미반도체중국제재삼성전자포함네덜란드일본장비회사면제
US Semiconductor Sanctions on China, Inc
미 반도체 중국제재 삼성전자 포함 네덜란드 일본 장비회사 ‘면제’
미 상무부의 반도체 장비에 대한 중국 제재에 삼성전자가 포함되고 반도체 제조장비의 네덜란드와 일본 기업은 제재 대상에서 제외됐다.
미국 상무부는 2일 중국 반도체 산업에 대해 3년 만에 세 번째 대규모 단속을 시작해 칩 장비 제조업체인 나우라 테크놀로지 그룹을 포함한 140개 기업에 대한 수출을 제한하며 한국의 삼성과 SK하이닉스가 만든 "HBM 2" 이상 기술에 해당하는 AI 칩에 사용되는 고대역폭 메모리를 제한 목록에 포함했으나 반도체 제조장비 회사는 빠졌다.
로이터는 업계 소식통들을 인용해 “삼성전자만 예상하고 있다”며 “삼성전자는 HBM 칩 매출의 약 20%를 중국에서 벌어들인다고 이 사안에 정통한 한 관계자가 말했다”고 3일 보도했다.
새로운 규정에 대해 로이터는 “미국, 일본, 네덜란드 제조업체가 세계 다른 지역에서 생산된 칩 제조 장비를 중국의 특정 칩 공장으로 수출하는 것을 억제할 수 있는 미국의 권한을 확대했으나 이스라엘, 말레이시아, 싱가포르, 한국 및 대만에서 제조된 장비는 이 규정의 적용을 받고, 반면 일본과 네덜란드는 면제된다”고 밝혔다.
일본 정부는 미국의 수출통제에 끼어들면 중국이 갈륨과 흑연의 수출을 차단할 수 있다고 보고 수개월간 집중적으로 미국과 협상했고 제외됐다고 파이낸셜타임스가 3일 보도했다.
분석가와 관계자들을 인용한 뉴욕타임스는 “가장 큰 행위자 중 일부는 반도체 제조에 사용되는 기계를 만드는 회사가 제외됐다”며 “이들 기업은 정부 관리들에게 국제 경쟁업체가 아닌 미국 기업에만 적용되는 통제는 중국의 야망을 효과적으로 억제하지 않으면서 미국 기술 리더십에 타격을 입힐 것”이라고 밝혔다.
네덜란드의 ASML과 일본의 도쿄 일렉트론(Tokyo Electron)은 중국으로의 칩 제조 장비 선적이 최근 몇 년 동안 급증했고, 미국 관리들은 일본 및 네덜란드 정부와 수개월에 걸쳐 협상을 벌여 이들 정부가 이 산업에 대한 ‘자체 규제’ 발표에 주력했으나 ‘양국 정부 차원 합의’는 앞서 9월에 나왔음에도 실제 기업 당사자와 일본 네덜란드 두 국가는 이 합의안을 공개적으로 발표하지 않았고 중국에 수출을 집중적으로 늘렸다.
NYT는 “이는 이들 기업이 미국 기업이 제공할 수 없는 기술을 중국에 제공하기 위해 개입했기 때문이다”며 “미국이 동맹국들을 끌어들이기 위해 수개월 동안 노력한 동안, 중국 공장들은 수십억 달러의 기술을 구매할 수 있었고 일본과 네덜란드가 언제 자체 규칙을 시행할지는 불분명하다”고 3일 밝혔다.
엔티티 리스트(Entity List)의 규제 목록 발표와 달리 미국 기업들도 우회 생산에 의해 중국 수출을 늘리고 있다.
이 제한 조치에는 미국에 있는 기계나 기술을 사용하여 만든 컴퓨터 칩이 포함된 경우 외국에 있는 회사가 특정 기계를 중국으로 운송하는 것을 금지하는 글로벌 조항이 핵심이다.
반면 이러한 글로벌 규칙은 관리들이 자국의 유사한 규칙을 부과할 능력이 있다고 말하는 특정 국가를 면제했고 일본과 네덜란드에 대해 ‘자체 통제’에 그치고 수출 경로를 만들어줬다.
관계자들은 “이 규정은 부분적으로 미국 기업들이 미국으로부터의 직접 수출 금지를 피하기 위해 역외 시설을 사용한 사건을 해결하기 위해 고안되었다”며 “앨런 재무장관이 11월에 발표한 보고서에 따르면 최근 몇 년 동안 미국 반도체 장비 회사들은 미국 이외의 시설에서 중국으로 장비를 판매하는 규모를 늘리고 있다”고 NYT가 밝혔다.
바이든 행정부의 ‘무역 금지 확대로 중국 반도체 산업 겨냥’하는 정책은 새 규정이 중국 칩 기술 판매에 대한 규제를 크게 확대했으나 비판론자들은 이 규정이 업계에 유리한 분할(carve-out)도 포함해 허점을 드러냈다고 지적했다.
미 상무부의 발표 목록은 ‘칩 장비’에 주력하며 특정 에칭, 증착, 리소그래피, 이온 주입, 어닐링, 계측 및 검사, 세척 도구를 포함하여 고급 노드 집적 회로를 생산하는 데 필요한 반도체 제조 장비에 대한 새로운 제어가 포함됐다.
소프트웨어 통제 목록에서는 고급 기계의 생산성을 높이거나 덜 발전된 기계가 고급 칩을 생산할 수 있도록 하는 특정 소프트웨어를 포함하여 고급 노드 집적 회로를 개발하거나 생산하기 위한 소프트웨어 도구에 대한 새로운 제어가 포함됐다
‘패키지’의 또 다른 규칙은 한국의 삼성과 SK 하이닉스가 만든 "HBM 2" 이상으로 알려진 기술에 해당하는 AI 칩에 사용되는 고대역폭 메모리를 제한이 포함됐다.
상무부의 ‘엔티티’ 목록에 새로 등재된 140개 기업에는 팹(fab)으로 알려진 반도체 제조 공장, 반도체 도구 회사, "미국과 동맹국의 국가 안보에 위험을 초래하는 중국의 첨단 칩 목표를 달성하기 위해 중국의 명령에 따라 행동하는" 투자 회사가 포함됐다.
중국 사모펀드 회사인 Wise Road Capital, 기술 회사인 Wingtech Technology Co. 및 JAC Capital이 추가됐다.
확대된 해외 직접제품 규정은 중국의 최첨단 반도체 제조에 가장 중요한 것으로 간주되는 기업 목록에 있는 16개 회사에 적용되며, 특정 외국 품목이 미국의 통제 대상이 되는 시점을 결정하는 미국 콘텐츠의 양을 통해 통제된다.
새 규정은 200페이지가 넘으며 미국은 해외에서 중국으로 배송되는 모든 품목에 미국산 칩이 포함된 경우 이를 규제할 수 있고 한국의 삼성전자가 포함됐다.
미 상부부의 발표가 나온 2일 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials), KLA, 램리서치(Lam Research)와 같은 반도체 장비 제조업체들의 주가는 투자자들이 규제의 영향을 소화하면서 상승했다.
이 규정은 200페이지가 넘으며 일부 분석가들은 "터무니없이 복잡하다"고 묘사했습니다.
국제전략문제연구소(Center for International and Strategic Studies)의 기술 분석가인 그레고리 C. 앨런(Gregory C. Allen)은 "터무니없이 복잡하다"며 “이러한 복잡성이 규칙에 들어간 치열한 협상을 반영하며, 규칙이 길어질수록 더 많은 다른 배우들이 그것을 망치고 있었다"고 NYT에 말했다.
분석가와 관계자들은 가장 큰 행위자 중 일부는 반도체 제조에 사용되는 기계를 만드는 회사이며, 이들 국제 경쟁업체가 아닌 미국 기업에만 적용되는 통제는 중국의 야망을 효과적으로 억제하지 않으면서 미국 기술 리더십에 타격을 입힐 것이라고 진단했다고 NYT가 밝혔다.
한국 산업통상자원부는 2일 나온 미국의 HBM·반도체장비 대중 수출 통제 조치 발표에 대해 3일 "반도체장비의 경우 통제 대상이 미국의 국가안보 관점에서 중요성이 큰 첨단 수준 장비로 설정돼 있다"며 "이와 관련된 국내 기업은 소수인 것으로 파악돼 영향은 크지 않을 것"이라고 발표했다.
산자부는 이어 "미 상무부는 이번 조치로 통제되는 품목 수출 건에 대한 허가 신청 시 기본적으로 '거부 추정(presumption of denial)' 원칙을 적용할 예정"이라며 "기존 VEU(Validated End-User) 승인을 획득한 중국 내 우리 기업에 대해서는 이번 조치와 관계없이 수출이 가능하다"고 밝혔다.
산자부는 특히 미국의 HBM·반도체장비 대중 수출 통제 조치와 관련 "이와 관련된 국내 기업은 소수인 것으로 파악돼 영향은 크지 않을 것"이라 밝혔다.
중국 상무부는 3일 “‘중국 수출 관리법’에 의거해 민간·군수 이중용도 품목에 대한 미국 수출을 엄격하게 통제할 것”이라며 “갈륨, 게르마늄, 안티몬, 초경질 재료, 흑연 등과 관련된 이중용도 품목의 미국 수출을 허용하지 않는다”고 발표했다.
미국 반도체 수출통제에 대응한 중국의 ‘광물 수출 제한’은 관련 조례를 통해 지난해 8월 세계시장 점유율 94%의 갈륨과 83% 점유의 게르마늄 수출 통제에 이허 12월 흑연(67%)을 포함하고 올해 10월 희토류에 대해 ‘서방 공급 내역 보고 의무’ 조례를 시행했다.
미 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했고, 미국이 아닌 국가에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등을 적용하거나 사용하면 이번 수출 통제 준수를 밝혔다.
미국의 이번 규제에는 24개의 칩 제조 도구와 3개의 소프트웨어에 대한 새로운 제한 조치도 포함됐고, 삼성의 HBM 수출통제는 이번 달 31일부터 적용된다. kimjc00@hanmail.net
US Semiconductor Sanctions on China, Including Samsung Electronics, Dutch and Japanese Equipment Companies ‘Exempt’
Samsung Electronics has been included in the US Commerce Department’s sanctions on semiconductor equipment for China, while Dutch and Japanese companies in semiconductor manufacturing equipment have been excluded from the sanctions.
On the 2nd, the US Department of Commerce began its third large-scale crackdown on the Chinese semiconductor industry in three years, restricting exports to 140 companies, including chip equipment manufacturer Nowra Technology Group, and included high-bandwidth memory used in AI chips corresponding to “HBM 2” or higher technology made by Samsung and SK Hynix in Korea on the restricted list, but semiconductor manufacturing equipment companies were excluded.
Reporting on the 3rd, Reuters cited industry sources as saying, “We are expecting only Samsung Electronics,” and “A person familiar with the matter said that Samsung Electronics earns about 20% of its HBM chip sales in China.”
The new rules, Reuters reported, “expand U.S. authority to restrict chipmaking equipment produced elsewhere in the world from being exported to certain chip factories in China, but equipment made in Israel, Malaysia, Singapore, South Korea and Taiwan is subject to the rules, while Japan and the Netherlands are exempt.”
The Financial Times reported on the 3rd that the Japanese government had been negotiating intensively with the United States for months and was excluded, fearing that if it interfered with U.S. export controls, China would be able to block exports of gallium and graphite.
The New York Times, citing analysts and officials, said, “Some of the biggest players are companies that make the machinery used to make semiconductors,” and “these companies have argued to government officials that controls that apply only to U.S. companies, not to international competitors, would hurt U.S. technological leadership without effectively curbing China’s ambitions.”
Dutch ASML and Japanese Tokyo Electron have seen a surge in chip manufacturing equipment shipments to China in recent years, and U.S. officials have been negotiating with the Japanese and Dutch governments for months to get them to announce “self-regulations” for the industry, but the “bilateral agreement” was announced in September, but neither the companies nor the two countries have publicly announced the agreement and have instead focused on increasing exports to China.
The New York Times reported on the 3rd that “this is because these companies have intervened to provide technology to China that American companies cannot provide,” and that “while the U.S. has worked for months to attract its allies, Chinese factories have been able to purchase billions of dollars in technology, and it is unclear when Japan and the Netherlands will implement their own rules.”
Contrary to the announcement of the Entity List, U.S. companies are also increasing their exports to China through circumvention production.
The restrictions are centered on a global provision that prohibits foreign companies from shipping certain machines to China if they contain computer chips made using machinery or technology located in the United States.
In contrast, the global rules exempt certain countries that officials say have the ability to impose similar rules in their own countries, and leave Japan and the Netherlands with “self-controls” and export routes.
Officials say the rules are designed in part to address cases where U.S. companies have used offshore facilities to avoid direct export bans from the United States, the Times reported, adding that in recent years, U.S. semiconductor equipment companies have increased the volume of equipment they sell to China from facilities outside the United States, according to a report released by Treasury Secretary Allen in November.
The Biden administration’s “expanded trade ban” targeting China’s semiconductor industry has significantly expanded the new rules’ restrictions on the sale of Chinese chip technology, but critics say the rules are also flawed, including a carve-out that favors the industry.
The Commerce Department’s list focuses on “chip equipment,” and includes new controls on semiconductor manufacturing equipment needed to produce advanced node integrated circuits, including certain etching, deposition, lithography, ion implantation, annealing, metrology and inspection, and cleaning tools.
The software control list includes new controls on software tools for developing or producing advanced node integrated circuits, including certain software that increases the productivity of advanced machines or allows less advanced machines to produce advanced chips.
Another rule in the “package” list restricts high-bandwidth memory used in AI chips, which corresponds to technology known as “HBM 2” or higher made by South Korea’s Samsung and SK Hynix.
The 140 companies newly added to the Commerce Department’s “entity” list include semiconductor manufacturing plants known as fabs, semiconductor tool companies, and investment firms that “act at the direction of China to achieve China’s advanced chip goals that pose a risk to the national security of the United States and its allies.”
Chinese private equity firm Wise Road Capital and technology firm Wingtech Technology Co. and JAC Capital were added.
The expanded foreign direct product rules apply to 16 companies on a list of companies deemed most important to China’s cutting-edge semiconductor manufacturing, and are controlled by the amount of U.S. content that determines when a particular foreign item becomes subject to U.S. control.
The new rules, which are more than 200 pages long, would allow the U.S. to regulate any item shipped to China from overseas if it contains U.S. chips, and include South Korea’s Samsung Electronics.
Shares of semiconductor equipment makers such as Applied Materials, KLA, and Lam Research rose on Tuesday after the U.S. Senate announcement as investors digested the impact of the rules.
The rules, which are more than 200 pages long, have been described by some analysts as “ridiculously complicated.”
“It’s ridiculously complicated,” Gregory C. Allen, a technology analyst at the Center for International and Strategic Studies, told the Times. “That complexity reflects the intense negotiations that went into the rules, and the longer the rules were, the more other actors were messing with them.”
Analysts and officials say some of the biggest players are companies that make the machinery used to make semiconductors, and that controls that apply only to U.S. companies, not to these international competitors, would hurt U.S. technology leadership without effectively curbing China’s ambitions, the Times reported.
Regarding the U.S. announcement of export controls on HBM and semiconductor equipment on the 2nd, the Ministry of Trade, Industry and Energy of Korea announced on the 3rd, “In the case of semiconductor equipment, the control targets are set as advanced equipment that is important from a U.S. national security perspective,” and “It is understood that only a small number of domestic companies are involved, so the impact will not be significant.”
The Ministry of Trade, Industry and Energy continued, “The U.S. Department of Commerce will issue permits for exports of items controlled by this measure. The Ministry of Commerce, Industry and Energy stated that it will basically apply the 'presumption of denial' principle when applying, and that "our companies in China that have already obtained VEU (Validated End-User) approval can export regardless of this measure."
In particular, regarding the US's HBM and semiconductor equipment export control measures, the Ministry of Commerce stated that "in the case of semiconductor equipment, the control target is set as advanced equipment that is important from the perspective of US national security," and "it is understood that only a small number of domestic companies are involved, so the impact will not be significant."
On the 3rd, the Chinese Ministry of Commerce announced, “In accordance with the ‘China Export Administration Law,’ we will strictly control the export of civilian-military dual-use items to the United States,” and “we will not allow the export of dual-use items related to gallium, germanium, antimony, ultra-hard materials, graphite, etc. to the United States.”
In response to the US semiconductor export controls, China’s ‘mineral export restrictions’ included the export controls on gallium, which has a 94% global market share, and germanium, which has an 83% market share, in August of last year, and graphite (67%) in December, and implemented the ‘Western Supply Reporting Obligation’ Ordinance on rare earths in October of this year.
The US Department of Commerce applied the Foreign Direct Product Rules (FDPR) to this export control, and stated that even if a product is made in a country other than the US, if it applies or uses US software, equipment, or technology, it will be subject to this export control.
The US's recent regulations also include new restrictions on 24 chip manufacturing tools and 3 software, and Samsung's HBM export control will be applied from the 31st of this month.
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