SK하이닉스
‘맞춤형 HBM4’로 여는 AI 메모리 패권 시대
2030년까지 연평균 30% 성장 전망과 글로벌 메모리 산업 구조 재편 시나리오
Ⅰ. 서론 – HBM이 ‘AI 시대의 CPU’가 되는 순간
2025년, SK하이닉스는 로이터 인터뷰를 통해 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 2030년까지 연평균 30% 성장할 것이라고 전망했다. 단순히 숫자로 보면 놀랍지만, 이 발언의 진정한 의미는 메모리 산업의 패러다임이 바뀌고 있다는 데 있다.
그 변화의 핵심은 차세대 HBM4부터 도입되는 ‘맞춤형(Customized) 베이스 다이(Base Die)’ 전략이다. 이는 메모리 업체가 CPU·GPU 제조사와 동급의 전략적 위치를 차지하게 되는 계기이며, 결과적으로 반도체 산업 내 ‘힘의 축’을 이동시킬 가능성이 있다.
Ⅱ. HBM 시장의 폭발적 성장 배경
1. AI 서버 수요의 기하급수적 증가
2023~2024년, 챗GPT 이후 대형언어모델(LLM) 훈련 및 추론 수요가 폭발적으로 증가
엔비디아 H100, H200, B100, AMD MI300X, 구글 TPUv5 등 차세대 AI 칩은 모두 HBM 탑재가 필수
HBM이 제공하는 초고속 대역폭(>1TB/s) + 저전력 특성이 AI 칩 성능의 ‘병목’을 해결
2. 표준 DRAM에서 맞춤형 HBM으로
과거 DRAM은 JEDEC 표준을 따라 ‘모두에게 동일한 제품’을 공급
HBM4는 고객별 SoC 특성, 전력 설계, 패키징 방식에 따라 베이스 다이 회로와 구조를 맞춤 설계
이 과정에서 고객과의 협력 기간이 길어지고, 설계·테스트·양산의 진입장벽이 급격히 상승
3. 성장률 30%의 수학적 의미
CAGR 30% → 7년 후 시장 규모 7.6배
예) 2024년 100억 달러 → 2030년 760억 달러
메모리 산업 역사에서 이 정도의 장기 성장률은 전례 없음
단, 공급 과잉·경쟁사 진입 속도에 따라 변동성 존재
Ⅲ. 산업 구조 변화 – 반(半) 파운드리 모델의 부상
1. DRAM 시대 vs HBM 시대의 구조 차이
구분 DRAM 시대 HBM 시대제품 특성표준 규격 대량생산고객 맞춤형 설계·패키징고객 관계단기·유연한 거래장기·설계 단계부터 공동 개발진입장벽공정 미세화·수율설계+패키징+공정 통합 역량수익 구조가격 변동성 큼락인(Lock-in) 효과로 안정성↑
2. 락인 효과(Lock-in)의 본질
고객이 맞춤형 HBM을 선택하면, 동일한 SoC에서 다른 메모리로 전환하는 데 높은 비용·시간 소요
엔비디아·AMD와의 계약이 23년 단위에서 57년 단위로 확대될 가능성
3. 공급망 권력 이동
과거: CPU/GPU 업체 → 부품 구매자
미래: CPU/GPU 설계와 HBM 개발이 동등한 의사결정 파트너 관계
Ⅳ. 글로벌 3강 기술 전략 비교
기업 HBM4 양산 시점주요 고객패키징 기술설계 협업 역량차별화 포인트SK하이닉스 2025 상반기엔비디아, AMD, 구글 TSV 기반 3D 적층 + 맞춤형 Base Die고객 맞춤형 설계, SoC 최적화 HBM4 맞춤형 제작 선도, 엔비디아 락인 효과삼성전자 2025 하반기엔비디아, 인텔 Fan-Out + TSV 하이브리드고객 포트폴리오 다양성글로벌 생산능력 최대, 공정 안정성마이크론 2026 상반기 AMD, 클라우드 사업자 TSV 기반 표준형 미국 고객 밀착, 가격 경쟁력미국 내 공급망 안정성, 가격 경쟁
Ⅴ. 2030년 시장 점유율 시나리오
1. 낙관적 전망
SK하이닉스: 62%
삼성전자: 28%
마이크론: 10%
→ 맞춤형 HBM4 선점 + 엔비디아 장기 계약 효과
2. 중립적 전망
SK하이닉스: 57%
삼성전자: 32%
마이크론: 11%
→ HBM4 e 진입 경쟁, 고객 다변화
3. 비관적 전망
SK하이닉스: 50%
삼성전자: 37%
마이크론: 13%
→ 공급 과잉·가격 경쟁·인증 실패 리스크
Ⅵ. 전략적 시사점
1. 투자자 관점
기술 선점보다 중요한 것은 공정 안정성과 장기 고객 락인
HBM4 e, HBM-PIM으로 이어지는 로드맵에서 매출 안정성이 결정
2. 산업 정책 관점
패키징·테스트 인프라 확충 및 전문 인력 확보가 국가 경쟁력 좌우
AI 인프라 산업과 직결되므로 장기 전략 투자 필요
3. 기업 전략 관점
고객 맞춤형 설계팀 확대, SoC 공동 설계 참여 비중 증가
차세대 HBM-PIM으로 AI 연산 기능 내장 → 메모리·연산 융합
Ⅶ. 결론 – ‘HBM=AI 시대의 필수 전략 자산’
SK하이닉스의 맞춤형 HBM4 전략은 단순한 기술 경쟁이 아니라 산업 권력 구조 재편의 서막이다.
HBM이 CPU·GPU처럼 반도체 생태계의 전략 제품군이 되면서, 누가 더 빨리·정확하게 고객을 붙잡느냐가 승패를 가를 것이다.
2030년, AI 데이터센터와 슈퍼컴퓨터의 심장은 CPU나 GPU가 아니라, 맞춤형 HBM일 가능성이 높다.
