에스앤에스텍 EUV 상용화는?

에스앤에스텍. 반도체 및 디스플레이 제조공정에

쓰이는 블랭크 마스크를 생산하는 기업이다.

차광막/반사방지막/레지스트막으로 이루어져 패턴을 긁어내면 포토마스크가 되는, 전방단계 소재이다​

현재는 EUV관련 두 가지로 주가가 오르고 있다.

1.EUV 블랭크마스크

2.EUV 펠리클

​펠리클은 노광공정에서 포토마스크의 오염을 막는

부품인데 이 가격이 어마무시하다. 개당 수억에 이르는 고가이기에 펠리클이라는 보호 장치를 쓰자는 논리.

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선단공정 즉, 더 낮은 4나노-3나노-2나노로 가기 위해선 DUV를 버리고 고효율, 고품질의 EUV를 무조건 써야한다.

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이미 대만의 TSMC도 일본 미쯔이화학 제품과 내재화 제품을 섞어서 사용중이다. 미쯔이화학은 EUV 펠리클 생산만 담당하고 네달란드 ASML과 테러다인이 공동개발한 상품이다.

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이미 수년전부터 고액의 R&D, 설비투자를 진행해온 에스엔에스택은 글로벌 기준에 맞춘 장비를 시험해보였고 남은 것은 반도체 기업들의 적용이다.

삼성전자는 이 기업에 2008년부터 8% 지분을 갖고 투자했고 그만큼 눈여겨보고 있다는 증빙이다.

하지만 선뜻 제조에 사용하지는 못하는 모습을 보인다.

우선은 손상 위험성이 크다. 공정 중, 펠리클이 깨지면 수천억원의 EUV장비를 멈트고 수리작업을 진행해야하는데 클리닝 비용+생산량 감소의 기회비용이 너무 크다.

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그럴 바에, 시중에 인증되어있는 제품을 사용하는게

효율적이라는게 생각을 했을 수도 있고 무엇보다 삼전자체적으로 펠리클 내재화를 성공해서 수직계열화를 통한 원가절감이 가능해졌다.

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삼성전자의 용인 및 평택 반도체 투자, K칩스법 등으로 반도체 업계가 호황인것은 사실이나 EUV쪽으로 에스앤에스틱은 아직 눈에 보이는 계약과 매출이 나오지는 않는 현황임.

최근 유망종목으로 주가가 급등했지만  EUV적용이 안되면 투자이유는 사라지기에 구체적인 숫자에 기반해서 투자할 필요가 있어보임.

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