SK하이닉스, 고대역폭메모리(HBM) 칩서 삼성 따돌린
고대역폭메모리(HBM) 칩 시장을 선점하고 있는 SK하이닉스가 파운드리 부문 선두업체인 대만 TSMC와 협력, 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩 개발에 나선다.
SK하이닉스는 대만 TSMC와의 기술 제휴를 통해 2026년 중 HBM4 양산을 목표로 하고 있다.
SK하이닉스와 TSMC는 지난 20일 6세대 HBM 칩 공동 개발과 공급을 공동으로 처리하기로 합의했다. 또, AI 메모리 칩을 TSMC의 CoWos(chip-on-wafer-on-substrate) 패키징 기술과 통합하기 위한 파트너십을 강화하기로 했다.
HBM은 AI 서비스 부문에서 매우 중요한 부품으로, 최근 생성형 AI 등 AI 애플리케이션의 인기 폭발로 사용량이 급격히 늘어나고 있다.
이에 따라 HBM 칩 부문을 선점하고 있는 SK하니닉스는 HBM 부문 리더십 유지하기 위해 총력을 기울이고 있다.
SK하이닉스와 TSMC는 HBM 패키지 하단에 배치되는 베이스 다이의 성능 향상에 우선 초점을 맞출 예정이라고 밝혔다.
SK 하이닉스는 “세계 최고의 파운드리업체인 TSMC와 파트너십을 맺음으로써 또 다른 HBM 기술 혁신을 이룰 것이며, 3자 파트너십을 통해 메모리 기술의 한계를 돌파할 것"이라고 설명했다.
SK하이닉스는 HBM 칩 개발 초기 단계에서부터 TSMC와 협력하고 있으며, 이번 6세대 HBM 개발을 계기로 삼성전자 등 HBM 칩 경쟁사들을 완전히 따돌린다는 계획이다.
SK하이닉스와 TSMC의 최고 경영진은 이번 기술 파트너십 체결을 계기로 다가오는 AI 반도체 시대를 선도할 수 있다는 자신감을 드러냈다.
