빅테크, 데이터센터 설치 앞두고 AI반도체 확보 경쟁

엔비디아, 호퍼 칩

○ 빅테크들의 AI반도체 확보 경쟁이 치열하게 벌어지고 있다.

○ 이는 빅테크가 엔비디아의 AI반도체 '호퍼 칩' 확보에 열 올리면서 벌어진 현상으로

- 배경

    1) 인공지능 스타트업 xAI(일론 머스크 주도)의 데이터센터 건설 계획: 이달 초 100만 개가 넘는 AI 반도체를 구매해 초거대 데이터센터 건설 계획.

    2) 아마존의 '울트라 클러스터' 계획: 수십만 개의 자체 AI 반도체로 구성된 거대한 AI 슈퍼컴퓨터인 ‘울트라 클러스터’ 구상 발표.

- 원인 

    경쟁사보다 많은 물량 확보로 자사 AI 모델의 성능을 높여 경쟁사를 압도하겠다는 것.

- 근인 

    빅테크들이 수십만 개의 AI 반도체를 클러스터로 구성한 대규모 데이터센터를 잇따라 지으면서 호퍼 칩 물량 확보가 관건으로 등장한 것.

 ※ 기존 데이터센터는 AI 반도체가 수천 개, 많으면 1만 개 안팎 들어가지만 AI가 고도화되면서 필요한 반도체의 수도 천문학적으로 늘어나게 된다.

○ 호퍼 칩은 엔비디아가 데이터센터용으로 설계한 AI 반도체로 올해 엔비디아의 주력 제품이다. 한마디로 기업 맞춤형 제품인 셈.

○ 빅테크들의 호퍼 칩 구매 현황을 보면

MS 48만 5000개,

메타 22만 4000개,

아마존 19만 6000개,

구글 16만 9000개의 호퍼 칩 구매.

○ 특이한(?) 점은 중국 기업들이 구매 2, 3순위에 든 것.

바이트댄스 23만 개,

텐센트는 23만 개 구매. 단, 이들이 구매한 칩은 엔비디아가 미국 정부의 대중 제재를 피하기 위해 만든 저사양 칩 ‘H20′ 모델.

○ 시사점(영국 파이낸셜타임스)

 “최근 전례 없는 AI 투자 붐이 불면서 올해 빅테크들은 엔비디아 최신 칩을 사용하는 데이터센터에 수천억 달러를 쏟아붓고 있다.”

“이 같은 지출의 약 43%가 엔비디아 몫일 것.”

21일 자 조선일보, <엔비디아 칩' 비축하는 빅테크… 173만 개 쓸어 담아>를 요약, 정리함.