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by M투데이 Jul 08. 2024

반도체 슈퍼사이클 온다. 삼성, HBM 엔비디아 납품

삼성전자가 하반기 D램 가격인상과 HBM 공급확대로 올해 최고 호황을 누릴 전망이다.



올 2분기 깜짝 실적을 발표한 삼성전자가 하반기에 HBM(고대역폭메모리)의 엔비디아 납품과 함께 낸드 가격도 최대 13% 인상될 전망이어서 최근 몇 년내 최고 호황을 누릴 것이란 전망이 나오고 있다.


삼성전자는 2024년 2분기(4-6월) 결산에서 분석기관들의 예상을 훌쩍 뛰어넘는 성적표를 발표했다. 영업이익이 전년 동기대비 1,452.2% 증가한 10조4천억 원을 기록했다. 이는 시장 예측치 대비 1조6천억 원 가량이 많은 것이다.


업계에서는 삼성전자 2분기 매출과 이익이 이처럼 크게 늘어난 이유는 삼성전자의 메모리반도체 시장 전략 조정이 주효했기 때문으로 분석하고 있다.


지난해 메모리 반도체 가격이 최저점으로 하락했을 때 삼성전자는 생산량을 대폭 줄이면서 제품 가격 인상을 유도했다.


지난해 연간 실적에서는 메모리 반도체의 생산 감소와 가격 하락으로 반도체 부문 영업손실이 15조 원에 달했으나 올해 시장 수요가 회복세를 보이자 스토리지 제품 가격을 수차례 인상했고, 특히 D램과 낸드플래시 칩 가격을 대폭 인상, 반년 만에 영업이익 17조 원의 대반전을 이뤄냈다.


시장 조사업체 트렌드포스는 올 3분기 D램의 전체 가격 상승률이 8~13%에 달할 것으로 예상하고 있으며, 이 중 비 HBM의 전통적 메모리 분야 전체 상승률은 5~10%에 이를 것으로 전망했다.


특히, 범용 서버에 대한 수요가 3분기에 본격적으로 회복될 것으로 예상되고 있으며, D램의 OEM은 부가가치가 높은 HBM에 더 많은 용량을 할당할 것이란 전망이 나오고 있다.


또, 스마트폰과 클라우드 서버 공급업체도 D램 재고 보충을 위해 발주를 늘릴 전망이어서 3분기에 출하량이 크게 늘어날 것이란 전망이 나오고 있다.


여기에 삼성전자의 HBM3E의 엔비디아 납품도 이익 증가에 한 몫을 할 전망이다.


업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM3E 메모리의 대량 생산 준비에 들어간 것으로 알려졌다. 때문에 늦어도 3분기 중에는 엔비디아 납품이 본격적으로 이뤄질 전망이다.


삼성전자의 HBM3E 엔비디아 납품은 전체 공급량으로 볼 때 그리 큰 이슈는 아니다. 올해 전체 HBM 공급 비중은 SK하이닉스가 52.5%, 삼성이 42.4%를 차지하고 있다.


굳이 엔비디아가 아니더라도 HBM 공급부문에서 이미 상당한 수익을 올리고 있다는 얘기다. 다만 올해말까지 또는 내년 상반기까지 물량공급이 집중되는 엔비디아 GPU용 제품을 공급할 경우 좀 더 나은 수익성을 거둘 수가 있다.


삼성전자가 SK하이닉스처럼 엔비디아에 즉시 납품을 못하고 있는 이유는 삼성 HBM과 엔비디아 GPU와의 호환성 문제 때문이다.


엔비디아는 짧은 기간 동안의 집중적인 GPU 공급 문제 때문에 삼성과 마이크론 등에서의 HBM 공급이 불가피한 상황이다.


업계에서는 엔비디아 GPU는 올해 말이나 길어도 내년 상반기에는 전성기 끝나며 빠르면 올해 말부터 NPU로 빠르게 대체될 것이란 전망이 나온다.


분석기관들은 HBM 공급 확대와 D램 반도체 가격의 꾸준한 상승으로 올해 삼성전자 DS부문의 영업이익이 30조 원을 넘어설 것으로 예상하고 있다.





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