“LG화학 신소재, 일본 시장 진출로 반도체 판도 변화
LG화학 액상 PID 개발 / 출처 : 온라인커뮤니티AI, 자율주행차, 데이터센터 수요가 폭발적으로 증가하면서 반도체 산업의 경쟁 구도가 완전히 바뀌고 있습니다. 과거에는 얼마나 더 미세하게 칩을 설계하고 생산할 수 있는지가 승부처였다면, 이제는 여러 칩을 겹겹이 쌓아 올려 성능을 끌어올리는 ‘첨단 패키징’이 핵심으로 부상했습니다. 이를 흔히 ‘초고층 빌딩’ 경쟁에 비유하는데, 각 칩이 개별 아파트라면, 이들을 튼튼하게 이어 붙이고 연결해 하나의 고성능 단지를 만드는 과정이 바로 패키징입니다. 이때 층과 층 사이를 이어주는 핵심 소재가 PID(감광성 절연재)인데, 마치 빌딩의 철골 구조와도 같아 전체 성능을 좌우합니다. LG화학은 바로 이 분야에서 혁신적인 액상 PID를 개발하며 시장의 판도를 뒤흔들었습니다. 이는 단순히 소재 하나를 만든 것이 아니라, 반도체 기술 경쟁의 최전선에서 일본의 벽을 넘고 기술 독립을 선언한 역사적 사건으로 평가됩니다.
LG화학 액상 PID 개발 / 출처 : 온라인커뮤니티지난 수십 년간 첨단 패키징용 PID 시장은 일본 업체들이 독점하다시피 장악해 왔습니다. 특히 일본은 안정적인 품질과 미세 회로 형성 능력을 무기로 글로벌 반도체 기업들의 ‘필수 파트너’로 자리 잡아왔습니다. 하지만 LG화학은 세계 최초로 액상 PID를 독자 개발하며 이 판을 흔들고 있습니다. LG화학의 액상 PID는 머리카락보다도 얇은 미세 회로를 구현할 수 있는 정밀도를 갖췄습니다. 낮은 온도에서도 쉽게 굳어 공정 효율성을 높이고, 수분 흡수율이 낮아 장기 신뢰성을 크게 개선한 것이 특징입니다. 또한 기존 일본 제품이 사용해왔던 환경 규제 물질인 PFAS를 쓰지 않아 친환경 경쟁력에서도 우위를 확보했습니다. 이는 단순히 기술적 성취에 그치지 않고, 전 세계 반도체 업계가 직면한 환경·규제 문제까지 동시에 해결할 수 있다는 점에서 차별화된 의미를 가집니다.
LG화학 액상 PID 개발 / 출처 : 온라인커뮤니티LG화학의 행보는 액상 PID에 머물지 않습니다. 액상은 좁은 공간에는 강점을 보이지만, 반도체 기판이 대형화되면 균일하게 도포하기 어렵다는 한계가 있습니다. 이를 극복하기 위해 LG화학은 필름형 PID 개발에 속도를 내고 있습니다. 필름 PID는 최고급 시트지를 붙이는 것처럼 넓은 면적에도 균일한 두께를 유지할 수 있으며, 반복적인 온도 변화에도 균열을 최소화하는 장점을 갖습니다. 게다가 기존 반도체 생산 장비를 그대로 활용할 수 있어 고객사 입장에서는 도입 부담이 적습니다. 이러한 특성 덕분에 필름형 PID는 차세대 반도체 패키징 소재로 각광받고 있으며, LG화학이 이 시장까지 선점한다면 글로벌 소재 생태계에서 압도적인 입지를 확보할 가능성이 큽니다. LG화학은 기술적 독립을 넘어 새로운 산업 표준을 주도하겠다는 야심을 드러내고 있습니다.
LG화학 액상 PID 개발 / 출처 : 온라인커뮤니티LG화학의 이번 성과는 단순히 기업 차원의 성취를 넘어, 국가 차원의 기술 독립이라는 상징성을 지닙니다. 과거 일본의 소재 수출 규제로 한국 반도체 업계 전체가 흔들렸던 기억은 아직도 생생합니다. 당시 우리는 소재·부품·장비의 국산화 필요성을 절감했지만, 불가능할 것이라던 영역을 이번에 LG화학이 현실로 만든 것입니다. 신학철 부회장은 “소재 공급에 머무르지 않고 고객사의 혁신을 선도하는 동반자가 되겠다”고 강조하며, 글로벌 반도체 패권 경쟁에서 LG화학이 중요한 역할을 하겠다는 포부를 밝혔습니다. 전문가들은 이번 성과가 수조 원대의 새로운 시장 기회를 열 뿐 아니라, 한국 반도체 산업 전반의 자립도를 높여 글로벌 공급망 재편 과정에서 유리한 위치를 점할 수 있게 할 것이라고 분석합니다. 일본 독점이 무너지고 한국이 새로운 표준을 제시하는 순간, 세계 반도체 시장의 무게 중심이 이동할 수 있다는 전망이 나오는 이유입니다.
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