엔비디아 신형 블랙웰, 반도체 과열로 납기 지연
엔비디아의 신형 블랙웰 가속기가 인공지능(AI) 반도체 과열 문제로 납품이 지연될 우려가 제기됐다.
업계에 따르면 엔비디아의 새로운 이미지 프로세싱 반도체(GPU) 제품인 블랙웰(Blackwell)이 내부 발열 문제로 납품이 늦어질 가능성이 높아졌다.
미국 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결하면 과열되는 문제가 발생하고 있으며, 엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에 여러 차례 요구를 했다고 전했다.
엔비디아의 신형 블랙웰 B200 AI GPU에는 TSMC가 생산라는 D램과 SK 하이닉스가 공급하는 초고속 HBM3E 메모리가 탑재되고 있다.
SK 하이닉스측은 블랙웰의 인공지능(AI) 반도체 과열 문제가 HBM3E에서 비롯된 것인지, 또 엔비디아가 제품 문제를 제기했는지에 대해서는 거래상의 문제이기 때문에 언급할 수 없다는 입장을 밝혔다.
SK 하이닉스는 지난 4월 업계 최초로 HBM3E 메모리의 양산을 시작, 현재 삼성과 마이크론에 앞서 엔비디아에 독점 공급하고 있다.
지난 3월 공식 발표된 엔비디아의 블랙웰 신제품은 데이터센터에 내장해 AI를 실행하며, 기존 제품에 비해 컴퓨팅 처리 능력이 대폭 향상됐다. 이 제품은 생성형 AI의 처리 속도를 크게 높일 수 있어 오픈 AI 등 미국의 주요 기술 기업들이 속속 도입을 발표하고 있다.
엔비디아는 당시 제품을 올해 2분기에 출시할 수 있다고 밝혔으나 블랙웰 자체 생산 과정에서 결함이 발견돼 출시 시기가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰졌으며, 지난 8월 실적 발표 당시 11월 24일부터 블랙웰의 생산과 출하를 시작한다고 발표했으나 또 납품이 연기됐다.
엔비디아은 "신제품 블랙웰은 지금까지 개발된 제품 중 가장 발전된 제품이라며 데이터센터에 통합하기 위해 고객과 기술 작업을 반복하는 것은 정상적인 일"이라고 밝히고 있다.
디인포메이션은 엔비디아가 블랙웰 맞춤형 서버랙의 과열 문제 해결을 위해 서버공급업체들에게 설계 변경을 요구하고 있다면서 블랙웰을 구매한 아마존, 구글, 메타 등 고객사들이 계속되는 제품 출하 연기로 불안감을 드러내고 있다고 전했다.
