[요약] 정부가 반도체산업을 지원하기 위해 17조원 규모의 저리 대출 프로그램을 다음달부터 가동. 삼성전자와 SK하이닉스 등은 반도체 설비 투자를 위해 산업은행 대출을 활용하는 방안을 산은과 논의 중인 것으로 알려짐. 삼성전자는 “(대출 신청 여부는) 아직 확정된 바 없다”는 입장. SK하이닉스는 3조원가량의 대출을 신청하는 쪽으로 가닥. 국내 반도체기업들이 산은의 저리 대출을 기반으로 투자를 확대하고 치열한 글로벌 반도체 전쟁에서 승기를 잡을지 관심.
[삼성전자] 반도체 투자에 쓸 자금을 조달하기 위해 최근 산은에 대출 한도 및 금리 등을 타진. 산은은 정부의 반도체 지원 방침에 따라 최대 5조원가량을 공급할 수 있다는 방침을 제시.
삼성전자가 산은에서 빌리기로 하면 대규모 설비 투자를 위해 중·장기 대출을 받는 것은 2004년 이후 20년 만. ‘자존심’(무차입 경영) 대신 ‘실리’(저리 대출)를 챙겨 투자를 확대할 가능성이 크다는 관측. // 삼성전자는 91조원의 현금 및 현금성 자산(작년 말 기준)을 보유. 싼 금리의 자금을 일부 조달해 자금 운용의 효율성을 높일 수 있음. 삼성전자 관계자는 “대출 한도와 금리 수준을 알아본 것은 맞지만 신청 여부는 아직 확정된 바 없다”
[SK하이닉스] 산은에서 최대 3조원을 대출받는 방안을 논의 중인 듯. SK하이닉스가 저리로 자금을 조달하면 SK그룹 전체의 사업구조 재편에도 큰 역할을 할 것.SK하이닉스는 인공지능(AI)용 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 독점 공급하며 AI 반도체 시장의 강자로. 물꼬가 터진 만큼 글로벌 AI 전쟁의 승자 지위를 얻기 위해선 추가 투자가 필요한 상황. 2위 AI가속기 업체 AMD 등에서도 납품 요청이 밀려들고 있어 ‘물 들어올 때 노를 젓겠다’는 판단
[정부] 다음달부터 18조원이 넘는 규모의 반도체산업 금융 지원 프로그램을 가동. 반도체를 비롯한 국가전략기술에 대한 세액공제는 3년 연장하고, 연구개발(R&D)과 인력 양성 등에도 내년부터 3년간 5조원을 투입.산업은행은 반도체 기업을 대상으로 17조원 규모의 저리 대출 프로그램을 운영. 대기업은 산업은행의 일반 대출 대비 0.8~1.0%포인트, 중소·중견기업은 1.2~1.5%포인트 우대 금리를 적용. 기업들이 시중 최저 금리로 자금을 조달해 설비와 R&D 투자에 나설 수 있도록 지원한다는 취지. ‘소부장’(소재·부품·장비), 팹리스(반도체 설계 전문회사), 제조시설 등 반도체 분야에서 국내에 새롭게 투자하려는 국내외 기업이 활용 가능
