글로벌 반도체 기업인 퀄컴과 독일의 폭스바겐그룹이 차세대 자동차 반도체 분야에서 손을 잡고 협력을 강화하기로 했습니다. 이들은 소프트웨어로 정의되는 차량(SDV)을 구현하기 위해 장기 공급 계약을 추진하며, 차량의 전자 및 소프트웨어 구조를 혁신하는 데 박차를 가할 예정입니다.
이번 협력은 자동차 산업이 디지털로 전환되는 흐름 속에서 반도체와 소프트웨어의 중요성이 커지고 있는 상황에서 이루어졌습니다. 폭스바겐그룹은 안정적인 반도체 공급과 기술 경쟁력을 확보하고자 하며, 퀄컴은 글로벌 자동차 제조사와의 협력을 확대하여 차량용 반도체 시장에서의 입지를 강화할 계획입니다.
리비안과의 합작사 SDV 아키텍처에 퀄컴의 반도체가 적용됩니다.
이번 협력의 핵심은 폭스바겐그룹이 전기차 업체 리비안과 함께 설립한 합작회사 ‘RV 테크’가 개발 중인 SDV 아키텍처입니다. 이 아키텍처는 차량의 기능을 중앙 컴퓨터가 통합적으로 제어하는 구조로, 하드웨어와 소프트웨어를 분리하여 유연성을 높인 것이 특징입니다.
퀄컴은 2027년부터 고성능 시스템온칩(SoC)을 공급하여 미주와 유럽 시장에 출시될 신차의 인포테인먼트 기능을 지원할 예정입니다. 무선 소프트웨어 업데이트를 통해 기능을 지속적으로 확장할 수 있어, 차량 출시 이후에도 성능과 사용자 경험을 개선할 수 있다는 점이 강점으로 꼽힙니다.
퀄컴 기술은 자율주행 연합 ADA에도 도입됩니다.
협력 범위는 인포테인먼트 시스템을 넘어 자율주행 분야로도 확대됩니다. 폭스바겐의 소프트웨어 자회사 카리아드와 보쉬가 주도하는 ‘자율주행 연합(ADA)’은 퀄컴의 최상위 자율주행 플랫폼을 활용하여 차세대 시스템 개발에 나섭니다.
이 연합은 퀄컴의 ‘스냅드래곤 라이드 엘리트’를 사용하여 AI 기반의 자율주행 솔루션을 구축할 계획입니다. 이 솔루션은 AI를 통해 센서 데이터를 실시간으로 처리하고 의사결정을 빠르게 수행할 수 있어, 고도화된 주행 보조 및 자율주행 기능을 구현할 수 있을 것으로 기대됩니다.
2027년에는 ID.에브리원 모델부터 SSP 플랫폼 전체로 확대됩니다.
폭스바겐그룹은 차세대 SDV 차량에 퀄컴의 스냅드래곤 디지털 섀시와 고성능 시스템온칩을 본격적으로 적용할 예정입니다. 첫 적용 모델은 2027년 출시 예정인 소형 전기차 ID.에브리원이 될 것입니다.
이후에는 차세대 전기차 플랫폼인 SSP를 기반으로 하는 모든 미래 전기차에 확대 적용할 계획입니다. 장기 공급 계약은 아우디와 폭스바겐 승용차 브랜드를 중심으로 우선 추진되며, 협력 성과에 따라 그룹 내 다른 브랜드로도 적용 범위가 넓어질 전망입니다.
초고속 통신과 V2X 기술로 초연결 차량이 구현됩니다.
차세대 SDV 차량에는 퀄컴의 스냅드래곤 5G 모뎀-RF 솔루션과 V2X 기술이 적용될 예정입니다. 이를 통해 차량 간(V2V) 및 차량과 인프라(V2I) 간 실시간 통신이 가능해져, 주행 중 교통 상황과 위험 요소를 더 빠르게 인식할 수 있게 됩니다.
초고속 및 저지연 통신 환경을 통해 차량의 판단 속도와 반응성이 향상되면서, 보다 안전하고 지능적인 주행 환경이 구현될 것으로 기대됩니다. 폭스바겐그룹은 이러한 연결성을 SDV 경쟁력의 핵심 요소로 보고, 차량 전반의 디지털화를 단계적으로 확대해 나가려는 전략을 세우고 있습니다.
카르스텐 슈나케 폭스바겐 구매 담당 임원은 “차량용 반도체 시장을 선도하는 퀄컴과 파트너십을 통해 장기적인 반도체 수급 기반을 확보했습니다”며 “공급망의 효율성과 안정성, 예측 가능성을 높이는 데 중요한 전환점이 될 것입니다”고 말했습니다.
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