[요약] 글로벌 AI 반도체 전쟁에서 한국이 변방으로 밀리고 있다는 우려. 각 기업이 설계한 AI 서비스를 제대로 구현하려면 범용 칩이 아니라 맞춤형 반도체가 필요한데, 한국 기업들이 이 분야에서 힘을 못 쓰는 중. 핵심인 반도체 칩 설계는 엔비디아 애플 AMD 등 미국 팹리스(반도체 설계 전문 기업) 천하. 이들의 주문을 받아 반도체를 제조하는 파운드리와 패키징은 대만 TSMC.
[그들만의 리그] 미국 빅테크들과 대만 TSMC가 맺은 파트너십에 한국 기업이 끼어들 틈은 거의 없다는 평가.
‘미국·대만 듀오’가 장악한 시스템반도체(비메모리) 시장 규모(2023년 기준 620조원)는 한국이 잘하는 메모리 시장(179조원)보다 3.5배.
[중심은 대만으로] “인공지능(AI) 혁명의 관문은 컴퓨팅이다. 대만은 글로벌 컴퓨팅의 중심에 있다.”AMD, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업들은 신제품을 대거 선보이며 대만과의 파트너십 구축 전략을 밝힘. 글로벌 기업들이 ‘변방’이던 대만에서 중요한 신제품을 공개한 것은 이례적.
[엔비디아] 2026년 출시할 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 지난 2일 공개하자 세부 사양 등에 테크업계의 관심 급증. 3월 공개한 GPU ‘블랙웰’이 시중에 나오지도 않은 상황에서 두 세대 뒤 제품의 밑그림 공개. 앞으로 매년 신제품을 공개하겠다고 선언. 2년이던 신제품 개발 주기를 절반으로 단축. 황 CEO가 B100이 출시되기도 전에 루빈을 공개한 건 인공지능(AI) 열풍으로 성능 좋은 GPU 수요가 폭발적으로 늘어나는 걸 감지했기 때문.
[한국패싱] 한국 일본 대만 등 미국의 ‘칩4 동맹’에서 한국이 소외되는 분위기. AI 시대를 맞아 고객사별 AI 서비스를 위해 맞춤형 반도체 설계·제작·후공정이 중요해지면서 이 분야에 약한 한국을 ‘패싱’하는 기류가 강.
엔비디아가 설계한 그래픽처리장치(GPU)는 대만 TSMC가 생산. 이 칩을 고대역폭메모리(HBM) 같은 고성능 D램과 한 칩처럼 작동하게 하는 ‘최첨단 패키징’도 TSMC. 필요한 소재와 장비는 대부분 일본 기업이 공급. 한국 몫은 SK하이닉스가 납품하는 HBM뿐. 게다가 존재감 없던 마이크론이 ‘전력 소모 30% 감소’ 등을 내세워 엔비디아 납품을 성사. 엔비디아가 올 하반기 출시할 예정인 블랙웰 AI 가속기엔 마이크론의 5세대 HBM인 ‘HBM3E’가 SK하이닉스 제품과 함께 장착.
[해법은] AI 반도체 경쟁에서 한국 기업들이 살아남기 위해선 ‘고객 맞춤형’ 영업을 강화해야 한다는 지적. 마이크로소프트, 구글, 아마존 등 주요 반도체 고객사가 특화된 자사 AI 서비스에 최적화한 반도체를 원하고 있기 때문. 반도체업계 관계자는 “성능 좋은 범용 제품을 먼저 개발하고 고객사를 줄 세워 공급하던 시대는 지나고 있다”며 “메모리 반도체 1등이란 환상에서 벗어나야 AI 반도체 시장에서 성공할 수 있다”고 분석. 정부가 미국, 일본, 중국, 대만과 달리 보조금 등 직접적인 지원에 소극적인 것은 아쉬운 대목
[혼잣말]
포항 앞바다 영일만 석유 이야기를 대부분 주요 기사로 다뤘지만 난 잘 모르겠다. 주식시장은 난리고 다들 뭐라고 이야기하지만 너무 오래 살면서 의심이 늘었기 때문이겠지. 관심 있는 분들은 알아서 잘 챙겨 보시면 될 듯.
