脫폰노이만…지금은 AI 반도체 신기술 춘추전국시대
석민구·신창환·권석준 교수의 '차세대 반도체'
엔비디아, GPU 넘어 CPU로 영역 확장 빅테크·일반 기업은 '맞춤형 ASIC' 개발 컴퓨팅 기술, 범용성에서 맞춤형으로 발전 로직-메모리 간 전송 에너지, 연산의 1000배 '폰 노이만 구조' 내재적 비효율 탈피 위해 PIM·로직-메모리 통합 등 새 구조 제시돼 극자외선 넘어선 고속 전자빔 노광 전자 대신 질량 없는 광자 이용 등 차차세대 반도체
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Feb 22. 2025
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생각하는T