[요약] 삼성전자가 자체 기술로 개발한 인공지능(AI) 가속기 칩을 내년 초 출시. AI 반도체 시장에서 TSMC와 SK하이닉스 등에 주도권을 내주며 고전했던 삼성전자가 본격적인 반격에 나섰다는 해석
[AI 가속기] 통상 AI의 학습 속도를 높여주는 그래픽처리장치(GPU)를 통칭하는 표현. GPU가 제대로 된 성능을 내려면 고성능 메모리칩이 필요했기 때문에 고대역폭메모리(HBM)도 함께 주목. 삼성 마하1은 GPU와 메모리 사이에서 나타나는 연산 ‘병목현상’을 줄여주는 일종의 시스템온칩(SoC) 반도체인 것으로 분석.
[마하1] 기존 AI 연산에 활용한그래픽처리장치(GPU) 칩 기반의 하드웨어와는 차별화한 두 가지 혁신적인 포인트
1) AI 가속기의 고질적 문제였던 데이터 병목현상을 줄일 수 있는 구조를 구현. 최근 출시되는 AI 가속기는 고대역폭메모리(HBM)의 성능이 아무리 개선되더라도 두 개의 칩을 연결하는 정보 출입구(I·O) 쪽에서 병목현상 발생.
2) AI 가속기의 필수 메모리인 HBM을 대체. “마하1에 HBM을 쓰지 않고 범용 메모리인 저전력(LP) 메모리를 활용해 AI 가속기를 구현할 수 있다". HBM은 AI용 메모리로서 성능이 탁월하지만 범용 메모리보다 발열과 전력 효율성이 떨어지고 가격이 비싸다. 만약 삼성전자가 HBM 없이도 마하1을 상용화한다면 반도체의 가격에도 지각변동을 줄 수 있어 업계의 ‘게임 체인저’가 될 수 있다는 분석
[미정부 보조금] 인텔에 역대 최대 규모인 200억 달러(약 27조 원)의 보조금과 대출을 지원. 미국 정부의 반도체 지원금으로는 역대 최대 규모로 인텔을 자국 반도체 산업 부활을 이끌 첨병으로 밀어주겠다는 의지. // 삼성전자에는 총 60억 달러(약 8조 원)를, 대만 TSMC에는 50억 달러(약 6조 6000억 원)를 지원할 것으로 예상
[미래 예상] “생성형 인공지능(AI)을 기반으로 미래의 모든 컴퓨팅은 실시간 생성될 것입니다. 엔비디아가 개척한 ‘가속 컴퓨팅’을 바탕으로 미래의 모든 컴퓨팅이 ‘생성형’으로 전환되고 있습니다.”
중앙처리장치(CPU) 기반이었던 연산 중심축이 ‘AI 가속기’인 그래픽처리장치(GPU)로 이동하는 한편 과거 미리 입력된 데이터를 ‘처리’하는데 집중했던 컴퓨팅 작업이 문자·이미지·영상, 단백질 화학구조, 로봇 운동제어 등을 AI로 실시간 ‘생성’하는 방향으로 뒤바뀔 것이라는 의미
