온디바이스 AI는 클라우드에 의존하지 않고, 기기 자체에서 인공지능 연산을 수행하는 기술을 말한다. 이 기술은 스마트폰, 자동차, 웨어러블, 가전제품 등 다양한 디바이스에 적용될 수 있으며, 개인 정보 보호, 저지연성, 에너지 효율성 측면에서 장점을 가진다. 이러한 흐름 속에서 관련 반도체, 부품, 설계, 테스트 기업들이 새로운 성장 분야로 주목받고 있다. 특히 메모리, NPU(신경망처리장치), 반도체 IP, 센서, 패키징, 테스트 장비 분야가 핵심 축으로 꼽힌다.
온디바이스 AI는 인공지능 모델을 클라우드 서버가 아닌, 사용자의 기기 내부에서 직접 실행하는 방식이다.
이전까지는 AI 연산이 대부분 데이터센터나 클라우드에서 수행되어 네트워크 지연, 개인정보 유출 위험, 높은 전력 소비 등의 한계가 있었다.
하지만 최근 반도체의 성능 향상과 경량화된 AI 모델 개발 덕분에, 스마트폰이나 자동차 안에서도 실시간으로 AI가 작동할 수 있게 되었다.
음성인식, 영상분석, 이미지보정, 자율주행 보조, 헬스케어 분석 등 일상생활 전반에서 온디바이스 AI의 활용이 확대되고 있다.
온디바이스 AI 생태계는 단일 산업이 아니라 여러 기술이 융합된 구조다.
크게 보면 다음과 같은 다섯 가지 축이 형성되어 있다.
반도체 칩 설계 및 IP 산업 온디바이스 AI에 필요한 NPU, DSP, 인터페이스 IP 등을 설계하는 기업들이 여기에 해당한다. 고성능 연산과 저전력 구조를 동시에 구현해야 하므로, 반도체 설계 기술이 핵심 경쟁력이다.
메모리 반도체 및 저장장치 분야 AI 모델과 데이터를 빠르게 처리하기 위해서는 저전력 고속 메모리가 필수적이다. 모바일 DRAM, LPDDR, UFS 등과 같은 저장장치가 온디바이스 AI 기기 내에서 사용된다.
패키징 및 테스트 장비 분야 AI 칩은 고집적 구조를 가지므로 발열과 신호 간섭이 문제된다. 이를 해결하기 위한 첨단 패키징 기술과 정밀 테스트 장비가 필요하다.
센서 및 모듈 산업 카메라, 음성, 움직임 등 현실 세계의 데이터를 인식해야 하므로, 고성능 센서 모듈이 중요하다. 이미지센서, 마이크로폰, 라이다 등 다양한 형태로 발전하고 있다.
소프트웨어 및 알고리즘 분야 온디바이스 환경에 최적화된 AI 모델을 개발해야 한다. 메모리와 연산 자원이 제한된 상황에서도 높은 정확도를 내기 위한 경량화 기술이 필요하다.
국내에서는 반도체와 전자산업의 기술력을 바탕으로 온디바이스 AI 생태계가 빠르게 확대되고 있다.
모바일, 자동차, 산업용 기기 등에서 국산 칩과 부품의 활용이 늘어나며, 반도체 IP, 메모리, 테스트 장비 기업들이 새로운 시장을 맞이하고 있다.
스마트폰 제조사뿐 아니라, 가전과 차량 분야에서도 AI 기능을 내장하려는 수요가 늘어나면서 **‘AI 기기화’**가 산업 전반으로 확산되고 있다.
이 흐름 속에서 관련 부품 및 반도체 설계 기업들은 기술력을 기반으로 성장 동력을 확보하고 있다.
반도체 설계 및 IP 업체 NPU, AI 전용 프로세서 설계 데이터 이동 효율을 높이는 인터페이스 기술 경량화된 연산 구조 개발
메모리 반도체 업체 저전력 메모리, 고속 캐시 메모리 등 모바일 및 IoT 기기용 메모리 솔루션
테스트 및 패키징 업체 고집적 반도체 구조를 위한 미세 패키징 기술 AI 칩 품질 검증용 테스트 소켓, 자동화 장비
센서 및 부품 제조사 이미지센서, 음성센서, 자이로센서 등 AI 입력 데이터 수집 장치 환경 인식용 고성능 모듈 생산
소프트웨어 및 펌웨어 개발사 온디바이스 최적화 AI 모델 개발 기기 내부의 연산 자원을 효율적으로 활용하는 알고리즘 설계
온디바이스 AI는 단순한 기술 트렌드가 아니라, AI의 분산화와 실시간화를 가능하게 하는 변화의 흐름이다.
데이터가 기기 안에서 처리되기 때문에 개인 정보 보호가 강화되고, 네트워크 지연이 줄어든다.
또한 전력 효율이 높아지며, 클라우드 서버 비용을 절감할 수 있다는 점도 기업 입장에서 큰 장점이다.
스마트폰뿐 아니라, 전장용 반도체, 로봇, 스마트홈, 웨어러블 기기 등 다양한 산업이 이 기술을 적용하기 시작했다.
결국 온디바이스 AI는 차세대 반도체 수요를 확대시키는 동시에, 관련 부품·장비 산업의 성장 기회를 만들어내고 있다.
온디바이스 AI 시장은 앞으로 몇 년간 지속적으로 확대될 것으로 보인다.
반도체 미세공정의 발전, 저전력 설계 기술의 진보, 경량화된 AI 모델의 확산이 맞물리며 실사용 환경이 빠르게 늘어날 전망이다.
또한 인공지능이 단순히 서버 중심에서 벗어나 **‘모든 기기에 내장되는 기술’**로 변화하면서,
AI 칩, 메모리, IP, 센서, 패키징 산업 전반이 동시에 성장할 가능성이 높다.
국내 기업들은 이미 반도체 설계, IP 개발, 테스트 장비 등에서 강점을 가지고 있어,
온디바이스 AI 확산의 직접적인 수혜를 받을 수 있는 위치에 있다.
다만 기술 경쟁이 치열하고, 초기 시장에서는 실적이 불안정할 수 있으므로 장기적인 관점에서 접근할 필요가 있다.
온디바이스 AI는 인공지능 산업의 새로운 전환점이다.
데이터가 기기 내부에서 처리되면서 개인화, 실시간성, 보안성을 모두 향상시킬 수 있다.
이 변화는 곧 반도체 산업의 혁신으로 이어지며, 메모리, 설계, 패키징, 센서 등 다양한 분야에서 새로운 기회를 만들어내고 있다.
국내 관련 업종들은 이미 기술 기반을 갖추고 있으며, 향후 글로벌 AI 디바이스 시장의 확대와 함께 지속적인 성장이 기대된다.
결국 온디바이스 AI는 미래 산업의 핵심 축이 될 가능성이 높으며, 지금의 흐름은 그 시작점에 불과하다.