High NA EUV 첫 납품 소식, 주인은 누구?

첫 High NA EUV 설비,

Intel의 품으로

파운드리 업계의 게임 체인저라고도 얘기되고 있는 네덜란드의 ASML社 High NA EUV 설비가 Intel로 12/22 납품되었습니다.

납품된 Fab은 미국 오레곤 주의 D1X Fab으로, 20A, 18A 공정 등 첨단 공정의 개발기지 입니다. (메모리 반도체의 Naming과 비슷하나 DRAM과는 관계가 없습니다.)

국내 언론에서 삼성전자-ASML 간 1조원 규모의 R&D 동맹이 맺어진 것을 하이라이트 하고 있지만, 초도 물량 6대는 모두 Intel이 선점해 삼성전자가 공급받게 되는 것은 2025년이 됩니다.

무려 3,900억원(2.5억 유로)

2세대는 약 5,000억원 예상돼

초고가임에도 불구하고 2nm 이하 파운드리 공정에서 필수 기술로 요구되고 있어 구매자들이 줄을 서서 기다리는 형편입니다.

Intel - 삼성전자 - SK하이닉스 - TSMC 순서로 물량을 공급받을 예정이고, Intel이 예약한 6번째 장비가 25년 초 입고가 예상되기 때문에 삼성전자를 포함한 그 외 Chip maker들은 25년 이후에 공급받게 됩니다.

0.33 → 0.55 NA,

Half-Pitch 13→8nm

0.33 NA보다 Throughput은 떨어지지만, 해상도가 높아져 2nm 이하의 파운드리 공정에서 Process Complexity (Mask layer 수를 포함한)를 낮춰주어 성능/수율 확보에 유리해집니다.

설비 크기가 기존의 ArF 에 비해서 굉장히 커졌습니다. 약 3층 정도의 층고가 요구된다고 합니다.

0.33 → 0.55 NA,Half-Pitch 13→8nm

Process Complexity (Mask layer 수를 포함한)를 낮춰주어 성능/수율 확보에 유리

설비가 더욱 거대해졌다.

Intel - 삼성전자 - TSMC

3파전 양상이 될 것인가

삼성전자와 TSMC는 2025년 2나노 공정을 도입할 예정인 가운데, 인텔은 2024년 2나노 → 2025년 1.8나노라는 공격적인 계획을 가지고 있습니다. 특히 24년부터는 파운드리 사업의 회계를 분리해 본격적으로 파운드리 사업에도 참여합니다.

최근 수년간 독보적인 파운드리 점유율을 차지했던 TSMC가 High NA 장비 쟁탈전에서는 후순위로 밀린 가운데, Intel의 파운드리 사업의 행보와 2030 시스템반도체 1위를 천명하고 있는 삼성전자의 귀추가 주목됩니다.

이상으로 짧은 소식 전해드렸습니다.

즐거운 연휴되시기를 바랍니다.

자료 : ceoscoredaily.com