미국 정부가 삼성전자 텍사스 반도체 신공장 및 연구개발 거점 건설에 최대 64억 달러(8조8,576억 원)를 지원한다고 발표했다.
미국 상무부는 15일(현지 시간) 삼성전자와 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 최대 64억 달러의 직접 자금을 제공하기 위한 구속력 없는 예비 조건각서(PMT)에 서명했다고 밝혔다.
또, 삼성전자는 향후 몇 년 동안 이 지역에 400억 달러 이상을 투자할 것으로 예상되며, 제안된 투자는 2만개 이상의 일자리 창출을 지원할 것이라고 덧붙였다.
이번 삼성에 대한 보조금 지급 규모는 지난 3월 발표한 인텔에 대한 85억 달러(11조7,640억 원)의 보조금과 최대 110억 달러의 대출 지원과 지난 8일 발표된 대만 TSMC 애리조나주 반도체공장에 대한 66억 달러(9조1,344억 원)에 이은 세 번째 규모다.
TSMC 반도체 공장 지권 규모는 당초 예상됐던 50억 달러(6조9,200억 원)보다 16억 달러가 많은 것이다.
삼성은 텍사스 오스틴 지역에 450억 달러(62조3,250억 원)을 투자, 반도체 칩 제조 공장 두 곳과 첨단 패키징 시설, 연구개발 센터를 포함해 총 4개의 시설을 건설할 예정이다.
바이든 행정부는 세계 경제의 생명선인 반도체 부족문제를 피하기 위해 미국 내 반도체 공장 유치를 적극 추진하고 있다.
바이든 대통령은 성명에서 "삼성과의 계약은 최첨단 반도체 생태계로서 텍사스 중부의 역할을 공고히 할 것"이라면서 "이 시설들은 AI(인공지능)과 같은 첨단 기술에 필수적인 세계에서 가장 강력한 칩의 생산을 지원할 것이며 미국 국가 안보를 강화할 것“이라고 말했다.
미 상무부에 따르면 이번 계약에 따라 삼성은 첨단 반도체 칩 생산을 위한 새로운 시설 건설 외에 텍사스에 있는 기존 시설도 확장할 예정이다.
지나 러몬도 미국 상무장관은 지난 2월 ”미국이 현재와 같은 불안정한 기반 위에서 기술과 혁신의 리더로서 세계를 이끌 수 없다면서 "미국이 첨단 반도체 칩을 생산하기 위한 전체 실리콘 공급망을 수용할 수 있다는 자신감을 갖고 있다“고 말했다.