유리기판이란 기존에 주로 쓰이던 플라스틱 기판 대신 유리를 기반으로 반도체를 부착하는 새로운 기술입니다. 일반 기판보다 훨씬 얇고, 단단하며 열에 강한 유리는 특히 정밀한 회로 구성에 적합해 고사양 연산이 필요한 AI 반도체에 최적화된 소재로 꼽히고 있습니다. 전자 신호의 손실도 적어 안정적인 데이터 전송이 가능하다는 점은 클라우드 서버, 데이터센터, 자율주행용 고성능 컴퓨터 등 다양한 분야에 적용할 수 있는 가능성을 열어줍니다. 전문가들은 이 기술이 실현되면 반도체 칩의 성능이 약 30~40% 향상되고, 발열 문제나 에너지 효율성 문제도 크게 개선될 것이라고 분석합니다. 그만큼 유리기판은 단순한 구조 부품이 아닌 ‘AI 시대를 뒷받침할 핵심 재료’로 주목받고 있는 것입니다.
유리기판 시장의 주도권을 잡기 위해 국내 대기업들이 속속 진입하고 있습니다. SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 세계 최초로 미국 조지아주에 유리기판 양산 공장을 짓고 있으며, 최근에는 3100억 원 규모의 자금을 유치해 사업 확장에 속도를 내고 있습니다. 특히 미국 빅테크 기업들과의 성능 인증을 거치며 글로벌 공급망에 본격 진입할 준비를 하고 있습니다. 삼성전기는 자체 개발한 유리기판을 세종사업장에서 시험 생산 중이며, 2028년을 목표로 대량 생산 체제를 구축하고 있습니다. 이처럼 세 기업 모두 수천억 원대의 투자와 인력 배치를 단행하고 있어, 유리기판 시장을 선점하기 위한 ‘기술 격전’은 이미 시작됐다고 볼 수 있습니다.
유리기판 시장의 전망은 매우 밝습니다. 시장조사업체 마켓앤드마켓에 따르면, 전 세계 유리기판 시장은 2023년 9조 8000억 원에서 2028년에는 11조 6000억 원 규모로 확대될 것으로 보입니다. 이는 매년 약 3~4% 이상의 꾸준한 성장률을 보이는 수치로, 특히 AI와 데이터센터 수요가 지속적으로 증가하는 현 시점에서 유리기판은 전략적 소재로 평가받고 있습니다. 더욱이 이 시장에는 국내 기업들뿐만 아니라 인텔, AMD 등 글로벌 반도체 공룡들도 뛰어들고 있어 기술 확보 경쟁이 치열하게 전개되고 있습니다. 인텔은 자사 서버 프로세서에 유리기판을 적용할 수 있는 가능성을 타진 중이며, AMD 또한 초고성능 그래픽카드와 연산 칩에 유리기판 적용을 검토하고 있습니다. 이러한 국제 경쟁은 단순한 가격 경쟁이 아닌 기술력, 공정 정밀도, 양산 안정성 등을 모두 확보해야 하는 하이엔드 경쟁 구도라는 점에서, 초기 선점을 넘어서 ‘완성도’가 진정한 승부처로 작용할 것으로 보입니다.
유리기판 기술 경쟁의 핵심은 결국 누가 먼저 안정적으로 상용화에 성공하느냐입니다. 지금은 시제품을 만들어 성능 테스트를 거치는 단계지만, 머지않아 실제로 제품에 탑재돼 양산되는 시점이 도래할 것입니다. 이에 따라 업계는 연내 시제품 인증을 마무리 짓고, 2025~2027년 사이 대량 생산 체제를 갖추는 것을 목표로 삼고 있습니다. 특히 SKC는 세계 최초로 미국 현지에서 양산 공정을 진행 중이며, 경쟁사들보다 한발 앞서간 상황입니다. 그러나 삼성전기와 LG이노텍도 오랜 노하우와 공정 역량을 바탕으로 충분히 역전을 노릴 수 있다는 평가가 나오고 있습니다. 업계 관계자들은 “초기 경쟁은 속도이지만, 결국은 ‘누가 더 완성도 높은 제품을 일관되게 생산하느냐’가 핵심”이라고 말합니다. 유리기판을 둘러싼 이 기술 전쟁은 반도체 소재 산업의 지형을 바꿀 수도 있으며, 향후 대한민국이 AI 반도체 강국으로 자리 잡을 수 있는 결정적 계기가 될 가능성도 있습니다.
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