[TEL 채용] 자소서용 기업분석
안녕하세요? 하리하리입니다.
오늘은 2023년 6월 18일에 마감하는 도쿄일렉트론코리아 기업분석 자료 및 자소서 가이드라인을 공유하고자 블로그를 켰습니다. 보시고 유료문의 필요하신 분들은 오픈 카톡 주시고, 카톡 주시기 전에 카페 URL 확인 바랍니다. 감사합니다.
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우선, TEL에 대한 분석부터
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-. 포토리소그래피를 제외한 장비들을 칩 메이커에 공급
-. 에치(식각) 부분의 비중이 가장 큼: 옥사이드 에처나 다일렉트렉 에처 쪽이 특히 강함 (이외 컨택트 에처도 강함)
-. 에처 분야 다음으로는 증착(Deposition) 분야 / 석삭(증착)_배치 장비와 CVD 같은 싱글 장비에 있어 강점 (그 중 폴리의 마켓쉐어 높음, CVD 역시 디바이스 고집적화되면서 급성장 중)
-. 2D(셀 하나에 커패시터 하나 올라가 있는 구조)에서 3D 구조로의 변화가 예상됨: 포토에서 증착과 에치로 변화 / TEL도 이러한 칩 메이커들의 변화를 대비하는 중: 이 부분을 강조하며 다가올 미래를 대비하는 면모를 강조, 지원자들의 커리어도 이 쪽을 강조
cf. 3D화되면서 EUV 니즈는 제로, 불화아르곤도 많이 안 씀. 대신 식각이나 증착장비를 잘 다루는 회사에게는 기회
-. 10년을 보고 R&D 준비를 하는 TEL
-. TEL Korea: 한국 내 커스터머 서포트
-. 한국 교육기관들과 에칭/증착/시뮬레이션 기술을 연구하는 중
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-. 코터/디벨로퍼 부문에서 압도적 1위 (어플라이드, ASML에 이어 점유율 3위)
-. 전 공정에 들어가는 장비를 만들 줄 아는 곳 (올라운드 플레이어 / 지원자라면 반도체 전 공정에 대한 이해 필요)
-. 굵직한 위기를 자양분 삼아 성장해 온 회사
1. 도쿄일렉트론코리아에 지원하게 된 계기와 지원하신 직무에 대한 생각을 기술해주시기 바랍니다. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
-. 해당 문항에 접근할 때, 위의 기사들을 참고할 수는 있겠죠?
-. 다만, 회사/업계 분석을 할 때도 직무와 어느 정도 연관성을 가져야 됩니다.
-. Field Engineer랑 Process Engineer 직무에 대해서 잘 모를 수도 있습니다. 이럴 때는 경력 채용공고를 봐 주세요.
-. 필드는 에칭, 떠말, 싱글 웨이퍼, 클린 트랙 이렇게 4개로 나눠지고, 프로세스 역시 에칭, 떠말, 싱글 웨이퍼로 나눠지나 봐요. 이것만 갖고는 정확히 무슨 일을 하는지 몰라 링크를 또 가져왔습니다.
-. 두 개 링크에 필드엔지니어 / 공정엔지니어 두 개에 대한 내용이 간략하게나마 잘 나와있습니다.
-. 아마 전공자 분들이 지원하시니까 둘에 대한 지식은 저보다 훨씬 높겠지만, 제가 이걸 가져 온 그냥 전공지식만 갖고서 지원하는 학부생의 경우, 막연하게 고민하다가 지원자 수 더 적은 데로 지원할 것 같아서 노파심에 말씀드리는 겁니다.
-. 커리어란 게요, 한 번 정하면 그 커리어를 쉽게 벗어나기가 어렵습니다. 물론 확실한 커리어 변화의 배경/계기가 있다면 이직/새로운 곳으로의 지원 당위성이 형성되기 때문에 설득력이 생길 수는 있습니다. 하지만, 웬만하면 기존 커리어를 그대로 이어가는 게 좋습니다.
4. 앞으로의 계획과 포부에 대해 기술해주시기 바랍니다. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
-. 도쿄일렉트론/장비회사의 미래만 체크해서는 안 됩니다. 칩메이커(customer/반도체 업황 전체)의 미래도 봐야 합니다.
-. 당연하게도 AI가 확산되면서 그에 수반되어서 반도체의 수요 역시 폭발적으로 늘고 있는데요. 그와 관련된 계획을 짜야 됩니다.
-. 그리고 여러분들이 여기서의 경력을 발판삼아 다른 곳으로 이직할 수 있음을 너무나도 잘 알고 있습니다. 저는 인사담당자가 아니기 때문에 충분히 그럴 수 있다고 보구요. 방구석에서 그냥 삼전/하닉 못 가서 괴로워하는 것보다는 이 곳을 쓰는 걸 권합니다. 하지만, 인사팀에게는 여러분들의 자소서에 담긴 메시지가 TEL에 못을 박으며 본인의 커리어를 성장시키기를 바랄 겁니다(아니, 당연히 그럴 거라고 생각할 겁니다). 그에 맞춰서 여러분들의 이야기를 꾸려가야 됩니다.
<그래서 이 두 가지 vol. 1/ vol. 2를 보는 게 너무나도 중요합니다>
1) vol. 1
-. 특히, 이 내용은 재경 지원자가 봐야 됩니다. '막대한 선행 투자를 하고 타사보다도 빨리 기술 개발에 집중하기 위한 재무 기반을 갖추어 두는 것이 전략 상 불가결'
-. 가격경쟁 대신 업계 전체가 상생/성장할 수 있는 기술 연구 진행
-. 높은 이익률 추구가 여러 모로 이들의 주요 비전
2) vol. 2
-. 에칭 영역의 기술 혁신이 빠르게 진행 중
-. 성막 및 에칭 프로세스 기술을 구사하여 미세화를 실현하는 멀티 패터닝 기술이 개발
-. 에칭 분야에 주력하겠다고 외침.
> 입사 후 포부도 에칭 쪽에 좀 더 포커스를 맞추고 쓰는게 어떨까 싶음 / 엔지니어 지원자의 경우
-. 가장 어려운/과제가 있는 공정에 도전! 이것이 TEL의 메시지라고 봄
-. 업계의 바람: 프로세스 통합(Process Integration)이 빨라지는 중
★두 가지 글에서 공통적으로 엿보이는 것: 윈윈(고객과의, 업계 전체의)
이렇게 TEL 기업분석, 주요 문항 두 개를 풀어가는 데 꼭 봐야 된다고 생각하는 자료에 대한 저의 코멘트를 첨부합니다. 도움이 되셨기를 바랍니다. 감사합니다.
