[요약] 한국 최대 수출품 ‘D램’은 기성복처럼 찍어낸 거라 쌌지만 최근 고부가가치 제품으로 탈바꿈. (어떻게?) 고객사의 요구를 반영한 맞춤형 제품을 생산해 최신 범용 D램의 다섯 배 가격에 판매. (왜?) 인공지능(AI) 기술 확산으로 대규모 데이터 처리가 가능한 고성능 D램의 수요가 늘어나고 있기 때문
[용어] 고대역폭메모리(HBM)는 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓고 연결해 데이터 처리 용량·속도를 일반 D램 대비 열 배 이상으로 높인 제품
[시장환경] 생성형 AI의 서비스를 고도화하기 위해서는 대규모 언어 데이터를 빠르게 학습하고 처리할 수 있는 반도체 필수. 연산용 칩으로 그래픽처리장치(GPU), GPU를 보조할 데이터 저장장치로 HBM이 낙점.
[성과] 4세대 최신 제품인 HBM3 가격은 최신 일반 D램의 5~6배 정도로 알려져 있다. 올해 기준 HBM 출하량이 전체 D램 출하량의 1.7% 수준임에도 매출 비중이 11%에 달할 것으로 전망
최근 엔비디아가 납품받고 있는 SK하이닉스의 HBM2E, HBM3도 1~2년 전부터 공동 개발. 반도체업계 관계자 “생성형 AI를 개발 중인 주요 기업도 삼성과 SK에 HBM을 함께 만들자고 요청하고 있다”
[경쟁사] 미국 메모리 반도체 기업 마이크론도 HBM3 시장에 본격적으로 참여. 후발 주자임에도 HBM 중 가장 빠른 속도의 제품 만듦. 점유율은 10%. 내년 본격 경쟁
[시장] 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10%. “수요처가 ‘생성형 AI 서버’로 제한적인 점도 극복해야 한다”
[혼잣말]
HBM이 메모리 반도체 시장의 차세대 제품으로 뜨고 있다. D램, 낸드플래시에 이어 알아야 할게 또 늘었다. 이것 때문에 반도체 살아난다고 했나?
8월부터 출퇴근을 30분씩 당겼다. 첫날인데 전철이 매우 쾌적하다. 시간 때문일까? 휴가를 많이 갔기 때문일까? 지속하면 알게 되겠지.
