갤럭시S7을 분해해보니 의외의 부품이??

 삼성의 가장 최신의 하이엔드 스마트폰인 '갤럭시S7'.. 아직 정식 출시까지는 약간의 시간이 남아있지만 이미 상당히 많은 수의 '갤럭시S7'과 '갤럭시S7 엣지'가 각종 매장에서 넘쳐나고 있습니다.

 삼성 디지털프라자는 물론이고 마트의 스마트폰 코너에서도 '갤럭시S7'를 사용해 볼 수 있습니다. 은랑군 역시 디지털프라자와 마트의 스마트폰 코너에서 '갤럭시S7'가 발표되고 얼마지나지 않아 이미 '갤럭시S7'를 사용해 봤습니다. ㅎㅎ
 해외에서는 벌서부터 '갤럭시S7'를 분해한 모습이 보이는데요 '갤럭시S7'에 의외의 부품이 들어갔더군요. -0-;;;

 '갤럭시S7'의 상단부분입니다.

 무선 및 센서 관련 칩셋이 보이는데요, 대부분은 충분히 이해가 되는 부품들입니다.
 꼭 그 부품이 아닌 대용부품은 있지만 안정성과 대중성을 생각하면 사용될만한 것들이죠~

 '갤럭시S7'의 카메라 모듈입니다.

 소니의 IMX260 센서에 듀얼 픽셀 상차인식 오토포커스 (DPAF)가 사용되었는데요, 언젠가 폰카가 웬만한 디카를 잡을지도 모른다고 했던 말... AF에서는 DSLR에서 사용되었던 PDAF가 들어갔다는 사실이 놀라울 따름입니다.

 '갤럭시S7'의 로직보드, 즉 메인보드입니다.

 가장 눈에 띄는 것이 바로 4G의 LPDDR4 SDRAM인데요, 당연히 삼성의 것을 사용했다고 생각했는데.. 삼성이 아니라 SK하이닉스의 메모리를 사용하고 있습니다. 삼성은 부품의 단가를 낮추고 외부 의존도를 줄이기 위해 자체생산품을 늘려가고 있는데 삼성의 가장 대표적인 메모리부분을 경쟁회사 부품을 사용할 줄은 몰랐습니다. ^^; 아무래도 단가가 저렴했다든지  이유가 있겠죠..??
 '갤럭시S7'에 사용된 스냅드래곤 820 AP는 RAM아래에 PoP방식으로 자리잡고 있습니다. 그 덕분에 전체적인 로직보드의 크기도 줄일 수 있게 되었습니다.

 '갤럭시S7'에 하이닉스의 부품이 사용되었다는 것이 상당히 충격적(?)입니다..

 하긴 업무부서마다 손익을 따지고 그에 따른 실적이 좌우되다보니 동일한 안정성과 성능을 보인다면 좀 더 저렴한 것을 선택하기 마련이죠.
 은랑군네 회사도 계열사로 여러 회사가 있지만 손익 및 수익에 따라 회사내 것이 아니라 외부 것을 더욱 많이 이용하고 있으니.. '갤럭시S7'에 하이닉스 RAM이 사용된 것이 조금이나마 이해가 되기도 하네요.. ^^;
 그나저나... 아무리 봐도 '갤럭시S6 엣지'사용자로선 그다지 뽐뿌가 오질 않는 '갤럭시S7'입니다. -,.-a