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Nov 21. 2024
삼성전자, 엔비디아에 HBM3E 공급 임박.
삼성전자가 최근 씨티그룹이 주최한 컨퍼런스에서 엔비디아와의 품질 테스트가 “순조롭게 진행되고 있다”며 고대역폭 메모리(HBM) 사업의 매출이 2025년까지 두 배로 성장할 것으로 예상한다고 밝혔다.
삼성전자는 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장의 핵심 업체인 엔비디아와 함께 대부분의 기술적 장애물이 이미 해결됐으며, 나머지 테스트가 곧 끝날 것으로 예상한다고 밝혔다.
삼성전자는 현재 자사 HBM 수요의 40% 이상이 엔비디아 이외의 파트너사에서 발생하고 있으며, HBM 시장 점유율도 40-45%선을 유지하고 있다고 덧붙였다.
여기에 엔비디아로의 대규모 출하가 시작되면 이 부문 매출이 크게 증가할 것으로 기대하고 있다.
삼성은 현재 성능 개선을 위해 I/O 회로를 재설계하는 작업을 진행중이며, 2025년에는 고대역폭 메모리 매출이 전년 대비 100% 증가할 것으로 예상하고 있다고 밝혔다.
HBM의 최적화된 버전은 2025년 중반부터 양산을 시작할 예정이며, 차세대 HBM4 칩은 2025년 말 또는 2026년 초에 생산될 예정이라고 설명했다.
