차세대 LTE 멀티모드 칩셋 '스냅드래곤 X16 LTE' 공개
퀄컴이 올 한 해를 수놓을 다수의 소식을 전했다. 퀄컴은 모바일AP 시장에서 독보적인 영역을 구축해왔다. 퀄컴의 새로운 소식은 모바일 생태계 전반에 영향을 미치기도 한다. 발표된 정보는 딱 그럴만한 내용으로 채워졌다.
그중에서 단연 돋보이는 내용은 퀄컴의 차세대 LTE 베이스밴드칩인 ‘스냅드래곤 X16 LTE'다. 퀄컴은 지난해부터 베이스밴드 브랜드를 바꾸고, 라인업을 대폭 정리했다. 그간 써왔던 ’고비‘라는 명칭은 모바일AP 브랜드이기도 한 ’스냅드래곤‘ 안에 편성하고 ’X 시리즈‘로 재편했다. 복잡한 숫자를 대신한 심플한 선택이다.
지난해 상용화된 퀄컴 스냅드래곤810에는 ‘스냅드래곤 X12 LTE' 베이스밴드가 결합됐다. LTE 원칩으로 구성된 모바일AP로 LTE 카테고리9을 지원했다. 그 후속작이 ’스냅드래곤 X16 LTE'인 셈이다. 지금보다 더 빠른 네트워크 속도를 보여줄 것임이 자명하다.
퀄컴 6세대 LTE 멀티모드 칩셋인 ‘스냅드래곤 X16 LTE'는 14나노 핀펫 공정으로 설계됐다. 공정상 삼성전자가 생산하는 것으로 예측된다. 새로운 퀄컴 RF 트랜시버인 WTR5975도 동반 발표됐다.
눈에 띄는 대목은 ‘4x20MHz 다운링크 캐리어 애그리게이션(CA)’을 지원한다는 것이다. 눈으로 확인하고도 믿을 수 없어 재차 확인, 재확인을 했던 문구다. 말 그대로 4개의 주파수를 집성해 기존보다 더 빠른 LTE 속도를 구현해준다는 의미다.
국내 이통3사는 지난해 3개의 주파수를 엮어 이론상 하향 최대 300Mbps 속도를 실현하는데 성공했다. 정확한 용어가 혼재돼 있는 상태지만 대략적으로 ‘3밴드 광대역 LTE-A'라는 마케팅 용어가 통용되고 있다.
3밴드 광대역 LTE-A로 구현할 수 있는 최대 속도는 이론상 하향 450Mbps다. 국내서는 주파수 제한상 300Mbps까지만 가능하다. 파편화된 주파수 상황 때문이다. 이통3사는 각각 1개의 광대역LTE 주파수 대역(20MHz)과 10MHz 주파수 대역 2개를 엮을 수 있는 상황이다. 10MHz 대역당 하향 최대 75Mbps 속도를 낼 수 있어 300Mbps라는 속도가 계산된다.
바꿔 말하면 4밴드가 가능하다면 이론상 하향 최대 600Mbps 속도가 가능하다. 물론 위에서 설명한대로 국내 주파수 제한으로 속도는 더 내려간다. 변수는 있다. 오는 4월 실시될 예정인 주파수 경매다. 치열한 주파수 싸움은 4밴드도 하나의 이유가 될 수 있다.
여기서 끝이 아니다. 256쾀(QAM) 기술도 지원받는다. 전송하는 데이터량을 6비트에서 8비트 단위로 늘려보낼 수 있다. 한 번에 보낼 수 있는 데이터량이 늘어나기에 시간이 단축된다. 즉, 속도가 올라간다. 최대 33% 속도 향상을 기대할 수 있다. 이통3사가 최근 400Mbps 속도를 낼 수 있다고 선언한대는 이런 근거가 숨어있다.
4밴드와 256쾀을 통해 이론상 최대 약 800Mbps 속도 실현이 가능하다. 속도를 늘리는 방법은 하나 더 있다. 4x4 미모다. 안테나를 늘려 더 많은 데이터를 한꺼번에 받는다. 현재 2x2로 설계된 안테나가 4x4로 진화하면 속도는 2배 가량 증가한다. 1Gbps 속도를 넘는 셈이다.
여기까지는 다운링크, 즉 다운로드 속도에 대한 이야기다. 업로드는 또 다르다. 다운링크 대비 업링크는 큰 진보가 없었다. 올해 이통3사는 2개의 주파수를 엮어 최대 150Mbps 속도를 낼 수는 업링크CA를 상용화할 계획이다. 내려받는 것뿐만 아니라 올리는 것도 빨라진다. 64쾀을 지원해 속도를 더 올릴 수 있다.
모든 주요 셀룰러 기술인 LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, TD-SCDMA, EV-DO, CDMA 1x 및 GSM/EDGE을 지원한다. 모든 주파수 대역 및 CA 조합, LTE 듀얼심, LTE 방송, HD와 3G, 2G를 넘나드는 VoLTE도 가능하다. 비면허대역에서 사용할 수 있는 LTE-U도 지원한다.
새로운 WTR5975 RF 트랜시버는 스냅드래곤 X16 LTE와 한쌍이다. 기가비트급 LTE와 LTE-U, LAA를 지원하는 단일 RF IC칩이다.
스냅드래곤 X16 LTE는 WTR5975와 QET4100 설계 및 고속 다운로드, 신속한 애플리케이션 성능뿐만 아니라 개선된 열효율과 전력 소비 최적화를 지원한다. 스마트폰과 태블릿, 모바일 컴퓨팅 디바이스, 자동차, 드론, 가상현실 헤드셋 등에서 폭넓게 사용될 수 있다.
퀄컴의 ‘스냅드래곤 X16 LTE' 발표 내용도 중요하겠지만 무엇보다도 단말의 등장 시점을 알 수 있기에 더더욱 지나칠 수 없다. 사실 이통3사는 이와 관련된 네트워크 제반 사항을 준비해왔다. 언제든지 상용화가 가능한 기술도 몇몇 발견된다. 하지만 지원 단말이 없었기에 서비스조차 하지 못하는 실정이다.
퀄컴은 스냅드래곤 X16 LTE 베이스밴드 샘플을 현재 파트너사들에게 공급하고 있다. 테스트 단말을 통해 이미 시험에 돌입했다고 봐도 과언이 아니다. 빠르면 올해 하반기 X16 LTE가 적용된 단말을 만나볼 수 있을 것으로 기대된다.
앞서 퀄컴의 로드맵을 살펴보면 퀄컴은 차세대 베이스밴드를 발표한 후 새로운 모바일AP를 공개했다. 모바일AP와 베이스밴드는 투칩 형태로 결합돼 단말에 장착, 상용화된다. 이 후 LTE원칩으로 엮이는 과정을 거쳤다. 전례를 고려한다면 ‘스냅드래곤825’에 X16 LTE 베이스밴드가 투칩 형태로 엮여 하반기 나올 가능성도 있다. 물론 개인적인 추측이다.