반도체 패권

미래의 반도체 제왕은?

나는 지금의 반도체 시장을 혼란의 춘추전국 시대라 생각한다 과연 혼란의 시대를 통일할 제왕은 누가 될까?

 AP 시장에서 삼성이 애플 및 NVIDA, 퀄컴, AMD 등의 경쟁사에 밀리는 것은 소프트웨어 구동, 연동능력(CPU, GPU, NPU)에서 밀리기 때문이다 최근(21'1.18) AMD와 협업해 GPU 기능 향상이 기대되는 엑시노스 2200을 발매했지만 시장의 기대에 못 미치는 것으로 보인다

이는 신체조건이 뛰어나다고 무조건 운동을 잘한다고 볼 수 없는 것처럼 자신의 신체적 능력과 장점을 적재적소에 최대한 활용하여 좋은 결과물을 만들어내는 것과는 다른 얘기이기 때문이다

 AP 시장에서 삼성은 이러한 난제를 해결하고 경쟁사들과의 싸움을 이겨낼 수 있을지 의문이 드는 건 사실이다 하지만 세계 반도체의 흐름이 점차 파운드리로 변해나가고 있다

 미국이 파운드리를 4차 산업혁명의 핵심으로 보고 인텔을 필두로 뛰어들고 있음을 보면 삼성의 미래가 밝아 보인다

 조만간 반도체 시장에 새 바람이 불면 삼성의 가치, 벨류가 재평가되는 시점이 반드시 올 것이다

내가 생각하는 삼성은 이과에 특화된 I.Q가 높은 학생이다 그동안 문과 공부에 집중하지 않았고 이제 문과 공부에 집중해 (집중한 지 얼마 되지 않아) I.Q에 비해 문과 성적이 좋지 않을 뿐이다

그동안 문과 1등이었던 미국의 인텔은 부족한 이과 공부를 위해 노력하고 있고 이과 1등 삼성전자는 부족한 문과 공부를 위해 경쟁하고 있다

내가 생각하는 삼성의 성적은 문과 40점 이과 80점이다

 반면 인텔은  문과 85점, 이과 점수 15점이다 과연 누가 좋은 성적으로 기말고사 때 글로벌 일등을 하게 될까?

 내가 만약 삼성이라면 각각의 Fabless업체에게 문과의 공부 노하우를 배우는 것이 어떨지 싶다.

 첨단 FAB(반도체 공장)은 하나를 건설하는데만  수조~수십조의 자금과 ASML의 EUV 공정장비 및 소재 재료 등의 기술력 등의 넘기 힘든 허들이 필요하다

 더욱이 D램은 삼성전자의 독주체제인 반면 인텔은 CPU에 있어 강점을 가진다

내가 여기서 인텔과 삼성전자만을 비교한 것은 IDM(종합 반도체 업체)은 글로벌적으로 두 업체가 가장 대표적이라 할 수 있기 때문이다.

여기서 수학(파운드리)만 공부하여 수학 일등인 TSMC, 미국의 각종 Fabless업체들 중국어 일등 Nvidia, 프랑스어 일등, 스페인어 일등인 AMD, 퀄컴 등을 논하지 않는 것은 이들의 전략은 한 과목 일등을 유지하는 것이 목표인 기업들이기 때문이다

언젠가는 모든 반도체 공정을 영위하는 종합 반도체 IDM이 반도체의 중심이 될 거라 믿어 의심치 않다

AP, GPU, CPU, NPU 등을 아무리 설계를 잘한 들 파운드리 없이는 반도체를 만들 수 없기에 Fabless업체와 Foundry 업체는 서로 공존해야 하고 이것에 기업의 사활이 걸려있다

 과거  Fabless업체가 대우받았던 시대라면 이제는 Foundry 업체의 가치가 상승 중이다

이는 코로나 시대의 봉착으로 4차 산업의 급속화로 반도체  공급의 부족으로 가속화됐다 

또한 반도체에서는  여러 기능의 칩이 하나로 모이는 One-chip으로 변해가고 있다 그렇기에  설계(Fabless)와 생산(Foundry)을 다하는 점차 IDM(종합 반도체) 업체의 위상은 높아질 것이다.

최근 삼성에서 개발한 MRAM은 메모리와 연산이 동시에 이루어지는 IMC(In-Memmory Computing) 기술을 세계 최초로 개발했다 나는 MRAM으로의  패러다임의  변화가 결국 삼성전자를 반도체 제왕의 자리에 우뚝 서게 해 줄 수도 있을 것을  기대하게 한다  http://naver.me/Gq1ev0mh

 하지만 과거 반도체 제왕의 자리에 있던 인텔이 유일한 대항마라 생각된다 

물론 Foundry에선 부족함이 많지만 미국이라는 세계 패권국의 든든한 지원이 있어 현재의 기술력과 시너지를 낸다면 먼 훗날의 결과는 아직 속단할 수 없다

 하지만 과거에도 놓쳤던 Foundry 진출 기회를 이번엔 잡을 수 있을지에 대해서는 난 회의적으로 본다

 이미 Foundry선두업체 TSMC와 삼성전자와는 기술력 차이도 CAPA(공장 생산능력) 차이도 커서 단시일 내에는 따라 잡힐 것 같지는 않다 결국 나는 삼성전자가 다음 세대의 반도체 제왕으로 군림할 유력한 후보라 생각한다(그렇게 되길 바란다) 하지만 삼성전자도 풀어낼 숙제가 많다 첫째로는 AP, GPU, CPU, NPU의 반도체 설계 역량의 부족이다 이 부분에 있어 삼성전자는 관련 선두업체와의 협업으로 풀어나갈 것으로 생각된다 이번 삼성전자의 엑시노스 2200도 AMD의 협업으로 탄생했다 기존(엑시노스 2100) 자신들만의 기술력으로 해결하려고 고집부렸던 것과는 다른 행보이다

모든 것을 다  잘할 수 없기에 부족한 부분은 과외를 받아야 하고 이는 삼성전자의 발전에 매우 큰 도움이 될 것이라 판단되고 잘한 일이라 생각된다.

둘째로는 TSMC와의  Foundry 미세공정기술에서의 동등한 위치를 가지고 CAPA의 격차를 따라잡아야 하는 것이다.

이를 위해 선 꾸준한 R&D 투자와 Fab 건설, ASML의 EUV 노광장비 공급, 반도체 역량 확장을 위한 국내 반도체 관련 기업과의 수직계열화 등의 해결해야 할 과제가 있다.

 R&D 투자에 관해선 지금도 잘하고 있지만 지속적인 인재영입 및 관리가 가장 중요하다고 생각된다

 또한 Fab 건설을 통한 CAPA 확장 및 점유율 향상을 위해 지금처럼 자금 투자의 끈을 놓아서도 안될 것이다

우선적으로 자금 확보를 위해 현재의 방향처럼 D램 업황을 예측하고 수요 대비 공급량을 조절하여 D램 사이클의 기간 폭을 줄이거나 점차적으로 없애는 방향으로 생태계를 만들어 꾸준하고 안정적인 수익을 유지해야 안정적인 자금을 바탕으로 CAPA 확장을 할 수 있을 것이다.

또한 ASML과의 친밀한 관계를 유지하여 매년 몇십 대밖에 생산이 되지 않은 EUV 노광장비를 TSMC 대비 많은 수의 장비를 확보해야 한다

이를 위해 현재 지분투자, 한국 ASML지사 설립 등으로 관계를 돈독히 하고 있는 것은 매우 긍정적이다.

마지막으로 TSMC처럼 국내 반도체 소 부장 업체들과의 생태계 수직계열화를 확립하여야 한다

특히 차세대 공정인 EUV 생태계 확립이 중요하다

에프에스티(EUV 관련 장비, EUV 펠리클), 에스엔에스텍(EUV 블랭크 마스크, EUV 펠리클), 동진쎄미켐(EUV PR)등의  가능성이 높은 기업들과 친밀하게 관계를 맺고 현재처럼 투자도(지분투자) 지속되어  결실을 맺어야 한다

더 논하고 싶은 후공정인 패키징 관련 얘기도 있지만 위의 것이 하나씩 해결한다면 자연스럽게 패키징 분야에서도 선도적 업체로써 자리 잡는 것은 당연한 것이라 생각한다

여기까지 나의 짧은 지식으로 견해를 적어보았다. 판단은 여러분들의 몫으로 남겨 놓겠다.

과연 삼성전자 이재용 부회장의 말처럼 2030년에 TSMC를 이기고 Foundry 1위를 이루어 낸다면 그 기대 또한 헛것이 아닐 것이다

나는 삼성전자가 반도체 제국의 패왕이 될 것에 의심치 않는다

과거 제왕 인텔처럼 자만하지 않으며 지금의 역량으로 부족한 부분을 채워가며 한 걸음씩 전진해 간다면 춘추전국 시대의 반도체 시대는 삼성전자가 통일할 것이다