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Jun 25. 2024
대만 TSMC. 글로벌 유니칩, SK하이닉스 HBM4
업계에 따르면 대만 TSMC와 칩 설계 파트너사인 글로벌 유니칩(Global Unichip)이 TSMC의 12nm 및 5nm 공정을 사용해 제작될 SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 칩인 HBM4에 사용되는 베이스 다이에 대한 대량 주문을 수주했다.
앞서 SK하이닉스는 지난 4월 글로벌 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC와 차세대 HBM 개발을 위한 협력을 강화, 2026년부터 HBM4 생산 고도화를 이끌어 내기로 했다.
이와 관련, TSMC는 Creativity와 SK하이닉스로부터 HBM4 칩 위탁 설계를 수주했으며, 고성능에 대한 다양한 요구에 따라 TSMC의 12nm 및 5nm 공정을 사용해 생산될 예정이다.
HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어지며, SK 하이닉스의 HBM4는 16단(수직으로 쌓인 16개의 DRAM 칩)으로 쌓아 올린다.
양 사는 이를 위해 기본 다이 강화를 먼저 시작한다. HBM4의 기본 다이 강화작업은 2025년 초에 완료될 예정이다.
한편, 기존 HBM3와 HBM3e는 용량과 속도 제한으로 인해 차세대 AI 칩이 최대 컴퓨팅 성능을 발휘하지 못할 위험이 있어 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 메이저 3사는 차세대 제품인 HBM4 연구개발에 경쟁적으로 나서고 있다.
삼성전자 등 3사는 HBM4를 2025년 말 양산, 2026년 대량 출하를 목표로 하고 있다.
