SK하이닉스, 2025년 16단 HBM4 양산 개시
이강욱 SK하이닉스 패키징개발담당 부사장(사진 출처: SK하이닉스)SK하이닉스가 내년 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4를 양산을 시작한다.
이강욱 SK하이닉스 패키징(PKG) 개발 담당 부사장은 3일 대만 타이베이 난강전시장에서 열린 '이종집적 글로벌 서밋 2024'에서 'AI(인공지능) 시대를 위한 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'에 대한 주제 발표를 통해 SK하이닉스는 16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중이며, 최근 연구에서 16단 제품에 대한 Advanced MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다고 밝혔다.
그는 HBM은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅용 메모리로 광범위하게 채택되고 있으며 HBM 세대가 발전하며 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것으로 전망된다고 밝혔다.
또, 현재의 8단, 12단 HBM3E는 초당 1.18TB 이상의 데이터를 처리하며 최대 36GB의 용량을 지원하는데 반해 HBM4는 12, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 성능이 발전한다면서 HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용함으로써 성능 및 에너지 효율 향상을 기대하고 있다고 말했다.
그는 HBM 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 AI시장에서 더욱 늘어날 것으로 전망된다고 말했다.
2023년부터 2032년까지 생성형 AI시장은 연평균 27%, HBM 시장은 2022년부터 2025년까지 연평균 109%의 성장이 예상된다고 밝혔다.
이부사장은 SK하이닉스는 시장 성장세에 맞춰 2025년에는 HBM4 12단 제품을 출시할 예정이며 특히, 독자 개발한 혁신적인 패키징 기술을 통해 HBM 제품의 에너지 효율 및 열 방출(방열 성능) 측면에서 압도적인 제품 경쟁력을 갖췄다고 설명했다.
그는 SK하이닉스가 HBM 제품에 적용한 MR-MUF 패키징 기술은 낮은 본딩(칩 접합) 압력. 온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 타 공정 대비 유리하다고 강조했다. 또 타 공정 대비 열 방출 면에서 30% 이상의 성능 장점을 갖는다고 덧붙였다.
SK하이닉스는 HBM3와 3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 Advanced MR-MUF기술을 적용해 양산하고 있으며, 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 Advanced MR-MUF를 적용해 양산할 계획이다.
또, 16단 제품을 위해 Advanced MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두에 대한 준비를 하고 있으며, 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택할 계획이라고 말했다.
SK하이닉스는 HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있으며, 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(System in Package) 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다고 전했다.
