램 반도체 매출액은 22조5천억 원으로, 이 중 10% 가량을 HBM 매출이 차지하고 있는 것으로 추산됐다.
앞서 블룸버그는 삼성전자가 향후 2-3개월 내에 HBM3E에 대한 승인을 받을 것이라고 보도했다.
삼성전자와 엔비디아는 기업 비밀을 이유로 특정 기업의 제품 납품 등과 관련한 정보를 일체 공유하지 않고 있다.
