Tongfu Microelectroincs
TFME은 어떻게 AMD 후공정 라인을 인수할 수 있었을까?
Tongfu Microelectronics Co., Ltd.(南通富微电子股份有限公司)
Shanghai Stock Exchange Code : 002156
설립일 : 1994년 2월 4일
종업원 : 16,737명(2021년 12월말 기준)
홈페이지 : https://www.tfme.com/
TFME(Tongfu Microelectronics Co., Ltd.-“通富微电子股份有限公司”)은 1997년 Nantong Huada Microelectronics co. Ltd(이하 “Huada Group”)와 FUJITSU(CHINA) CO., LTD(이하 “Fujitsu”)의 자본 제휴를 통해 설립되었다. Fujitsu는 1994년부터 자사 반도체 패키징 기술을 Huada Group에 이전하여 반도체 패키징을 위탁하고 있었다. 향후 중국 & 동남아 반도체 패키징 시장이 확대될 것으로 예상한 양사는 1997년 자본금 1천만 달러의 합작사(Nantong Fujitsu Microelectronics co. Ltd- 이하 “NFME”)를 출범했다. Huada Group의 자본력과 Fujitsu의 기술력이 결합된 TFME는 2007년 증시 상장을 통해 OSAT업계에 그 존재감을 드러냈다.
14년이 흐른 2021년 말 기준, TFME는 158.12억 위엔(2조 8,076억 원)의 매출을 달성, 중국 No. 2 반도체 패키징 업체로 자리매김한다. 종업원 400명으로 출발한 작은 회사는 13개의 자회사와 국내외 16,700여 명의 종업원을 거느린 대기업으로 성장했다. 현재 중국과 말레이시아에 6개의 핵심 생산 공장을 운영하고 있다. TFME는 지분구조 상, 母회사 Huada Group(23.14%)의 지배를 받고 있으며, 스밍다(石明達) 회장과 부자관계인 스레이(石磊) 사장이 대주주로 있다. TFME의 2대 주주로는 국가반도체기금(ICF, 15.13%)이다.
TFME의 발전 과정을 이해하기 위해서는 모기업인 Huada Group를 먼저 살펴볼 필요가 있다. Huada Group은 1966년 Transistor 생산을 위해 설립된 국영기업(Nantong Transistor Factory)을 모태로 한다. 1980년대 개혁개방의 여파로 고품질의 선진국 제품들이 중국시장으로 쏟아져 들어오자 정부 관리 하에 있던 수많은 국영기업들이 부실해졌다. 제품 경쟁력이 없었던 Nantong Transistor 도 부실을 피할 수 없었다. 시간이 지날수록 회사 상황은 악화되어 1980년대 말에는 강소성(江蘇省) 난통시(南通市) 15개 최극빈 기업에 속하는 불명예를 안기도 했다.
1968년 12월 스밍다 회장은 남경대학교 물리학과를 졸업하고 Nantong Transistor에 생산라인 기술자로 입사한다. 1974년 16bit Shift Transistor 개발에 기여한 공로를 인정받아 공장 책임자까지 승승장구하게 된다. 1990년, Nantong Transistor의 수석 엔지니어이자 공장 책임자였던 스밍다 회장은 부실화된 회사를 살리기 위해 국영기업인 Nantong Transistor를 인수하기로 결심한다. 스밍다 회장은 Nantong Transistor 내에서 자신과 뜻을 함께 할 직원들을 모아 공동 출자 방식으로 회사를 인수했다. 현재 스밍다 회장과 스레이 사장을 제외한 Huada Group의 주주 26명(지분율 56.96%) 중 상당수는 당시 스밍다 회장 뜻에 따라 공동 출자에 동참한 Nantong Transistor의 직원들이다.
스밍다 회장은 Nantong Transistor를 인수한 후, 사명을 Nantong Huada Microelectronics로 변경하는 한편, 본업인 Transistor의 성능 향상과 생산능력을 끌어올리기 위해 애썼다. 이를 통해 선진국 수준의 제품을 중국 내 전자회사들에 공급하여 회사의 재무구조를 개선하고자 했다. 또한 회사 밖으로는 당시 중국 시장 진입을 위해 반도체 패키징 파트너를 찾고 있던 일본 Fujitsu와 협업을 이끌어 냈다. 1994년 시작된 양사 간 협업은 까다로운 Fujitsu의 품질 조건에도 불구하고 기술 이전을 시작한 지 3년 만에 패키징 공정을 안정화하기 이른다. Fujitsu의 높은 품질 요구 수준을 만족한 TFME는 패키징 기술을 인정받아 일본 반도체 업체들로부터 위탁생산 의뢰를 받기 시작했다.
http://www.nthuada.com/eindex.aspx
1997년 Fujitsu와의 합작 협의 시, Huada group 측은 경영권 분쟁의 사전 차단과 주도적 회사 경영을 위해 합작사의 경영권 확보를 강력하게 추진했다. 양사는 오랜 협의 끝에 합작법인의 초기 지분율을 Huada Group 60%, Fujitsu 40%로 합의했다. 2010년대 들어 Fujitsu는 글로벌 시장에서 경쟁력을 상실한 반도체 부문의 구조조정을 단행했다. 그 연장선 상에서 2018년 보유하고 있던 TFME의 지분을 전량 매각하고 Nantong Huada group과의 협업을 종료했다. 2020년 말 기준 TFME의 2대 주주 자리는 ICF(국가반도체기금)가 대신하고 있다.
합작법인 출범 이후, Fujitsu의 패키징 위탁 물량은 TFME 전체 매출액에서 상당부분을 차지했다.또한 일본 반도체 업체들의 위탁 물량도 증가하여 TFME의 일본 시장 쏠림 현상이 심해져 갔다. 상장 2년 차인 2008년, 글로벌 금융위기가 전 세계를 강타한다. 이 여파로 Fujitsu를 비롯한 일본 반도체 업계들의 위탁 물량이 감소할 기미가 보이자 TFME 경영진들은 미국과 유럽 반도체 업체들로 눈을 돌렸다. TFME는 글로벌 시장 매출 3 분할 전략(미국, 유럽 & 중국 & 아시아)을 내세워 특정 지역에 편중된 고객사 매출 구조의 변화를 꾀했다. 각고의 노력 끝에 미국과 유럽 반도체 기업들의 패키징 위탁을 수주하면서 일본 반도체 기업의 빈자리를 채우게 된다.
하지만 이런 TFME의 노력에도 불구하고, 반도체 패키징 시장의 극심한 경쟁으로 인해 매출은 정체되고 영업이익률은 줄어드는 이중고에 직면하게 된다. 2006년 10억 위엔을 돌파한 매출액은 8년이 지난 2014년이 돼서야 매출액 20 억 위엔을 달성하게 된다. 좀처럼 활로를 찾지 못하는 TFME와 달리 중국 내 경쟁사인 JCET와 TSHT는 TFME와 다른 행보를 보인다. JCET는 2015년 글로벌 No. 3인 StatschipPAC을 전격 인수하며 미국 & 유럽 반도체 회사 위탁 물량 확대를 위한 발판 마련과 함께 부족했던 Wafer Level PKG와 Flipchip 패키징 기술을 습득할 수 있게 되었다. TSHT 역시 시안 & 쿤산 공장을 본격 가동하며 TFME와 격차를 벌리기 시작한다.
2015년 절치부심 하던 TFME에게 드디어 기회가 찾아온다. 당시 경영난에 허덕이던 AMD(Advanced Micro Devices, Inc.)가 패키징 라인을 매각하기로 결정한 것이다. 당시 AMD의 상황은 2022년 현재 AMD의 위상과 사뭇 달랐다. 2014년 AMD는 부채 비율이 2,000%에 육박하며 회사 존립 자체가 위협받는 절체절명인 상황이었다. 결국 AMD는 운영자금 확보를 위해 돈이 될 만한 자산을 연달아 매각하고 있었다. AMD 소비자들 사이에서는 지명도 없는 중국 반도체 패키징 업체가 AMD 패키징 라인을 매입한다는 소식을 접하고서는 AMD의 다음 매각 자산은 CPU 부문이 될 것이라며 우려의 시선을 보내기도 했다.
생면부지인 AMD와 TFME는 Fujitsu라는 연결고리를 통해 패키징 부문 인수를 추진했다. AMD와 Fujitsu는 이미 장기간에 걸친 합작 경험을 가지고 있었다. 1993년 AMD와 Fujitsu는 상호 50%씩 출자하여 FASL(Fujitsu-AMD Semiconductor Ltd.)이라는 회사를 설립했다. FASL은 일본에 위치한 Fab을 활용하여 NOR FLASH Memory 사업을 영위했다. 2004년 AMD가 지분율을 60%로 늘리며 FASL을 Spansion으로 사명을 변경했다. 2005년 Spansion은 AMD에서 분사하여 독립법인으로 나스닥에 상장됐다. 하지만 Spansion은 2008년 글로벌 금융위기와 Memory 반도체 치킨게임의 파고를 넘지 못하고 2014년 Cypress에 합병되었다. TFME에는 이때 Fujitsu가 습득한 Memory 패키징 기술이 고스란히 남아 있다. TFME는 이를 활용해 한동안 Fujitsu SSD 사업 부문에 SSD용 NAND Flash를 공급하기도 했다. AMD와 TFME가 반도체 패키징 부문의 인수 협상을 할 때, AMD 측에서는 Spansion을 통한 Fujitsu와의 협업 경험도 함께 고려됐을 것으로 생각된다.
2015년 당시 OSAT 업계는 합종연횡을 통한 몸집 불리기에 여념이 없었다. 하지만 OSAT 업계 특성상, 현금 창출 능력 대비 막대한 자금 투자가 소요되는 AMD 패키징 공정 인수에 선뜻 뛰어들 업체가 없었다. 당장 JCET는 StatsChipPAC 인수로 인해 생산라인 구조조정과 급격히 늘어난 부채를 감당하기에도 벅찬 상황이었다. ASE는 SPIL 인수를 위해 공격적으로 지분 매입을 추진 중이었다. AMKOR 역시 J-Device의 인수를 위해 Toshiba가 보유한 J-Device 지분 매입 시기를 저울질 함과 동시에 송도 K5 라인 건설에 집중하고 있었다. AMD에게 있어서는 TFME외에 다른 대안이 없었기 때문에, 자사 패키징 부문매각을 위해 TFME와 Joint Venture 설립를 수락했다. 위에서 언급한 바와 같이, AMD는 2014년 리사 수(Lisa Tzwu-Fang Su) 신임 CEO가 취임한지 얼마되지 않은 대내외적으로 상당히 위태로운 상태였다. TFME를 바라보는 외부 시각 역시 Low end Package 를 위주로 생산하는 중국 Local OSAT였기 때문에 양사간 Deal의 성공을 예측하기가 쉽지 않았다. 그렇게 때문에 2015년 이뤄진 TFME의 AMD 패키징 부문 인수합병은 JCET & StatsChipPAC 간 합병 때와 같은 시장의 주목을 받지 못하고 찻잔 속의 태풍처럼 고요하게 진행됐다.
업계의 우려 속에도 TFME는 약 3억 7,000만 달러의 자금을 투입하여 AMD 패키징 부문의 지분 85%를 확보했다. 물론 이는 국가반도체기금(ICF)를 통한 중국 정부의 전폭적인 지원이 있었기에 가능했던 Deal이다. TF-AMD 지분 85%를 확보하면서 TFME는 AMD의 패키징 위탁 물량과 함께 첨단 CPU & GPU패키징에 대한 장기적인 기술 습득 기회를 확보했다. AMD는 패키징 라인 매각으로 3억 2천만 달러의 자금을 융통해 CPU & GPU 사업을 지속해 나갈 수 있었다. 2015년 AMD 패키징 라인을 인수하면서, 사명에서 Fujitsu를 지우고, 현재 우리가 알고 있는 TFME로 사명을 변경하게 된다.
https://www.tf-amd.com.my/index
2015년 TFME는 AMD 패키징 부문 인수와 별도로 Nantong Tongfu Microelectronics Co., Ltd. (南通通富)-Wafer Bumping, Hefei Tongfu Microelectronics Co., Ltd. (合肥通富)-SiP & Flip chip를 각각 설립했다. 또한 2018년 말 중국 샤먼(厦门) 정부와 합작으로 High End Device 패키징을 위한 Xiamen Tongfu Microelectronics Co., Ltd(厦门通富) 설립했다. 2020년 Xiamen공장 완공에 따른 설비 반입이 본격적으로 시작됐다. 생산 능력 확충이 필요한 시점에 TFME의 자금부 담을 덜기 위해 샤먼시 정부의 투자를 받은 것으로 생각된다. 현재 TFME보유 지분은 10%로 낮으나, 향후 단계적으로 샤먼 정부의 지분을 매입하여 TFME 계열사로 편입시킬 것으로 예상된다.
아래 그래프는 TFME의 AMD 패키징 부문 인수 성과를 한눈에 보여준다. 비슷한 시기에 양산을 시작한 자회사 2곳은 아직 매출액 기여도가 미미한 수준이며 아직 수익을 내지 못하고 있다. 양산물량 확대를 통한 규모의 경제 실현이 필요한 상황이지만 이미 JCET & TSHT이라는 거대한 local 경쟁사가 버티고 있어 쉽지 않다.이와 비교해 TFME-AMD 매출액(Suzhou & Penang)은 2020년 기준 TFME 전체 매출액의 55%를 담당하며 자회사 중 독보적인 순이익을 창출하고 있다. TFME는 Suzhou Site 생산 물량을 지속적으로 끌어올려 자국 내 매출 확대와 패키징 기술 습득할 기회의 장으로 활용하고 있다.
TFME-AMD의 괄목할 만한 성장이 고무적이지만 자칫 발생할 수 있는 AMD발 Risk에 고스란히 노출될 수 있다. 야심 차게 추진 중인 내부 Project에 대한 동력이 떨어지는 것을 막고 TFME-AMD 의존도를 낮추기 위해 TFME 내부적으로 여러가지 Project를 가동 중이다. 대규모 자본이 투입된 내부 Project의 정상화가 늦어질 경우, 2019년과 같은 급격한 부채비율 증가에 맞닥뜨릴 수 있다. TFME-AMD 매출 구성을 살펴보면 AMD CPU & GPU의 점유율이 지속적으로 낮아지고 있다. 이는 2020년 AMD의 반도체 수요가 폭증했음에도 TFME-AMD의 패키징 공장에서 非AMD의 위탁 생산량이 증가했음을 의미한다. TFME-AMD Penang공장에서는 Broadcom과 IDT(Renesas 자회사)을 고객사로 패키지를 양산 중이며 TFME-AMD Suzhou에서는 중국 Fabless업체의 물량을 늘리는데 주력하고 있다.
TFME는 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력 확보를 위해 지속적인 투자를 단행하고 있다. 2020년 기준 8.1억 위엔(1,398억 원)을 R&D에 투자했으며 매출액 대비 7.56%로 동종업계 대비 높은 편이다. TFME의 성장전략은 명확하다. 현재 가지고 있는 기술을 최대한 활용하는 한편, 신기술을 지속 확보하는 것이다. 2021년 현재 AI, 5G, IOT 및 Data Center의 시장 성숙에 대비한 2.5D & 3D TSV 기술, Fan-Out, SiP , 3D Nand부분에 역량을 집중하고 있다. 또한 DDI, 자동차용 반도체, 고급 프로세서의 칩에 대한 패키징 및 테스트 역량 강화를 위한 투자를 지속하고 있다.
※ 정부 보조 연구개발 과제
● 고집적 다기능 칩 시스템-인-패키지 기술 연구개발 및 산업화
● 첨단 패키징 기술의 개발 및 산업화
● 통신 및 멀티미디어 칩 패키징 및 테스트 장비 및 재료 응용 공학
● 핵심 포장 및 시험장비, 재료응용공학
● 28nmCPU 패키징 및 테스트 기술 개발
● 스마트 칩 웨이퍼 레벨 기판 팬아웃 패키징(FOPoS) 기술 연구 개발 및 산업화
● 집적회로 첨단 패키징 웨이퍼 범핑(BUMPING) 산업화 프로젝트
● 3DAND 플래시 메모리 초박형 칩 다층 제품 패키징 기술 개발 및 산업화
● 스마트 모바일 단말 집적회로 패키징 및 테스트 생산라인 확장 기술 혁신 프로젝트
