HBM서 밀린 삼성, 엔비디아 AI용 ‘2.5D 패키징
GPU 시장의 선두주자인 엔비디아의 HBM(고대역폭 메모리) 수주전에서 밀린 삼성전자가 HBM을 4개로 묶은 고성능 2.5D 패키징 공급권을 수주했다.
대만 IT 매체 디지타임스 등에 따르면 삼성은 최근 엔비디아와 AI GPU용 고급 2.5D 패키징 제품을 제공하는 계약을 체결한 것으로 알려졌다.
소식통을 인용한 보도에 의하면 삼성의 AVP(Advanced Package)팀이 올해 인터포저와 I-Cube(2.5D 패키지)를 엔비디아에 공급한다. 2.5D패키지는 I/O와 4개의 HBM 칩을 패키징한 것으로, 삼성은 HBM을 다른 업체로부터 공급받는 것으로 알려졌다.
삼성전자는 최대 8개의 HBM 칩을 수용할 수 있는 세계 최고의 패키징 능력을 갖고 있다.
이 패키징은 TSMC는 ‘CoWoS’, 삼성은 ‘I-Cube’로 부르고 있으며, 엔비디아 A100 및 H100은 이 혁신적인 패키징 방식을 적용하고 있다.
삼성전자는 지난해부터 2.5D 패키징 기술을 적용하기 위해 지난해부터 AVP 팀을 대폭 강화하고, 최첨단 중개층 웨이퍼 설계 활용 및 신장비 도입과 함께 해당 제품을 고객사들에게 적극적으로 어필해 왔다.
특히, 12인치 웨이퍼에 8개의 HBM 칩을 설치하기 위해 중간 레이어를 위한 패널 레벨 패키징 기술을 개발했다.
매체는 엔비디아가 삼성에 2.5D 패키징 공급을 맡긴 것은 AI반도체 칩 수요가 예상보다 훨씬 많이 TSMC의 ‘CoWoS’만으로는 감당이 안 됐기 때문이라고 분석했다.
또, 이번 2.5D 패키징 주문으로 삼성은 엔비디아 HBM 칩 공급권도 따 낼 가능성이 높아졌다.
엔비디아는 A100 및 H100용 HBM은 SK하이닉스와 마이크론으로부터 공급을 받을 예정이다.
