중국의 Infineon을 꿈꾸며
China Resources Microelectronics Limited(华润微电子有限公司)
Shanghai Stock Exchange Code : 688396(2020년 2월 27일 상장)
설립일 : 2003년 1월 28일
종업원 : 9,060명(2020년 12월 말 기준)
홈페이지 : https://www.crmicro.com/Home/
미국과 중국 간의 무역분쟁이 첨단기술 전쟁으로 확전 되자 2025년 반도체 자급률 70% 이상을 목표로 했던 중국 반도체 산업 굴기는 대전환점을 맡게 되었다. 10nm 이하 최선단 공정 진입을 위한 EUV 노광장비의 반입과 반도체 설계에 필요한 핵심 프로그램에 대한 접근이 막히면서 전략 수정이 불가피해졌다. 이는 차선단 미세회로 가공이 가능한 Fab. 5개를 짓는다고 해서 극복할 수 있는 간극이 아니다. 중국의 반도체 회사들은 최선단공정에 대한 접근이 막혀 자국에서 설계한 고기능 반도체를 사용하기 못한다. 하지만 글로벌 첨단산업의 조류를 따르기 위해 중국 기업들은 울며 겨자 먹기로 미국산 반도체를 사용할 수밖에 없다.
만약 체제 유지를 위해 잘못된 판단으로 중국만의 독자 반도체 표준을 만들거나 중국 내부에서 소비할 목적으로 세대가 뒤쳐지는 반도체를 사용하여 전자제품을 만들기 시작하면 중국 전자산업은 그 즉시 갈라파고스화 되어 버린다. 이런 가정이 현실화될 경우, 여러 전문가들이 우려와 같이, 5년이 채 안 되는 짧은 시간에 중국의 반도체 산업은 글로벌 시장과 완전히 분리될 수밖에 없다. 이는 중국 정부에서도 원하는 바가 아니기 때문에 지금의 난관을 돌파하기 위한 우회로가 반드시 필요하다. 중국은 2020년 중순부터 불거진 자동차용 반도체 수급 불균형을 자국 반도체 산업 육성의 또 다른 기회로 보고 있다. 그동안 반도체 굴기를 위해 진행해온 역량의 일부를 자동차용 반도체 시장 진입을 위해 쏟고 있다. 자동차용 반도체는 사람의 생명과 직결되는 고신뢰성을 요구함에도 그동안 가치를 인정받지 못했던 것이 사실이다. 하지만 COVID-19로 인해 반도체 수급이 꼬이면서 이제는 반도체 공급업체와 완성차 업체의 입장이 뒤바뀌었다. 중국 정부는 이 타이밍을 노려 자동차용 반도체 시장에서 점유율과 영향력을 높이려는 계획이다.
그 최전선에 중국의 Infineon을 꿈꾸는 China Resources Microelectronics Limited(이하 " CR-Micro")가 있다. Infineon은 필리스에서 분사한 독일의 자동차용 반도체 전문 업체로 2021년 매출액 110억 유료(15조 원)가 넘는 유럽 최대 반도체 업체이다. COVID-19로 촉발된 자동차용 반도체 수요 급증과 자율주행 & 전기차 등 자동차의 전동화로 인해 매출과 이익이 성장 중이다. 2021년 매출액 92.28억 위안(1.8조 원)의 CR-Micro는 과연 중국의 Infineon을 넘어 세계 반도체 시장에서도 제2의 Infineon이 될 수 있을까?
CR-Micro의 모회사인 화륜 그룹(China Resources Company limited)의 역사는 90여 년 전으로 거슬러 올라간다. 이 회사는 1938년 홍콩에서 Liow & Company(聯和公司)라는 이름으로 설립되었는데 설립목적은 중국 내전에 참전한 공산당의 자금을 조달하고 전쟁 수행을 위한 보급품과 장비를 구매하는 것이었다. 1948년에 회사 이름을 China Resources Corporation(華潤公司)으로 변경했으며 1983년에는 China Resources(Holdings) Company Limited(華潤(集團)有限公司)라는 지주사 아래 산개해 있던 자회사들을 통합했다. 현재 화륜 그룹의 최상위 지주사인 China resource Company Limited는 중국 정부의 국무원국유자산관리위원회(90.02%) & 전국 사회보장기금 이사회(9.98%)의 통제를 받는 국유기업이며 홍콩을 거점으로 의료, 식품, 음료, 전자, 보험, 부동산 등 전방위적인 사업 영역을 영위하고 있다. 기업 규모면에서 보면 2019년 Fortune Global 500대 기업 중 80위에 오른 거대 그룹이다.
CR-Micro는 화륜 그룹 산하의 반도체 설계, Wafer 가공, 패키징을 갖춘 IDM(종합 반도체 업체)로서 2003년 설립되었다. 주력제품은 자동차에 주료 사용되는 전력 반도체, 스마트 센서와 스마트 컨트롤러로서 2020년 2월 27일 상하이 증권거래서의 창업판에 상장되었다. CR-Micro는 2003년 설립되었지만 JCET, TFME, TSHT과 마찬가지로 회사 설립의 근간되는 업체들은 이미 1980년대부터 존재했다. CR-Micro가 거점으로 삼고 있는 우시(無錫-Wuxi)는 SK hynix의 중국 Wafer Fab. 이 위치해 있는 곳으로 중국 반도체 산업에서 중요한 위치를 점하고 있다.
CR-Micro의 전신인 Huajing Group(华晶集团公司)은 우시에 위치한 742 공장(Discrete 생산업체)과 Yongchuan반도체 연구소(永川半导体研究所)가 1989년 8월 합병되면서 설립되었다. 1990년대 Huajing은 일본의 Toshiba와 독일의 Siemens로부터 2~3um 선폭의 Discrete 반도체 생산을 위한 4인치, 5인치 Wafer 생산 라인을 도입했다. 중국 내 위치한 경쟁업체 대비 최신 생산 라인을 도입한 것을 기반으로 1995년에는 중국 1위의 Discrete 반도체 생산업체로 올라서기도 했다. Huajing의 고도성장에 고무된 중국 중앙정부와 지방정부 그리고 Huajing의 경영진은 과도한 대출금을 레버리지로 1990년대 초부터 6인치 생산라인을 건설하기 시작했다.
하지만 방만한 경영과 낮은 기술 수준으로 인해 6인치 생산라인 건설은 7년이 넘게 이어졌다. 공사 지연으로 인해 시장 진입이 늦어지면서 3~4년에 한 번씩 세대 전환을 하는 글로벌 반도체 트렌드를 추종하지 못했던 Huajing은 막대한 손실로 인해 회생이 불확실한 상황에 이르렀다. 유휴 설비를 타업체에 대여하고 반도체 생산을 위해 다른 업체와 협업을 하는 등 여러 우여곡절 끝에 Huajing은 IDM에서 파운드리로 사업을 전환하여 손실을 줄이고 반전의 기회를 모색할 수 있었다.
2002년 화륜 그룹은 Huajing의 지분 100%를 인수하여 자회사로 편입했다. 사명은 Huajing에서 Wuxi China Resources Shanghua Semiconductor Co., Ltd.로 변경했다. 2003년 화륜 그룹은 Shanghua Semiconductor 산하 반도체 관련 사업의 조직을 대대적으로 개편한 후, 홍콩 증권거래소에 China Resource Microelectronics라는 사명으로 상장했다. 홍콩에 본사를 둔 CR-Micro는 증시 상장을 통해 확보된 자금을 투하하여 중국 본토에 위치한 반도체 생산 시설과 설계 회사 그리고 지적 재산권에 대한 통제권 획득을 마무리했다. 이를 위해 홍콩의 자본이 대륙의 지주사로 투입되었다가 다시 홍콩을 거쳐 대륙으로 투입되는 복잡한 과정을 거쳤다. 이 때문에 CR-Micro의 지배구조를 보면 他기업과 비교했을 때, 비정상적인 지배구조를 갖게 되었다. 화륜 그룹은 우시에 위치한 반도체 관련 사업에 대한 정리가 끝나자 2011년 CR-Micro를 홍콩 증권거래소에서 자진 상장 폐지했다. 전 세계에 COVID-19의 위험이 엄습하던 2020년 2월 CR-Micro는 상해 증권거래소에 상장되며 2011년 상장 폐지 이후, 베일에 쌓여 있던 모습을 드러냈다. CR-Micro는 반도체 제조와 관련된 다수의 회사를 자회사로 거느리고 있으며 이들을 통해 IC 설계, Wafer 가공(Foundry), 패키징, Dicrete반도체의 제조에 대한 사업을 영위하고 있다.
* 자회사 현황(굵은 글씨-주력 자회사)
-. Wuxi China Resources Silicon Microelectronics Co., Ltd - IC 설계
-. China Resources Silicon Technology(Shanghai) Co., Ltd. - IC 설계
-. China Resources Semiconductor(Shenzhen) Co., Ltd - IC 설계
-. China Resources Shanghua Technology Co., Ltd. - 웨이퍼 파운드리(6인치 & 8인치)
-. Wuxi China Resources Huajing Microelectronics Co., Ltd. - 디스크리트 반도체
-. China Resources Microelectronics (Chongqing) Co., Ltd. - 디스크리트 반도체
-. Wuxi China Resources Core Power Semiconductor Design Co. , Ltd. - 디스크리트 반도체
-. Wuxi China Resources Ansheng Technology Co., Ltd., - 패키징
-. Great Team Backend Foundry Ltd, Dongguan - 패키징
-. China Resources Semico Microelectronics (Shenzhen) Co., Ltd. - 테스트
-. Wuxi DIS Microelectronics Co., Ltd - 마스크 제조
2020년 기준 중국 전력반도체 업체 1위인 Nexperia는 네덜란드의 자동차 반도체 회사인 NXP의 Discrete 반도체 부문이 분사하여 설립되었다. 2018년 중국 Wingtech Technology의 자회사로 편입된 Nexperia는 2020년 1.68조 원의 매출을 올렸다. 이는 2020년 기준 중국 국적의 IDM 중 가장 높은 매출액이다. 중국의 수많은 반도체 업체 중, 2020년 연간 매출액 1조 원을 넘긴 업체들은 Nexperia와 CR-Micro 2곳뿐이다.
위의 표를 보면 CR-Micro를 비롯한 중국 Local 전력반도체, MEMS 센서 제조 업체들의 규모를 가늠할 수 있다. 비록 중국이 가진 거대한 자동차 시장에 비례하여 자동차용 반도체 시장 역시 크다고는 하지만 해당 시장에서 사업을 영위 중인 중국 국적의 반도체 업체들은 아직 시장 점유율이 미미하다.
1. CR-Micro 핵심 기술
① BCD 공정 기술 : Bipolar, CMOS, DMOS의 장점을 결합한 Monolithic 통합 공정 기술
-. 전력 제어 및 전력 제어에 널리 사용되는 고전압 및 전력 IC 제조에 사용
-. 디스플레이 드라이브, 자동차 전자, 산업 제어 및 기타 응용 분야
-. 광범위한 전압 범위(5700V) 대응 위한 완전한 BCD 공정 기술 플랫폼 보유
-. 고밀도 BCD, 고전압 BCD 및 SOI 기반 BCD 3가지 유형의 BCD 기술을 보유
② MEMS 공정기술
-. MOS 생산 라인과 호환되는 중국 최대 MEMS 센서 양산 라인 보유
-. 압력, 실리콘 마이크, 광전자공학, 온도 센서의 제조 -> 중국 경쟁사 대비 우위
③ 파워 패키징 기술
-. 효율적인 공정 운영을 통해 다양한 전력 반도체 및 전력 모듈의 패키징 서비스를 제공.
(TO-220, TO-3P, TO 247, DPAK, PDFN, PQFN)
-. 기능 통합에 적합한 IPM 및 모듈 패키지를 포함한 완벽한 전력 장치 및 IPM 모듈 패키징 기술 솔루션 보유
2. CR-Micro 주요 제품
① MOSFET : 중국 내 점유율 2위(2019년 기준 8%, 1위 Infineon)
② IGBT : 무정전 전원 공급 장치에 사용되는 시장에서 강력한 경쟁 우위 보유
③ 파워 다이오드 : 저저항, 저누설, 고신뢰성을 특징으로 하는 첨단 8인치 트렌치 기술 채택
④ Power IC : 무선 충전용 특수 IC, 리튬 배터리 관리 시스템용 특수 IC, LED 드라이버 IC, 일반 전원 IC 등
⑤ 지능형 감지 + 지능형 컨트롤러
CR-Micro가 보유한 핵심 기술과 주요 제품에 대해 간략히 정리했다. 중국 내에서 봤을 때, CR-Micro는 설계부터 제조까지 수직계열화를 갖춘 종합 반도체 회사로써 설계만을 가진 Fabless 경쟁사 대비 높은 경쟁우위를 가지고 있다. 하지만 시야를 조금 더 넓혀 1 tier 업체인 Infineon, NXP, ST Micro와 비교해 보면 선두권 업체 대비 CR-Micro가 가진 제품의 Line-Up이 단조롭다. 또한 자동차의 두뇌 역할을 하는 MCU에 대한 설계, 제조 기술을 갖고 있지 않아 부가가치가 낮은 영역에서만 경쟁이 가능하다는 한계가 있다.
CR-Micro는 현재 산하에 패키징 3개사를 보유하고 있다. 이중 Wuxi China Resources Ansheng Technology Co., Ltd.(无锡华润安盛科技有限公司-이후 "ANST")는 CR-Micro의 주력 패키징 계열사다. 2003년 싱가포르 OSAT였던 StatsChipPAC(現JCET 자회사)과 China Resources Logic Ltd.(CR Logic)는 합작으로 중국 우시에 반도체 패키징 & 테스트 업체인 ANST를 설립했다. ANST는 StatsChipPAC의 반도체 조립 및 테스트용 유휴 설비를 3,500만 달러에 구매하는 계약을 체결하고 4년에 걸쳐 할부로 구매 대금을 지급하기로 했다. StatsChipPAC은 ANST의 지분 일부를 받는 조건으로 자사가 보유한 Lead Frame base 반도체에 대한 패키징 기술을 이전했다. 또한, 신설 회사로 패키징 발주처가 없는 ANST를 위해 StatsChipPAC은 로열티를 받는 대가로 일부 고객사에 대한 패키징 주문을 ANST로 이관해 주었다.
2014년 StatsChipPAC의 내부 구조조정의 일환으로 말레이시아 공장이 문을 닫았다. StatChipPAC 말레이시아의 설비는 중국 상하이 공장으로 이설 되었는데, 이때 StatsChipPAC 말레이시아의 고객사 상당 부분이 ANST로 이전되었다. StatsChipPAC 말레이시아가 가동을 멈춘 시점을 전후로 양사의 거래 관계가 종료되었다. StatChipPAC가 보유하고 있던 ANST의 지분은 CR-Micro에서 재인수하여 지분율 100%의 완전 자회사가 되었다.
신규 고객사가 대거 유입된 2015년을 기점으로 ANST의 매출은 한 단계 상승하여 현재 수준에 이르렀다. 하지만 3 tier 수준의 생산 규모와 기술력을 가진 ANST는 Lead Frame 기반의 패키징에 최적화되어 있다. 부가가치가 낮은 패키징이 주력이다 보니 중국 내 위치한 Big 3(JCET, TFME, TSHT)와의 규모의 경쟁에서 밀려 더딘 성장세를 보이고 있다. 대부분의 물량은 Lead Frame 기반의 소규모 패키징 위탁이며 같은 모회사인 CR-Micro의 Foundry 물량에 대한 의존도가 높다. 이를 극복하기 위해 Substrate 기반 패키징 기술에 대한 개발을 지속해 왔으나 대량의 물량을 발주해줄 고객사를 확보하지 못해 Substrate 패키징의 비율은 여전히 저조하다. 2019년 CR-Micro는 전력반도체 패키징 능력을 끌어올리기 위해 중국 동관에 위치한 GTBF의 지분 70% 인수하여 자회사로 편입했다. 이로써 CR-Micro는 ANST-GTBF-SMC Shenzhen으로 이어지는 패키징 3사를 통해 2,500억 원 규모(내부 매출 차감 후)의 패키징 매출을 기대할 수 있게 되었다. 하지만 비슷한 수준의 업체를 인수했기 때문에 기술적인 시너지가 발휘될 수 있을지 아니면 그룹 내 물량을 끌어오기 위해 경쟁해야 할지는 아직 두고 봐야 한다.
중국의 반도체 제조들은 COVID-19 전부터 8인치 Wafer 가공 설비를 공격적으로 매입해 왔다. 다년간 매입한 반도체 설비를 활용하기 위해 중국 각지에 반도체 생산 공장이 증설 또는 건설 중에 있으며 대부분의 설비는 자동차용 반도체 제조와 디스플레이 구동칩 제조에 사용될 것으로 예상된다. 신규 건설된 공장에서 가공이 완료된 Wafer가 쏟아져 나오면 이를 패키징 할 업체가 필요하다. 현재 CR-Micro 산하의 ANST와 GTBF가 자동차용 반도체의 패키징이 가능하지만 패키징 기술력과 생산능력면에서 1 tier 업체들과 비교했을 때 아직 부족한 것이 현실이다. 선두 업체와의 기술력 차이를 단기간에 극복할 방안이 있으니 바로 중국 업체들 간의 M&A이다.
이전 UTAC을 소개하는 글에서 언급한 바와 같이, 중국의 사모펀드인 Wiseroad Capital은 2020년 인수한 UTAC과 2021년 ASE Holdings에서 인수한 중국 법인 4곳(現 ATX Semiconductor)을 산하에 두고 있다. UTAC은 자동차용 반도체 패키징 전문 OSAT로 정평이나 있으며 ATX Semiconductor의 Suzhou 공장은 본래 자동차용 반도체 패키징을 위해 ASE와 NXP가 합작 투자한 곳으로 ATX Semiconductor 4개 Site 중 가장 부가가치가 높은 공장이다. CR-Micro 입장에서 자동차용 반도체 설계, 파운드리뿐만 아니라 패키징 분야에서의 기술적 도약과 영향력 확대를 위해서는 UTAC 혹은 ATX Semiconductor 2곳 중 한 곳이 반드시 필요하다. CR-Micro는 중국 중앙 정부의 관리를 받는 국영업체이기 때문에 아직은 가정뿐인 추측이지만 CR-Micro의 의지만 있다면 중국 정부의 자금으로 운영되는 Wiseroad Capital의 패키징 업체 중 한 곳을 무리 없이 인수할 수 있을 것으로 예상된다.
2021년 12월 말 기준 CR-Micro의 시가총액은 15조 원이다. 대만의 TSMC를 제외하면 반도체 패키징 위탁 생산 업체(OSAT) 혹은 OSAT를 자회사로 보유한 기업 중 가장 높은 시가총액을 가진 업체다. 이는 CR-Micro가 가진 IDM이라는 흔치 않은 사업구조와 자동차용 반도체라는 사업영역이 만나면서 중국 투자자들의 관심을 한 몸에 받았기 때문에 가능했다. 중국은 세계 최대의 자동차 제조 시장과 소비 시장을 가지고 있다. 자국의 자동차 메이커뿐만 아니라 세계 유수의 자동차 메이커들이 중국에 위치한 제조 공장에서 자동차를 생산하고 있다. 이 때문에 투자자들은 CR-Micro가 영위하는 자동차용 반도체 매출이 급속히 성장할 것으로 기대하고 있다. 또한 중국 정부의 제조업 경쟁력 강화 정책에 의해 중국 자동차 회사들의 부품 국산화 비율이 높아지는 추세이기 때문에 CR-Micro는 그 혜택을 온전히 누릴 것으로 예상하고 있다.
하지만 해외 자동차 반도체 생산업체들과 비교했을 때, 현격한 기술 격차와 품질 수준 차이로 인해 CR-Micro의 성장이 기대에 미치지 못할 것이라는 의견도 만만치 않다. 최근 신제품 개발 진행이 원활하지 못하다는 소식까지 들려 이에 대한 우려가 커지고 있다. 이제 해외 선진 업체를 정부의 자금으로 인수하여 그들의 기술을 흡수하는 방식은 더 이상 쓸 수 없다. 중국 시장에 국한된 업체라는 우려 섞인 시각을 불식하고 해외시장에서도 인정받을 수 있는 반도체 회사가 되기 위해서는 오로지 전적으로 CR-Micro의 내부 역량 강화를 통한 기술력 향상에 달려 있다.