한국 첨단기술의 해외 유출이 심각한 수준에 이르렀습니다.
특히 SK하이닉스를 위협하는 산업스파이 사건이 발생하면서 업계에 큰 충격을 안겼습니다.
경찰은 HBM 기술 유출을 시도하던 전직 반도체 협력업체 직원을 인천공항에서 긴급 체포했습니다.
이 인물은 SK하이닉스에 정밀 자재를 납품하던 회사의 전 직원으로, HBM 패키징 기술을 중국에 넘기려 했습니다.
경찰은 공범 3명도 추가로 검거하여 구속 송치했습니다.
경찰청 국가수사본부 발표에 따르면, 올해 기술유출 사건은 179건으로 전년 대비 45.5% 증가했습니다.
해외유출 사례 33건 중 54.5%인 18건이 중국으로 향했습니다.
2024년 기준으로 중국의 비중은 74.1%에서 다소 줄었지만, 여전히 가장 많은 유출이 발생하는 국가로 나타났습니다.
유출된 기술은 반도체가 5건, 디스플레이 4건, 이차전지 3건 등 한국의 핵심 산업에 집중되고 있습니다.
중국 반도체 업체 CXMT는 HBM3 양산에 돌입했으며, 2027년에는 HBM3E 양산을 목표로 하고 있습니다.
화웨이는 자체 개발한 HBM을 2026년 출시 예정인 AI 반도체 '어센드950PR'에 탑재한다고 밝혔습니다.
업계는 2027년부터 중국발 공급과잉이 발생할 가능성을 우려하고 있습니다.
한 관계자는 한국과 중국 간 기술 격차가 3~4년에 불과하며, 중국의 집중 투자로 차이가 점차 줄어들고 있다고 지적했습니다.
기술 유출의 82.7%는 내부자의 소행으로 확인됐으며, 이 중 대다수가 중소기업에서 발생했습니다.
중소기업의 보안 환경이 상대적으로 취약해 주요 타깃이 되고 있는 것입니다.
불법 직업소개소를 통한 인력 유출, 경쟁업체로 기술을 들고 이직하는 사례 등도 잇따르고 있습니다.
2020년부터 2024년까지 기술 유출로 인한 경제적 피해는 약 23조 원에 달하는 것으로 추정됩니다.
정부는 국가핵심기술 해외유출 시 벌금을 최대 65억 원으로 올리고, 징벌적 손해배상도 5배까지 확대하는 내용의 법 개정을 추진 중입니다.
기존 간첩법도 개정 중으로, 북한에 한정됐던 적국 개념을 외국으로 확대해 중국 관련 기술 유출도 강력히 처벌할 수 있도록 했습니다.
산업기술 유출을 막기 위해 정부는 특허청, 검찰, 국가정보원이 함께 참여하는 ‘기술유출 합동대응단’을 운영하고 있습니다.