Malaysian Pacific Industries
말레이시아의 OSAT①
Malaysian Pacific Industries Berhad
Malaysia Stock Exchange Code : MPI
설립일 : 1962년 10월 5일
종업원 : 10,746명(2021년 6월 30일 기준)
홈페이지 : https://mpind.my/
1980년대 글로벌 반도체 시장을 주름잡던 일본의 반도체 기업들이 쇠락하면서 일본 기업들이 차지하고 있던 부분을 한국과 대만의 반도체 기업들이 빠르게 잠식하기 시작했다. 30여 년의 시간이 흐른 지금, 동북아시아 국가들은 각자의 영역을 구축하여 자국 반도체 산업을 영위하고 있다. 한국은 메모리 반도체, 대만은 파운드리와 팹리스 그리고 OSAT, 일본은 반도체 장비와 소재 부분에서 두각을 나타내고 있다. 중국은 앞에서 언급한 한국, 대만, 일본의 모든 반도체 산업을 내재화하기 위해 국가적으로 막대한 자금과 인력을 쏟아붓고 있다.
일찍이 동북아 4개국(한국, 대만, 일본, 중국)은 반도체 시장에서 치열한 경쟁을 벌여왔지만 동남아에 위치한 국가들은 반도체 산업 발전을 위한 인프라를 갖추지 못하면서 자연스럽게 반도체 기술 경쟁에서 소외되었다. 그래서 동남아 국가들은 저임금 노동집약적인 OSAT(반도체 패키징 & 테스트) 산업을 유치하는 쪽으로 전략을 수립했다.
이번에 살펴볼 말레이시아 역시 반도체 설계, Wafer 가공 부문에 대해서는 취약한 구조를 갖고 있다. 말레이시아에도 "Oppstar Tech"을 비롯한 15개의 Fabless기업과 1995년 정부 주도로 설립된 Foundry 업체 "SilTerra"가 있지만 영세한 규모와 선진 업체들과의 기술 격차로 인해 반도체 산업에서 별다른 영향력을 발휘하지 못하고 있다. 그러나 시선을 돌려 말레이시아의 반도체 패키징 부분을 보면 말레이시아의 OSAT업체들이 반도체 패키징 시장에서 차지하고 있는 존재감을 확인할 수 있다. 일례로 지난 2020~2021년 펜더믹 기간 중 말레이시아에 위치한 IDM, OSAT의 패키징 라인이 멈춤으로써 자동차용 반도체 수급 이슈에 기름을 부었다. 수시로 말레이시아의 코로나 상황이 악화될 때마다 자동차용 반도체 생산이 지연되면서 다른 나라에 위치한 자동차 생산업체들의 생산까지 지연시켰다.
현재 다수의 IDM과 OSAT가 싱가포르, 말레이시아, 태국, 필리핀, 인도네시아, 베트남에 반도체 패키징 공장을 운영하고 있다. 하지만 자국 기업이 반도체 패키징 사업을 영위하고 있는 곳은 싱가포르, 말레이시아, 태국, 필리핀뿐이다. 그마저도 싱가포르에 본사를 둔 UTAC이 2020년 중국 사모 펀드인 Wiseroad Capital에 인수되면서 이제는 싱가포르 기업이라고 칭하기 애매한 상황이다. 필리핀의 유일한 자국 OSAT 기업인 Atec은 영세한 규모로 인해 필리핀에 위치한 외국계 OSAT(Amkor)와 직접적인 경쟁이 어렵다.
결국 동남아 국가 중, 세계 시장에서 경쟁할 수 있는 규모의 반도체 패키징 기업을 보유한 국가는 말레이시아와 태국 2곳뿐이다. 2021년 기준 말레이시아에는 5개사, 태국에는 2개사의 자국 OSAT업체가 있다. 하지만 말레이시아와 태국의 OSAT업체들은 규모면에서 확연히 차이가 난다.
일례로 말레이시아 OSAT기업과 태국 OSAT업체 간 매출 총합의 격차는 1.1조 원이 넘으며, 말레이시아 기업들의 매출액 총합은 태국 기업들보다 4배가 많다. 2022년 들어 OSAT업체들의 주식가치가 폭락하면서 현재 시점과 괴리가 있지만 2021년 12월 말 양국 OSAT업체들 간의 시가 총액 차이는 6.3조 원이다. 분명 말레이시아의 OSAT 업체들이 태국의 기업보다 높은 가치를 인정받고 있는 것은 사실이다. 하지만 이들 역시 패키징 기술에 대한 한계가 있으며 일부 업체의 경우 특정 고객사에 편중된 사업 포트폴리오로 인해 고민이 많다. 말레이시아의 주요 OSAT업체들의 성장과정을 통해 말레이시아 반도체 산업을 자세히 들여다 보고자 한다.
* 말레이시아(5개사) : '21년 매출액 합계 14,688억 원 / '21년 종가 기준 시가총액 합계 90,480억 원
-. MPI(Carsem) : 5,150억 원 / 27,052억 원
-. Unisem : 4,335억 원 / 18,185억 원 / *TSHT(중) 자회사, 시장규모 산출 시 TSHT에 포함
-. Inari : 2,970억 원 / 40,711억 원
-. KESM Industry : 686억 원 / 1,460억 원
-. Globetronics : 569억 원 / 3,071억 원
* 태국(2개사) : '21년 매출액 합계 3,752억 원 / '21년 종가 기준 시가 총액 합계 : 27,475억 원
-. Hana Semi : 8,646억 원(OSAT 매출 3,372억 원) / 25,515억 원
-. Stars Micro : 802억 원(OSAT 매출 380억 원) / 1,959억 원
* 한국(상장사 12개사) '21년 종가 기준 시가총액 합계 : 59,393억 원
말레이시아 반도체 산업 Value Chain
MPI(Malaysian Pacific Industries Berhad)는 말레이시아 대표 재벌인 HongLeong 그룹에 속한 기업으로 산하에 OSAT업체인 Carsem과 Lead Frame 생산업체인 Dynacraft(이후 "DCI")를 두고 있다. MPI의 모회사인 HongLeong 그룹은 1963년 말레이시아가 영국으로부터 독립한 해에 설립되었다. HongLeong 그룹은 설립 초기 금융업을 기반으로 자금을 조달하여 말레이시아에 있는 핵심 기업들을 인수 합병을 통해 급격한 성장을 이뤄냈다. 현재는 금융, 제조, 레저, 부동산 등 다양한 분야에서 사업을 영위하고 있으며 말레이시아, 영국, 싱가포르, 홍콩에 총 14개 자회사가 상장되어 있다. MPI는 HongLeong 그룹의 제조 부문에 속해 있으며 반도체 패키징과 관련된 첨단산업 분야를 담당하고 있다.
MPI의 자회사인 Carsem(OSAT)과 DCI(Lead Frame)는 1972년, 1974년에 각각 설립되었다. Carsem과 DCI는 1984년과 2000년에 MPI에 차례대로 인수되어 HongLeong 그룹의 관계사로 편입되었다. 현재 Carsem은 말레이시아에 M-Site와 S-Site 2곳의 생산공장과 중국 Suzhou에 해외 생산 공장을 운영하고 있다. DCI는 말레이시아 공장만을 운영 중이다. Carsem과 DCI는 MPI 산하에 있는 한집안 식구이지만 DCI에서는 형제 회사인 Carsem의 고객사 눈높이를 충족할만한 수준의 Lead Frame을 생산하지 못하기 때문에 Carsem에서조차 DCI의 제품 사용을 꺼리는 실정이다. DCI는 말레이시아에 위치한 패키징 업체들에게 저사양의 Lead Frame을 주로 공급하고 있다.
MPI의 매출액에는 Carsem과 DCI의 매출액이 합산되어 공시되기 때문에 Carsem 단독 매출액을 확인하기 어렵다. 다만 코로나 이전 DCI의 2019년 매출액이 MPI 전체 매출액의 약 10%에 달했다는 점과 코로나 이후 Lead Frame에 대한 수요가 폭발적으로 늘었음에도 DCI의 원자재 소요량이 크게 늘어나지 않은 점을 감안하여 2021년 MPI 매출액 내에서의 DCI비중을 약 6%로 추정하고 있다. 2021년 MPI의 OSAT부분(Carsem)의 매출액은 5,150억 원으로 국내 업체들과 비교했을 때, 1위 업체인 SFA반도체(6,411억 원)에 이은 2위권이다.
이제 MPI 산하에서 OSAT 사업을 영위하고 있는 Carsem에 대해 알아보자. Carsem은 자동차용 반도체 업체인 NXP, Infineon과 통신칩 업체인 Broadcom, 아날로그 반도체 업체인 TI 등을 주요 고객사로 두고 있다. 위에 있는 Carsem의 비즈니스 포트폴리오를 보면 Carsem에서 생산하고 있는 제품은 대부분 Lead Frame 기반의 반도체이다. 물론 Substrate 기반의 반도체를 일부 생산하지만 그 비중은 높지 않다. Carsem에서 패키징 하는 반도체의 최종 Application은 자동차용 38%, 산업용 32%, 소비재 & 통신용 22%, PC & 노트북 27%로써 특정 산업군에 편중되지 않은 균형 잡힌 모습을 보여주고 있다.
현재 Carsem은 다양한 산업군의 반도체를 생산하고 있지만, 반도체 업계에 종사하는 사람들에게 Carsem은 자동차용 반도체 전문 OSAT로 정평이 나있다. 수십 년에 걸친 글로벌 자동차 반도체 생산업체와의 협업은 Carsem의 제조 공정과 제품 품질을 최고 수준으로 끌어올렸다. 고도의 신뢰성을 요구하는 자동차용 반도체를 장기간 생산해 왔다는 것은 Carsem이 가진 반도체 패키징 능력을 방증한다. 자동차용 반도체로 쌓은 품질에 대한 명성은 사업영역을 통신, 산업용 반도체로 확대할 때 든든한 후광이 되어 주었다.
Carsem은 동남아 OSAT 업체 중 이른 시기인 2004년 중국 Suzhou에 생산 거점을 구축했다. Carsem은 경쟁사보다 발 빠른 움직임으로 급성장하던 중국 반도체 시장에 뿌리내릴 수 있었다. 이후 Carsem은 중국 공장에 대한 투자를 지속했으며 2017년에는 중국 현지에서 보유 중인 고정 자산이 말레이시아의 고정 자산 규모를 넘어섰다. 또한 Carsem은 향후 반도체 패키징 사업의 성장 축을 말레이시아에서 중국으로 옮기기 위해 추가적인 투자를 계획하고 있다.
Carsem은 사업 영역을 크게 Automotive, Industrial, Consumer/Communication으로 나누고 Lead Frame 기반의 패키징 기술을 활용하여 해당 영역을 공략하기 위한 맞춤형 전략을 실행 중이다. (MEMS & Sensor, Power Packaging, RF IC)
지난 펜더믹 기간 동안 Carsem 역시 반도체 호황에 따른 패키징 물량의 증가로 큰 폭의 매출과 수익 증대를 이뤄냈다. 넓은 고객사 Pool과 다양한 사업군, 특히 자동차용 반도체의 수요 증가가 매출액 증가에 크게 영향을 미쳤다. 하지만 Lead Frame 위주의 패키징과 빈약한 연구개발 인프라의 한계 그리고 말레이시아 국적의 OSAT인 UNISEM과 Inar 경쟁까지 Carsem에게도 극복해야 할 과제가 산적해 있다.
Carsem 역시도 자신이 가진 약점을 극복하기 위해 다양한 노력을 기울이고 있다. Lead Frame 패키징에서 가장 부가가치가 높은 QFN(Qual Flat No lead) 패키징의 생산 능력의 제고를 위해 중국 Suzhou의 신규 공장을 준비 중에 있다. 또한 더 많은 신호처리를 위해 I/O 수를 늘린 Dual QFN의 개발도 병행하고 있다. 이를 통해 선진 OSAT나 IDM에서 개발된 패키징 기술을 그대로 이전받기보다는 독자적인 패키징 기술을 확보하기를 기대하고 있다.
Lead Frame 기반의 패키지들은 언뜻 보기에는 생산 난이도가 낮아 보인다. 하지만 다양한 고객사들의 수많은 패키지들을 대응하기 위해서는 고도의 라인 운영 능력을 필요로 한다. 패키지의 가짓수가 많고 각기 다른 디자인을 가졌기 때문에 Wafer Fab. 과 같은 자동화 라인은 운영이 불가능하다. 그래서 Lead Frame 패키징 위주의 OSAT들은 생산 능력과 수율을 유지하기 위해 경험 많은 인력과 다수의 생산 설비를 확보해야 한다. 특히 유사한 기술 수준의 패키징 업체들이 경쟁 중인 동남아에서는 경쟁업체보다 더 빠른 시간에 높은 품질로서 100%에 가까운 수율을 달성할 수 있어야 한다. 그래야만 단기적으로 생존을 보장받을 수 있고 중장기적으로 성장을 기대할 수 있기 때문이다. 이런 경쟁 분위기에서 오랫동안 우위를 점해온 Carsem은 숙련된 종업원의 이탈을 막기 위해 인센티브 제공과 교육 기회 부여 등 다양한 방안을 실행하고 있다.
지난 2022년 5월, 세계 최대 EMS업체인 Foxconn(대만)은 말레이시아 페낭에 전기차용 반도체 생산을 위한 12인치 Wafer Fab. 건설 계획을 발표했다. 12인치 Wafer(28nm & 40nm) 월 4만 장 생산을 목표로 하는 이 프로젝트가 현실화될 시, 말레이시아 OSAT업체들에게도 일정량의 패키징 물량이 할당될 것으로 예상된다. 특히 대만 기업과 비즈니스가 활발한 Carsem에서 가장 많은 수혜를 입을 것으로 생각된다.(매출액 중 대만 비중 13%)
2022년 하반기, 반도체 산업의 전분야가 다운 사이클에 접어들고 있다. 유수의 고객사와 균형 있는 포트폴리오를 보유한 Carsem이지만 전방위적인 시장 침체를 거스를 수는 없다. 다운 사이클 기간 동안 미래 사업 전략을 점검하고 포트폴리오와 고객사를 더욱 다변화할 수 있는 방안을 강구해야 한다. 이를 위해 Carsem은 반도체 다운 사이클 기간 동안 중국 Suzhou 신공장의 완공을 통해 생산력을 제고하고 Dual QFN에 대한 양산 기술을 반드시 확보해야 한다.
m (M) Sdn. Bhd. Carsem (M) Sdn. Bhd.
Carsem(M) Sdn. Bhd
Dynacraft Industries Sdn. Bhd.
http://www.dynacraft.com/newIndex.html
Hong Leong Group
