삼성전기, 애플 M2용 FC-BGA 개발 유력

 삼성전기의

애플 반도체 패키지 기판 공급이

유력하다고 합니다.

올해 출시를 앞둔

차세대 모바일 프로세서에 탑재될 전망이며,

한국 업체로는 유일한 협력업체라고 하는데요.

오늘은 이 삼성전기에 대해

알아보겠습니다.

삼성전기하면

대부분 MLCC 전문기업이라고 생각하실텐데

많은 사업을 하고 있습니다.

컴포넌트(49%),

광학통신솔루션(33%),

패키지솔루션(17%).

올해 1분기 예상 매출액은

2조 5,297억 원(+10.4%),

영업이익은 4,125억 원(+15.6%)으로

컨센서스(4,036억 원)를 상회할 전망입니다.

최근 삼성전기의 주가가

살짝 들썩였었죠?

바로 이 기사 때문인 듯 합니다.

여기서 말하는 FC-BGA는

반도체 패키지 기판으로,

반도체 칩을 메인 기관과 연결하는 반도체 기판입니다.

PC, 서버 및 네트워크, 

AI, 자율주행 등에 주로 쓰이고

다른 기판들과 달리 기술 진입 장벽이 높아

안정적으로 공급할 수 있는 기업이 손에 꼽힙니다.

삼성전기는

기존의 애플의 M1에도

FC-BGA 기판을 공급했었는데요.

M1에 이어 M2 개발 프로젝트에도

참여 중입니다.

여기서 중요한 점!

반도체 기판이 얼마나 더 잘 갈까요?

아무래도 2027년까지는

공급부족이 예상되다보니

가격적인 면에서 

메리트가 있을 것으로 보입니다.

또, 

IT 기술력이 높아질수록

패키지 기판의 성능의 업그레이드가

요구될 것입니다.

점점 더 커지고 있는

반도체 패키지 기판 시장.

앞으로가 더 기대됩니다.

대덕전자와, 심텍과 같은

반도체 패키지 기판 기업인 삼성전기.

계속 신고가를 찍고 있는

대덕전자와 심텍과는 달리

삼성전기의 주가 상황은 썩 좋지 않습니다.

올해 상반기에는 코로나 여파로

서버나 PC 수요가 하락해

MLCC 단가도 하락했었고,

차량용 반도체 부족으로

전기차 생산에 차질이 생기면서

삼성전기 주가가 제한된 느낌이 있었습니다.

이제 올해 하반기,

코로나도 거의 끝나가고 있고

전쟁, 금리 등 점점 마무리 되어갈 때

다시 떠오를 종목 5G!

5G가 다시 떠오를 때,

그 때가 바로 삼성전기가 빛을 볼 때입니다.

더 자세한 정보는

아래의 유튜브 링크에서 확인하세요.

↓ ↓ ↓ ↓

https://www.youtube.com/watch?v=eMHc93OCitQ&t=1s